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當前分類數(shù)量:224  點擊返回 當前位置:首頁 > 中圖法 【TN30 一般性問題】 分類索引
  • SMT印刷技術(shù)與實踐教程
    • SMT印刷技術(shù)與實踐教程
    • 馮海杰/2017-6-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥25
    • 本書以表面組裝技術(shù)(SMT)印刷工藝為主線,以典型產(chǎn)品在教學環(huán)境中的實施為依托,循序漸進地介紹了SMT錫膏、網(wǎng)板、印刷機、全自動印刷機及編程、印刷機的維護與保養(yǎng)等理論知識和常見印刷問題的分析解決等相關(guān)知識。在內(nèi)容選取和結(jié)構(gòu)設(shè)計上,既滿足理論夠用,又注重實操技能的培養(yǎng)。

    • ISBN:9787121317095
  • 整機電子裝聯(lián)技術(shù)
    • 整機電子裝聯(lián)技術(shù)
    • 汪方寶/2017-5-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥59
    • 本書全面地總結(jié)了整機電子裝聯(lián)技術(shù),內(nèi)容涵蓋整機裝聯(lián)的各個方面。從工程應(yīng)用角度,全面、系統(tǒng)地對整機裝聯(lián)的裝配環(huán)境及所需材料進行了詳細的描述,如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝,如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎(chǔ)知識進行了講解,同時結(jié)合實際

    • ISBN:9787121312977
  • 半導體器件原理與技術(shù)
    • 半導體器件原理與技術(shù)
    • 文常保/2016-9-26/ 人民交通出版社/定價:¥39
    • 內(nèi)容提要 本書主要介紹半導體物理基礎(chǔ)、二極管、雙極型晶體管、MOS場效應(yīng)晶體管、無源器件、器件SPICE模 型、半導體工藝技術(shù)、半導體工藝仿真、薄膜制備技術(shù)、半導體封裝技術(shù)和半導體參數(shù)測試技術(shù)等微電子技 術(shù)領(lǐng)域的基本內(nèi)容?這些內(nèi)容為進一步掌握新型半導體器件和集成電路分析、設(shè)計、制造、測試的基本理論 和方法奠定了

    • ISBN:9787114130991
  • 表面貼裝技術(shù)
    • 表面貼裝技術(shù)
    • 何麗梅/2016-4-1/ 電子工業(yè)/定價:¥33
    • 本書內(nèi)容包括:表面貼裝技術(shù)特點及主要內(nèi)容;表面貼裝元器件的識別與檢測;焊錫膏與焊錫膏印刷;貼片膠涂敷工藝;貼片設(shè)備及貼片工藝;表面貼裝焊接工藝及焊接設(shè)備;SMT檢測工藝等。

    • ISBN:9787121247637
  • 工程結(jié)構(gòu)抗震
    • 工程結(jié)構(gòu)抗震
    • 王社良/2016-1-8/ 冶金工業(yè)出版社/定價:¥45
    • 本書是依據(jù)土木工程專業(yè)本科教學大綱要求,結(jié)合《建筑抗震設(shè)計規(guī)范》(GB50011-2010)編寫的工程結(jié)構(gòu)抗震設(shè)計類教材。本書主要介紹了建筑結(jié)構(gòu)抗震設(shè)計的基本理論,內(nèi)容涵蓋:地震、地震動及結(jié)構(gòu)抗震的基本知識,場地、地基和基礎(chǔ)抗震設(shè)計的基本概念,建筑結(jié)構(gòu)抗震概念設(shè)計,單自由度體系結(jié)構(gòu)的地震反應(yīng)和反應(yīng)譜,多自由度體系結(jié)構(gòu)的

    • ISBN:9787502470784
  • 功率半導體器件及其仿真技術(shù)
    • 功率半導體器件及其仿真技術(shù)
    • 陸曉東/2016-1-8/ 冶金工業(yè)出版社/定價:¥48
    • 全書共分為五個部分,即功率半導體器件的應(yīng)用及發(fā)展水平、功率半導體器件的工作原理、功率半導體器件的加工工藝和功率半導體器件經(jīng)驗公式法設(shè)計、商用軟件設(shè)計及熱設(shè)計。本書可為從事功率器件的研究人員提供十分有價值的設(shè)計參考。

    • ISBN:9787502471279
  • 晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)調(diào)度
    • 晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)調(diào)度
    • 張潔 秦威 吳立輝/2016-1-1/ 華中科技大學出版社/定價:¥88
    • 《晶圓制造自動化物料運輸系統(tǒng)調(diào)度》針對自動化物料運輸系統(tǒng)(AMHS)調(diào)度問題大規(guī)模、隨機性、實時性和多目標的特點,在系統(tǒng)、深入地進行AMHS建模方法和運行過程分析的基礎(chǔ)上,分別介紹了AMHS中的Interbay系統(tǒng)和Intrabay系統(tǒng)的優(yōu)化調(diào)度方法,介紹了AMHS集成調(diào)度和AMHS調(diào)度性能評價方法。本書提出的方法和技

    • ISBN:9787568009027
  • 半導體材料和器件的激光輻照效應(yīng)
    • 半導體材料和器件的激光輻照效應(yīng)
    • 陸啟生 等編著/2015-12-1/ 國防工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 半導體材料與器件的激光輻照效應(yīng)是高能激光技術(shù)的重要應(yīng)用基礎(chǔ)。陸啟生、江天、江厚滿、許中杰、趙國民等編*的《半導體材料和器件的激光輻照效應(yīng)》共分七章,介紹了半導體材料的基本特性,激光在半導體材料中的激發(fā)狀態(tài)、耦合形式、光譜特性和傳輸特性等,激光在半導體材料中各種吸收的類型和機理,以及吸收的能量在材料中的弛豫和轉(zhuǎn)換的機理及

    • ISBN:9787118101843
  • 半導體器件物理(第2版)
    • 半導體器件物理(第2版)
    • 劉樹林 等編著/2015-9-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥45.8
    • 本書由淺入深、系統(tǒng)地介紹了常用半導體器件的基本結(jié)構(gòu)、工作原理和工作特性。為便于讀者自學和參考,本書首先介紹了學習半導體器件必需的半導體材料和半導體物理的基本知識;然后重點論述了PN結(jié)、雙極型晶體管、MOS場效應(yīng)管和結(jié)型場效應(yīng)管的各項性能指標參數(shù)及其與半導體材料參數(shù)、工藝參數(shù)和器件幾何結(jié)構(gòu)參數(shù)的關(guān)系;*后簡要講述了功率M

    • ISBN:9787121270499
  • 半導體制造工藝
    • 半導體制造工藝
    • 主編張淵/2015-8-1/ 機械工業(yè)出版社/定價:¥34
    • 本教材簡要介紹了半導體器件基本結(jié)構(gòu)、半導體器件工藝的發(fā)展歷史、半導體材料基本性質(zhì)及半導體制造中使用的化學品,以典型的CMOS管的制造實例為基礎(chǔ)介紹了集成電路的制造過程及制造過程中對環(huán)境的要求及污染的控制。重點介紹了包括清洗、氧化、化學氣相淀積、金屬化、光刻、刻蝕、摻雜、平坦化幾大集成電路制造工藝的工藝原理工藝過程,工藝

    • ISBN:9787111507574