本書基于ALTIUM公司的EDA軟件AltiumDesigner24,重點(diǎn)介紹PCB設(shè)計(jì)的基本概念、方法和技術(shù),主要包括電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路原理圖元件制作和PCB腳印制作等內(nèi)容。全書共12章,包括PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)、電路原理圖編輯器、電路原理圖設(shè)計(jì)、電路原理圖后續(xù)處理、層次電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB編輯器、PC

本書全面系統(tǒng)地講解了Exce和PowerBI數(shù)據(jù)分析與可視化功能并用示例講解了這些功能的應(yīng)用。主要內(nèi)容包括:運(yùn)用公式與麗數(shù),數(shù)理統(tǒng)計(jì),數(shù)據(jù)分析工具,規(guī)劃建模與求解,決策分析,PowerBIDesktop,PowerBI建模、度量值與DAX,以及PowerBI服務(wù)、移動(dòng)應(yīng)用與自動(dòng)化等。

本書介紹了服裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)理論與實(shí)踐方法。全書以服裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本原理和方法為主線，講述了服裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)、人體尺寸測(cè)量與號(hào)型規(guī)格、服裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)原理與方法、各類服裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)例等內(nèi)容；圍繞服裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的基本原理與方法，介紹了裙子、上衣、領(lǐng)子、袖子等常見結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方法，并通過大量實(shí)例演示，引導(dǎo)讀者逐步掌握各類服裝

本書構(gòu)建源網(wǎng)荷儲(chǔ)協(xié)同優(yōu)化模型，核算新能源高滲透率電力系統(tǒng)的綜合成本效能特征；考慮風(fēng)電和光伏長(zhǎng)期投建邊界的不確定性，構(gòu)建“雙碳”目標(biāo)約束下“風(fēng)光+儲(chǔ)”長(zhǎng)期投建規(guī)劃模型，從電能供給安全的角度出發(fā)，模擬測(cè)算短時(shí)間尺度內(nèi)精細(xì)化運(yùn)行與可靠性評(píng)估優(yōu)化問題；基于靈活性調(diào)節(jié)儲(chǔ)能資源新業(yè)態(tài)和各主體間交互特征的綜合能源系統(tǒng)，構(gòu)建“上層投建

本書介紹了皮革鞣劑、皮革加脂劑、皮革涂飾劑、制漿化學(xué)助劑、抄紙化學(xué)助劑和紙加工助劑等的生產(chǎn)應(yīng)用技術(shù)。首先簡(jiǎn)要概述了各類助劑的應(yīng)用類型、基本性能及生產(chǎn)發(fā)展趨勢(shì)，然后對(duì)助劑的中英文名稱、性能、生產(chǎn)原理、工藝流程、主要原料、主要設(shè)備、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、用途、安全與儲(chǔ)運(yùn)都作了全面而系統(tǒng)的闡述。

本書沿著“總-分-總”邏輯架構(gòu)展開研究：①?gòu)钠髽I(yè)網(wǎng)絡(luò)治理的困境與難點(diǎn)出發(fā)。②基于所提出的區(qū)塊鏈技術(shù)破解企業(yè)網(wǎng)絡(luò)治理困境。③基于上述的理論研究結(jié)果從微觀(合作企業(yè))、中觀(企業(yè)網(wǎng)絡(luò))、宏觀(政府)三個(gè)不同層面提出基于區(qū)塊鏈的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)治理對(duì)策。

本書共分為6章。第1章作為緒論，介紹了本書的研究意義和研究現(xiàn)狀。第2章簡(jiǎn)要敘述了本書用到的Hilbert空間的基本知識(shí)，并介紹了框架的重要概念。第3章探討了現(xiàn)有的緊框架構(gòu)造方法，提出了一種基于矩陣奇異值分解的緊框架構(gòu)造方法，解決了框架算子逆求解的復(fù)雜性問題。第4章研究了Hilbert空間中的融合框架。第5章討論了Hil

本書以NBT基無鉛鐵電陶瓷材料為研究對(duì)象，分析了NBT基陶瓷在壓電性能、電卡效應(yīng)、儲(chǔ)能性能、應(yīng)變性能以及電致伸縮效應(yīng)等五個(gè)方面的研究進(jìn)展、理論基礎(chǔ)以及內(nèi)在發(fā)展?jié)摿Α?/p>

本書以科學(xué)、實(shí)用、簡(jiǎn)明易懂的語言，以數(shù)據(jù)時(shí)代大數(shù)據(jù)技術(shù)發(fā)展與實(shí)踐為框架，對(duì)大數(shù)據(jù)的技術(shù)支撐、基于Hadoop的大數(shù)據(jù)平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)、大數(shù)據(jù)應(yīng)用的相關(guān)技術(shù)、云時(shí)代的大數(shù)據(jù)技術(shù)應(yīng)用案例等內(nèi)容做深入分析。

本書主要內(nèi)容包括四類濕熱穩(wěn)定非對(duì)稱層合板(拉剪單耦合層合板、拉扭單耦合層合板、拉剪多耦合層合板和拉扭多耦合層合板)的濕熱穩(wěn)定充要條件理論推導(dǎo)、鋪層優(yōu)化設(shè)計(jì)和數(shù)值仿真驗(yàn)證與魯棒性分析方法，基于上述層合板的彎扭耦合盒型結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)優(yōu)化方法，層合板和彎扭耦合盒型結(jié)構(gòu)耦合效應(yīng)的試驗(yàn)測(cè)量方法，以及濕熱穩(wěn)定層間混雜層合板的鋪層優(yōu)化設(shè)