本書系統(tǒng)地介紹作者獨創(chuàng)的短波長特征X射線衍射基本原理和無損檢測晶體內(nèi)部衍射信息等主要應(yīng)用,除緒論外,主要包括三部分,共11章。在第一部分(共2章)X射線衍射基礎(chǔ)中,概述X射線物理學(xué)基礎(chǔ)、晶體的X射線衍射基礎(chǔ)等;在第二部分(共3章)短波長特征X射線衍射基礎(chǔ)、儀器及實驗技術(shù)中,詳述短波長特征X射線衍射原理、織構(gòu)/取向材料的
本書系統(tǒng)闡述了蛋白質(zhì)晶體學(xué)研究的原理和方法,包括蛋白質(zhì)純化、培養(yǎng)蛋白質(zhì)晶體、X射線衍射實驗、數(shù)據(jù)處理和結(jié)構(gòu)解析等內(nèi)容,同時還詳細(xì)介紹了蛋白質(zhì)晶體學(xué)在藥物研究中的應(yīng)用,具有很強(qiáng)的指導(dǎo)性和適用性強(qiáng)。本書不僅可以為蛋白質(zhì)晶體學(xué)的初學(xué)者提供參考,讓其快速了解蛋白質(zhì)晶體學(xué)的研究方法和原理,同時也可以為從事藥物設(shè)計的學(xué)者在利用蛋白
本書是面向高等學(xué)校理工科學(xué)生所編寫的一本初識軟物質(zhì)生物分子的教材。本書所包含的基本物理概念、物理理論和物理方法是理解和分析軟物質(zhì)生物分子的重要內(nèi)容,也是未來從事軟物質(zhì)生物分子物理相關(guān)工作所不可或缺的知識。本書是物理學(xué)專業(yè)知識的拓展與延伸,能夠使學(xué)生在了解基本物理概念和理論的基礎(chǔ)上,掌握相關(guān)的物理模型和分析工具,了解物理
經(jīng)過最近二十余年的發(fā)展,各種不同結(jié)構(gòu)的MJLCPs被設(shè)計合成出來,已發(fā)展成了兩類MJLCPs,即聚苯乙烯主鏈MJLCPs體系和聚降冰片烯主鏈MJLCPs體系,不同類型的主鏈決定了不同的分子結(jié)構(gòu)合成策略和聚合方式!毒酆衔镦湷肿咏M裝與功能化:甲殼型液晶聚合物》一書從MJLCPs分子結(jié)構(gòu)設(shè)計合成、液晶相態(tài)調(diào)控、嵌段共聚物
大學(xué)由不同的學(xué)科聚合組成,并根據(jù)各個學(xué)科研究方向的差異,匯聚不同專業(yè)的學(xué)界英才,具有教書育人、科學(xué)研究、服務(wù)社會、文化傳承等職能。當(dāng)然,這項探索科學(xué)、挑戰(zhàn)未知、啟迪智慧的事業(yè)也期盼無數(shù)青年人的加入,吸引著社會各界的關(guān)注。也許你即將走進(jìn)大學(xué),但在選擇專業(yè)上尚存困惑;也許你已經(jīng)進(jìn)入大學(xué),但對專業(yè)尚未形成系統(tǒng)認(rèn)知;也許你已經(jīng)
本書含結(jié)晶學(xué)和礦物學(xué)兩部分內(nèi)容。結(jié)晶學(xué)部分,以晶體對稱—晶體定向—單形與聚形為線索,直觀地介紹了晶體宏觀對稱、群論基礎(chǔ)、晶體結(jié)構(gòu)微觀對稱理論;同時還介紹了晶體生長、晶體規(guī)則連生及晶體化學(xué)的基礎(chǔ)知識。礦物學(xué)部分,先介紹了基礎(chǔ)知識,然后對各大類、類、族、種等不同晶體化學(xué)分類級別的礦物進(jìn)行了歸納、對比,重點是闡述各大類、類、
《相分離技術(shù)及應(yīng)用》一書全面總結(jié)了氣固、氣液、液固以及其他形式的各物質(zhì)相態(tài)之間的分離理論和技術(shù)。從基礎(chǔ)理論出發(fā),到新技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用,全面闡釋了“相分離”的概念和過程,全面總結(jié)了化工生產(chǎn)和環(huán)保領(lǐng)域中所涉及的各物質(zhì)相態(tài)分離的過程,實現(xiàn)了理論與實踐的結(jié)合。從傳統(tǒng)分離方法到新型高效的分離方法,論述完整,角度新穎,對工業(yè)生產(chǎn)有
Fullprof是一種用于晶體結(jié)構(gòu)分析和精修的軟件工具,被廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)和固體物理領(lǐng)域。它能夠擬合實驗數(shù)據(jù)和理論模型,從而確定晶體結(jié)構(gòu)的精確參數(shù)。在晶體分析中,F(xiàn)ullprof的應(yīng)用對于研究工作具有重要意義。它可以幫助研究人員確定晶體結(jié)構(gòu)的空間群和晶胞參數(shù),提供準(zhǔn)確的晶胞參數(shù)和晶體結(jié)構(gòu)信息,從而幫助研究人員理解晶體
晶體結(jié)構(gòu)精修主要基于Rietveld方法,該方法通過在給定的晶體結(jié)構(gòu)模型上,利用最小二乘法對晶體結(jié)構(gòu)信息和峰形參數(shù)進(jìn)行擬合,使計算圖譜與實際衍射圖譜盡可能一致。這種方法能夠充分利用全譜衍射數(shù)據(jù),有效解析出晶胞參數(shù)、原子位置等關(guān)鍵信息,對于材料科學(xué)、物理、化學(xué)等領(lǐng)域的研究具有重要意義。
結(jié)構(gòu)與性能之間的關(guān)系是材料科學(xué)與工程領(lǐng)域的關(guān)鍵話題之一。要理解為什么一種材料能夠展現(xiàn)出某種性能,首先是分析其晶體結(jié)構(gòu),揭示其結(jié)構(gòu)特征。本書為讀者深入解釋了如何借助X射線衍射和透射電子顯微鏡進(jìn)行晶體結(jié)構(gòu)分析。本書主要內(nèi)容如下:晶體學(xué)基礎(chǔ);材料的X射線衍射,包括幾何原理、X射線衍射強(qiáng)度以及實驗方法;材料的透射電子顯微技術(shù),