?深度融合資深工程師十余年P(guān)ADSPCB設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，真正做到學(xué)以致用?系統(tǒng)闡述配置參數(shù)與操作背后的工作原理，知其然更知其所以然?全面覆蓋信號完整性、可制造性、可靠性、可測試性設(shè)計(jì)，由簡至繁深入淺出?創(chuàng)新嚴(yán)謹(jǐn)?shù)慕M織架構(gòu)，豐富實(shí)用的設(shè)計(jì)技巧，高效透徹理解高速PCB設(shè)計(jì)《PADSPCB設(shè)計(jì)指南》系統(tǒng)全面地闡述了使用PADS

"本書是集成電路職業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)系列教材之一，也是集成電路1+X職業(yè)技能等級證書系列教材之一。本書按照職業(yè)教育新的教學(xué)改革要求，遵照“集成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證”1+X職業(yè)技能等級證書中關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和集成電路驗(yàn)證的典型工作任務(wù)，并根據(jù)集成電路行業(yè)崗位技能的實(shí)際需要，結(jié)合編者多年的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)以及職業(yè)院校微電子技術(shù)和

本書共有10章，第1章介紹AltiumDesigner22概述，第2章介紹電路原理圖的設(shè)計(jì)，第3章介紹層次化原理圖的設(shè)計(jì)，第4章介紹原理圖的后續(xù)處理，第5章介紹印制電路板設(shè)計(jì)，第6章介紹電路板的后期處理，第7章介紹創(chuàng)建元件庫及元件封裝，第8章介紹信號完整性分析；第9章介紹電路仿真系統(tǒng)；第10章介紹單片機(jī)顯示電路原理圖與

本書包括如下主題：基本概念，例如等離子設(shè)備中的阻抗失配和理論，以及能帶和Clausius-Clapeyron方程；半導(dǎo)體器件和制造設(shè)備的基礎(chǔ)知識(shí)，包括直流和交流電路、電場、磁場、諧振腔以及器件和設(shè)備中使用的部件；晶體管和集成電路，包括雙極型晶體管、結(jié)型場效應(yīng)晶體管和金屬一半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管；芯片制造的主要工藝，包括光刻

本書從集成電路理論技術(shù)發(fā)展和工程建設(shè)實(shí)際應(yīng)用兩大方面,對集成電路工程技術(shù)設(shè)計(jì)進(jìn)行了系統(tǒng)性的全面講解。技術(shù)理論部分從經(jīng)典科學(xué)理論出發(fā),以時(shí)間軸為線索,系統(tǒng)講解了集成電路技術(shù)的發(fā)展以及目前的技術(shù)現(xiàn)狀。而工程應(yīng)用部分,則對行業(yè)現(xiàn)狀、工程建設(shè)的流程進(jìn)行了分專業(yè)分系統(tǒng)的形象化闡述。全書交叉比對國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進(jìn)地區(qū)和企業(yè),歸納總

本書主要介紹了集成電路制造過程中不同工藝所用設(shè)備的組成結(jié)構(gòu)及其零部件的歸類,其中大多數(shù)設(shè)備及其零部件均配有便于讀者理解的結(jié)構(gòu)圖、原理圖,同時(shí)對這些零部件的歸類稅號歸納為表格形式,便于讀者查找。本書將歸類中所應(yīng)具備的商品知識(shí)與《中華人民共和國進(jìn)出口稅則》中的列目結(jié)構(gòu)及歸類原則有機(jī)結(jié)合起來,幫助讀者較好地理解商品歸類的依據(jù)

本書以AltiumDesigner22為基礎(chǔ)，兼容AltiumDesigner09、17、19等版本，通過大量的實(shí)戰(zhàn)演示，總結(jié)了項(xiàng)目設(shè)計(jì)過程中設(shè)計(jì)者可能遇到的軟件使用的難點(diǎn)與重點(diǎn)，詳細(xì)講解了多達(dá)400個(gè)問題的解決方法及軟件操作技巧，以便為工程師提供PCB設(shè)計(jì)一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺(tái)的優(yōu)勢，具有更好的

《AltiumDesigner20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》以AltiumDesigner20為平臺(tái)，講解了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧�！禔ltiumDesigner20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》共9章，主要包括AltiumDesigner概述、原理圖設(shè)計(jì)、繪制原理圖元器件、原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階、印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)進(jìn)

本書共10章，基于公開文獻(xiàn)全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術(shù)發(fā)展史開篇，對傳統(tǒng)及已報(bào)道的先進(jìn)等離子體蝕刻技術(shù)的基本原理做相應(yīng)介紹，隨后是占據(jù)了本書近半篇幅的邏輯和存儲(chǔ)器產(chǎn)品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產(chǎn)品可靠性及良率與蝕刻工藝的內(nèi)在聯(lián)系，聚焦

本書面向信息電子制造產(chǎn)業(yè)，介紹微電子封裝及電子組裝制造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統(tǒng)封裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)，并專門介紹產(chǎn)業(yè)和研究/開發(fā)熱點(diǎn)，兼顧微電子封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)與發(fā)展趨勢。全書包括緒論以及傳統(tǒng)封裝工藝與封裝形式、先進(jìn)封裝技術(shù)（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基