本書是哈爾濱工業(yè)大學(xué)"國家集成電路人才培養(yǎng)基地”教學(xué)建設(shè)成果，系統(tǒng)地介紹硅基芯片制造流程中普遍采用的各單項(xiàng)工藝技術(shù)的原理、問題、分析方法、主要設(shè)備及其技術(shù)發(fā)展趨勢，全書共6個(gè)單元14章。第一單元介紹硅襯底，主要介紹單晶硅的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，單晶硅錠的拉制及硅片（包含體硅片和外延硅片）的制造工藝及相關(guān)理論。第二～五單元介紹硅基芯

"本書是國家職業(yè)教育電子信息工程技術(shù)專業(yè)教學(xué)資源庫配套教材，也是國家精品課程“電子線路板設(shè)計(jì)”的配套教材。本書以紙質(zhì)教材為核心，配套在線開成，形成了一個(gè)立體化、移動(dòng)式的PCB設(shè)計(jì)教學(xué)資源庫。全書內(nèi)容包括PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)，按鍵控制LED電路、功率放大電路、助聽器電路、FM收音機(jī)電路、USB集電器電路5個(gè)PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目，以及

本書系統(tǒng)地討論了用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D，以及3DIC集成和封裝技術(shù)的最新進(jìn)展和未來可能的演變趨勢，同時(shí)詳盡地討論了IC的3D集成和封裝關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中IC按照摩爾定律的發(fā)展以及演變的歷史，闡述3D集成和封裝的優(yōu)勢和挑戰(zhàn)，結(jié)合當(dāng)前3D集成關(guān)鍵技術(shù)的

本書重點(diǎn)介紹微電子制造工藝技術(shù)的基本原理、途徑、集成方法與設(shè)備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關(guān)設(shè)備、新原理技術(shù)及工藝集成。本書力求讓學(xué)生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎(chǔ)上，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)際，方便地理解這些原本復(fù)雜的工藝和流程，從而系統(tǒng)掌握半導(dǎo)體集成電路制造技術(shù)。本書內(nèi)容由淺入深，理論聯(lián)系實(shí)際，突出應(yīng)用和基本

本書是CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)課程的經(jīng)典教材，從CMOS技術(shù)的前沿出發(fā)，結(jié)合豐富的實(shí)踐與教學(xué)經(jīng)驗(yàn)，對(duì)CMOS模擬集成電路設(shè)計(jì)的原理和技術(shù)以及容易被忽略的問題進(jìn)行論述。全書共8章，主要介紹了模擬集成電路設(shè)計(jì)的背景知識(shí)、CMOS技術(shù)、器件模型及主要模擬電路的原理和設(shè)計(jì)，包括CMOS子電路、放大器、運(yùn)算放大器及高性能運(yùn)算放大

本書是圍繞集成電路芯片發(fā)展和新一代信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)領(lǐng)域（集成電路及專用設(shè)備）等重大需求，編著的集成電路芯片制程設(shè)備通識(shí)書籍。集成電路芯片作為信息時(shí)代的基石，是各國競相角逐的國之重器，也是一個(gè)國家高端制造能力的綜合體現(xiàn)。芯片制程設(shè)備位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游，貫穿芯片制造全過程，是決定產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵一環(huán)。本書首先介紹了集成電路

本書針對(duì)基于標(biāo)準(zhǔn)單元的大規(guī)模數(shù)字集成電路設(shè)計(jì),介紹自頂向下的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)流程,用VerilogHDL描述數(shù)字集成電路時(shí)常用的規(guī)范、設(shè)計(jì)模式與設(shè)計(jì)方法,以及數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程中Linux/Solaris平臺(tái)上主流的EDA工具,包括:仿真工具NC-verilog/VCS、邏輯綜合工具DesignCompiler、靜態(tài)時(shí)序分

本書以硅基集成電路制造工藝流程為主線，介紹了從晶圓制備到封裝完成全過程的典型集成電路制造工藝技術(shù)。全書內(nèi)容主要分為準(zhǔn)備晶圓、芯片制造、封裝測試、良品率控制等4個(gè)部分。

全書以Protel的新版本AltiumDesigner22為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner22概述、設(shè)計(jì)電路原理圖、層次化原理圖的設(shè)計(jì)、原理圖的后續(xù)處理、印制電路板設(shè)計(jì)、電路板的后期處理、信號(hào)完整性分析、創(chuàng)建元件庫及元件封裝、電路仿真系統(tǒng)、綜合實(shí)例等知識(shí)。本書的介紹由淺入深，從易

本書依據(jù)AltiumDesigner22版本編寫，同時(shí)兼容18/19/20/21版本，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner22實(shí)現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計(jì)的方法和技巧。本書結(jié)合設(shè)計(jì)實(shí)例，配合大量的示意圖，以實(shí)用易懂的方式介紹印制電路板設(shè)計(jì)流程和電路綜合設(shè)計(jì)的方法。本書共23章，主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner