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本書是微電子學和集成電路設計專業(yè)的基礎教程，內(nèi)容涵蓋了量子力學、固體物理、半導體物理和半導體器件的全部內(nèi)容。本書在介紹學習器件物理所必需的基礎理論之后，重點討論了pn結、金屬-半導體接觸、MOS場效應晶體管和雙極型晶體管的工作原理和基本特性。最后論述了結型場效應晶體管、晶閘管、MEMS和半導體光電器件的相關內(nèi)容。全書內(nèi)

《電力電子新技術系列圖書：電力半導體新器件及其制造技術》介紹了電力半導體器件的結構、原理、特性、設計、制造工藝、可靠性與失效機理、應用共性技術及數(shù)值模擬方法。內(nèi)容涉及功率二極管、晶閘管及其集成器件[（包括GTO晶閘管、集成門極換流晶閘管（IGCT））]、功率MOSFET、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT），以及電力半導體器

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《半導體工藝與測試實驗》主要內(nèi)容包括半導體工藝的6個主要單項實驗、半導體材料特性表征與器件測試實驗、工藝和器件特性仿真實驗。并通過綜合流程實驗整合各單項實驗知識和技能，著重培養(yǎng)學生的半導體器件的綜合設計能力。

《表面組裝技術及工藝管理(全國高等職業(yè)教育應用型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材)》是國家精品課程、國家精品資源共享課程《表面組裝技術及工藝管理》的配套教材。全書以SMT生產(chǎn)工藝為主線，以典型產(chǎn)品在教學環(huán)境中的實施為依托，循序漸進地介紹SMT基本工藝流程、表面組裝元器件和工藝材料、SMT自動化設備、5s管理等相關知識。在內(nèi)容的選取和結

本書分為基礎篇、實戰(zhàn)篇兩個部分，包括帶你認識SMT、SMT基本概念與理論知識、SMT產(chǎn)品的手工組裝、SMT產(chǎn)品的產(chǎn)線組裝、SMT產(chǎn)品可靠性檢測等內(nèi)容。

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《真空鍍膜技術與設備/普通高等教育“十二五”規(guī)劃教材》系統(tǒng)闡述了各種真空鍍膜技術的基本概念、工作原理和應用，真空鍍膜機結構及蒸發(fā)源，磁控靶的設計計算，薄膜厚度的測量技術，薄膜與表面分析和檢測技術；重點介紹了近年來出現(xiàn)的一些鍍膜新方法與技術，以及真空鍍膜機設計計算等方面的內(nèi)容。

為了滿足半導體工藝和器件及其相關領域人員對計算機仿真知識的需求，幫助其掌握當前先進的計算機仿真工具，特編寫本書。唐龍谷編著的《半導體工藝和器件仿真軟件SilvacoTCAD實用教程(附光盤)》以SilvacoTCAD2012為背景，由淺入深、循序漸進地介紹了SilvacoTCAD器件仿真基本概念、Deckbuild集成