本教材嘗試沿著主流大生產(chǎn)芯片制造工藝流程，從芯片制造工程的視角，貫穿芯片制造工藝的一連串核心環(huán)節(jié)，展示給讀者一個從基礎(chǔ)理論到工程實踐的有效學(xué)習(xí)途徑。教材圍繞微納米級芯片的制造工藝過程，從光刻、刻蝕、注入、熱處理、薄膜制備逐個介紹后，再將各工藝模塊有機的集成起來，還討論了大生產(chǎn)工藝中良率提升和可靠性等產(chǎn)業(yè)關(guān)心的共性問題。

本書是模擬集成電路設(shè)計領(lǐng)域相關(guān)專業(yè)的一本入門教材,以CMOS模擬集成電路設(shè)計為核心，闡述模擬集成電路工程實踐中常見電路基本概念、工作原理和設(shè)計方法。本書面向工程實踐，先從MOSFET的基本結(jié)構(gòu)和I-V特性出發(fā),詳細(xì)地介紹CMOS模擬集成電路EDA設(shè)計工具的使用方法；然后分別介紹包括電流鏡、單級運算放大器、兩級運算放大器

本書從閘述微電子裝備制造技術(shù)的過去、現(xiàn)在及未來開始，以貫穿電子制造全過程的質(zhì)量狀態(tài)為脈絡(luò)，分析了電子系統(tǒng)從設(shè)計到微電子制造過程中所發(fā)生概率事件的形因、機理、危害及其對策，提出了現(xiàn)代微電子制造技術(shù)全科工程師必須從系統(tǒng)角度出發(fā)，熟悉現(xiàn)代微電子制造技術(shù)原理，才能迅速尋求解決方案，避免工藝過程被迫終止造成損失的理念。

本書重點介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應(yīng)用示范，內(nèi)容依托國家重點研發(fā)計劃項目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”（2016YFB0700200），同時增加了國內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進(jìn)展、應(yīng)用案例和專利分析。本書技術(shù)內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù)，基

本書旨在向廣大有志于投身芯片設(shè)計行業(yè)的人士及正在從事芯片設(shè)計的工程師普及芯片設(shè)計知識和工作方法，使其更加了解芯片行業(yè)的分工與動向。本書共分9個章節(jié)，從多角度透視芯片設(shè)計，特別是數(shù)字芯片設(shè)計的流程、工具、設(shè)計方法、仿真方法等環(huán)節(jié)。憑借作者多年業(yè)內(nèi)經(jīng)驗，針對IC新人關(guān)心的諸多問題，為其提供了提升個人能力，選擇職業(yè)方向的具體

本書聚焦于數(shù)字片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計領(lǐng)域，從數(shù)字集成電路的發(fā)展歷程與基礎(chǔ)知識入手，首先介紹了硬件描述語言VerilogHDL的設(shè)計規(guī)則和核心EDA工具VIVADO與DesignCompiler的使用方法，隨后詳細(xì)討論了數(shù)字SoC設(shè)計、驗證過程中的關(guān)鍵技術(shù)，并對難點問題進(jìn)行了歸納和總結(jié)。此外，本書提供了多個數(shù)字SoC設(shè)計

安徽省教研項目“新工科背景下自動化專業(yè)實踐教學(xué)體系改革研究”及“電類專業(yè)系列基礎(chǔ)課程思政教學(xué)團隊”的研究成果。結(jié)合電類專業(yè)人才培養(yǎng)目標(biāo)，系統(tǒng)介紹了集成數(shù)字系統(tǒng)的EDA設(shè)計方法、設(shè)計描述及設(shè)計開發(fā)過程，旨在培養(yǎng)學(xué)生掌握集成數(shù)字系統(tǒng)自頂向下的層次化、模塊化行為描述建模方法，具備應(yīng)用VHDL/Verilog語言進(jìn)行集成數(shù)字系

本書作為微機電系統(tǒng)工程的入門教材,介紹微機電系統(tǒng)加工工藝及設(shè)計基礎(chǔ)。全書共11章:第1章介紹微機電系統(tǒng)的概念、歷史及發(fā)展趨勢；第2章介紹微納工程材料基礎(chǔ)；第3章介紹光刻技術(shù)及其他先進(jìn)圖形化技術(shù)；第4章介紹表面微納加工技術(shù),包括熱氧化與摻雜工藝、物理氣相沉積、化學(xué)氣相沉積和電鑄技術(shù)；第5章介紹微納刻蝕加工技術(shù),包括濕法加

本書結(jié)合項目案例，以AltiumDesigner22軟件為平臺，系統(tǒng)介紹了使用該軟件進(jìn)行印制電路板(PCB)設(shè)計與制作應(yīng)具備的知識，內(nèi)容包括簡單原理圖設(shè)計，復(fù)雜層次原理圖設(shè)計，元件符號及封裝設(shè)計，單面、雙面以及四層異形PCB設(shè)計與PCB制作等，注重操作訓(xùn)練和實際應(yīng)用。 本書針對高職高專教育的特點，力求通俗易懂，按照項目

《模擬集成電路與版圖設(shè)計實驗教程》是多年來在模擬集成電路原理與設(shè)計、定制集成電路設(shè)計、集成電路版圖基礎(chǔ)、集成電路版圖設(shè)計與實踐等課程實驗教學(xué)和教學(xué)改革的基礎(chǔ)上編寫而成的。該書涵蓋了模擬集成電路設(shè)計、電路仿真、版圖設(shè)計與規(guī)則檢查、寄生參數(shù)提取與后仿真等模擬集成電路前端與后端設(shè)計全流程，采用業(yè)界流行的EDA（Electro