本書基于AltiumDesigner20編寫而成，共8章，依次介紹了AltiumDesigner20基礎(chǔ)、原理圖設(shè)計、層次原理圖設(shè)計、電路板設(shè)計及后期制作、元件庫與元件封裝制作、高速電路設(shè)計、電路仿真技術(shù)、綜合案例等。本書主要根據(jù)應(yīng)用型人才培養(yǎng)的教學(xué)特點，增加典型的操作實例來加強教學(xué)效果，同時利用實例可以進(jìn)行課堂同步演

本書首先介紹了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展史；接著將整個芯片制造流程分為“加”“減”“乘”“除”四類，用圖說的形式，講解了氧化、化學(xué)氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學(xué)機械拋光、離子注入退火、回流、制備合金、光刻等核心工藝，同時對半導(dǎo)體材料、凈化間、化學(xué)試劑、氣體、半導(dǎo)體設(shè)備、掩膜版等必需條件也做了介紹。

本書系統(tǒng)地介紹了輻射對電子系統(tǒng)的損傷機理、加固技術(shù)和實踐、輻射測試技術(shù)等研究內(nèi)容，并闡述了抗輻射加固技術(shù)的發(fā)展趨勢。第1章和第2章介紹了輻射環(huán)境與基本輻射效應(yīng)、半導(dǎo)體器件的輻射效應(yīng)損傷機理，并介紹了SiGeHBTBiCMOS工藝的輻射特性；第3～5章介紹了從工藝、版圖和電路等方面進(jìn)行抗輻射加固的技術(shù)；第6章針對模擬/混

本書依據(jù)AltiumDesigner15版本編寫，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner15實現(xiàn)原理圖與印刷電路板(PCB)設(shè)計的方法和技巧。全書共10章，主要內(nèi)容包括AltiumDesigner安裝、原理圖設(shè)計、層次化原理圖的設(shè)計應(yīng)用、原理圖驗證與輸出、元件庫的管理、單片機系統(tǒng)PCB設(shè)計、STM32核心板PCB設(shè)

近年來，為加快推進(jìn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國家從財政、稅收、技術(shù)和人才等多方面推出了一系列利好政策。2020年，國務(wù)院出臺了《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量。為了滿足半導(dǎo)體集成電路相關(guān)部門和科研人員對標(biāo)準(zhǔn)的需求

本書以《國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)·半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工》為依據(jù)，編寫緊貼國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)和企業(yè)工作崗位技能要求，以培養(yǎng)符合企業(yè)崗位需求的各級別技術(shù)技能人才為目標(biāo)，以行業(yè)通用工藝技術(shù)規(guī)程為主線，以相關(guān)專業(yè)知識為基礎(chǔ)，以現(xiàn)行職業(yè)操作規(guī)范為核心，按照國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的職業(yè)層級，分級別編寫職業(yè)能力相關(guān)知識內(nèi)容。力求突出職

本書依據(jù)《半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工國家職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)》，詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體分立器件和集成電路裝調(diào)工（技師、高級技師）應(yīng)具備的理論知識、實際操作技能、培訓(xùn)與管理知識。重點講述了芯片裝架、分立器件和集成電路鍵合、內(nèi)部目檢、封帽、封帽后處理、常用元器件檢驗、微電子器件基礎(chǔ)工藝、厚膜混合集成電路制造工藝、電鍍技術(shù)、貼裝元器件

本書主要內(nèi)容包括認(rèn)識電子CAD軟件、繪制簡單原理圖、制作原理圖元件、設(shè)計復(fù)雜原理圖和層次原理圖、設(shè)計單面PCB、創(chuàng)建元件引腳封裝以及設(shè)計雙面PCB。

"AltiumDesigner電路板設(shè)計與3D仿真從簡單的電源電路、多聲道功率放大器電路的原理圖設(shè)計、繪制出發(fā)，講述了電路板設(shè)計的原理圖設(shè)計、原理圖庫文件的設(shè)計與編輯、PCB設(shè)計與PCB元件封裝設(shè)計、PCB設(shè)計的CAD/CAM導(dǎo)出，以及3D電路板的仿真設(shè)計等內(nèi)容，各章節(jié)的項目載體簡單實用，闡述設(shè)計的步驟和方法由淺入深，

本書是作者在多年科研和教學(xué)工作實踐總結(jié)的基礎(chǔ)上整理編寫而成的。全書共7章，全面介紹密碼芯片設(shè)計的基礎(chǔ)知識和關(guān)鍵技術(shù)。主要內(nèi)容包括：密碼芯片的基本概念與性能指標(biāo)，密碼芯片的總體設(shè)計與結(jié)構(gòu)設(shè)計，邏輯運算、模加運算、模乘運算、有限域乘法運算、移位操作、比特置換、查表操作、反饋移位寄存器等8類密碼處理單元設(shè)計，存儲單元與互聯(lián)單