本書(shū)以AltiumDesigner22為基礎(chǔ)，兼容AltiumDesigner09、17、19等版本，通過(guò)大量的實(shí)戰(zhàn)演示，總結(jié)了項(xiàng)目設(shè)計(jì)過(guò)程中設(shè)計(jì)者可能遇到的軟件使用的難點(diǎn)與重點(diǎn)，詳細(xì)講解了多達(dá)400個(gè)問(wèn)題的解決方法及軟件操作技巧，以便為工程師提供PCB設(shè)計(jì)一站式解決方案。該軟件利用Windows平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，具有更好的

《AltiumDesigner20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》以AltiumDesigner20為平臺(tái)，講解了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧�！禔ltiumDesigner20原理圖與PCB設(shè)計(jì)教程》共9章，主要包括AltiumDesigner概述、原理圖設(shè)計(jì)、繪制原理圖元器件、原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階、印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)進(jìn)

本書(shū)共10章，基于公開(kāi)文獻(xiàn)全方位地介紹了低溫等離子體蝕刻技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用及潛在發(fā)展方向。以低溫等離子體蝕刻技術(shù)發(fā)展史開(kāi)篇，對(duì)傳統(tǒng)及已報(bào)道的先進(jìn)等離子體蝕刻技術(shù)的基本原理做相應(yīng)介紹，隨后是占據(jù)了本書(shū)近半篇幅的邏輯和存儲(chǔ)器產(chǎn)品中等離子體蝕刻工藝的深度解讀。此外，還詳述了邏輯產(chǎn)品可靠性及良率與蝕刻工藝的內(nèi)在聯(lián)系，聚焦

本書(shū)面向信息電子制造產(chǎn)業(yè)，介紹微電子封裝及電子組裝制造的基本概念，封裝的主要形式、基本工藝、主要材料，兼顧傳統(tǒng)封裝技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)，并專(zhuān)門(mén)介紹產(chǎn)業(yè)和研究/開(kāi)發(fā)熱點(diǎn)，兼顧微電子封裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)與發(fā)展趨勢(shì)。全書(shū)包括緒論以及傳統(tǒng)封裝工藝與封裝形式、先進(jìn)封裝技術(shù)（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微電子組裝與基

本書(shū)按知識(shí)譜系分為芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、軟件工具、材料裝備、產(chǎn)業(yè)投資、企業(yè)運(yùn)營(yíng)，以及政策規(guī)劃等十大類(lèi)、近百個(gè)小專(zhuān)題。在知識(shí)全面覆蓋產(chǎn)業(yè)鏈的同時(shí)，對(duì)芯片設(shè)計(jì)作為產(chǎn)業(yè)“龍頭”、處理器作為芯片之“冠”、EDA作為設(shè)計(jì)之“筆”、光刻機(jī)作為裝備之“巔”、鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）作為制造之“拱門(mén)”、科創(chuàng)板芯片概念等產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)

本書(shū)是職業(yè)院校電子類(lèi)專(zhuān)業(yè)電子CAD課程的教學(xué)創(chuàng)新教材，以51單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板PCB圖工程設(shè)計(jì)為實(shí)操項(xiàng)目，內(nèi)容以任務(wù)驅(qū)動(dòng)展開(kāi)，教學(xué)用微課形式實(shí)現(xiàn)。學(xué)生通過(guò)28個(gè)實(shí)操任務(wù)完成“單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板PCB圖”，實(shí)操任務(wù)的目的是“學(xué)以致用”，即設(shè)計(jì)圖要發(fā)給廠(chǎng)家按圖加工成電路板（需付加工費(fèi)），學(xué)生把廠(chǎng)家加工返回的電路板焊接組裝成單片機(jī)課程所

資深芯片驗(yàn)證專(zhuān)家劉斌（路桑）圍繞目前芯片功能驗(yàn)證的主流方法—?jiǎng)討B(tài)仿真面臨的日常問(wèn)題展開(kāi)分析和討論。根據(jù)驗(yàn)證工程師在仿真工作中容易遇到的技術(shù)疑難點(diǎn)，本書(shū)內(nèi)容在邏輯上分為SystemVerilog疑難點(diǎn)、UVM疑難點(diǎn)和Testbench疑難點(diǎn)三部分。作者精心收集了上百個(gè)問(wèn)題，給出翔實(shí)的參考用例，指導(dǎo)讀者解決實(shí)際問(wèn)題。在這本

本書(shū)對(duì)微納制造技術(shù)的各個(gè)領(lǐng)域都給出了一個(gè)全面透徹的介紹,覆蓋了集成電路制造所涉及的所有基本單項(xiàng)工藝,包括光刻、等離子體和反應(yīng)離子刻蝕、離子注入、擴(kuò)散、氧化、蒸發(fā)、氣相外延生長(zhǎng)、濺射和化學(xué)氣相淀積等。對(duì)每一種單項(xiàng)工藝,不僅介紹了它的物理和化學(xué)原理,還描述了用于集成電路制造的工藝設(shè)備。本書(shū)新增了制作納米集成電路及其他半導(dǎo)體

本書(shū)共9章,主要內(nèi)容包括芯片封裝概論、微電子制造技術(shù)、芯片封裝材料、芯片封裝工藝、芯片與電路板裝配、先進(jìn)封裝技術(shù)、芯片封裝可靠性測(cè)試、封裝失效分析和芯片封裝技術(shù)應(yīng)用等。

本書(shū)共三篇。第一篇為電子封裝技術(shù)，詳細(xì)地介紹了電子封裝技術(shù)的概念、封裝的主要形式、封裝材料、主要的封裝技術(shù)、封裝可靠性，從機(jī)械、熱學(xué)、電學(xué)、輻射、化學(xué)、電遷移等方面重點(diǎn)闡述了封裝失效機(jī)理和失效模式，同時(shí)介紹了MCM、硅通孔技術(shù)、疊層芯片封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)等。第二篇為微機(jī)電技術(shù)，系統(tǒng)地介紹了微機(jī)電技術(shù)