本手冊(cè)內(nèi)容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；族元素特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；各族元素的二元化合物特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；各族元素的三元化合物特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；硼、過(guò)渡金屬和稀土化合物半導(dǎo)體特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)；以及相關(guān)材料的晶體結(jié)構(gòu)、電學(xué)特性、晶格屬性、傳輸特性、光學(xué)特性、雜質(zhì)和缺陷等內(nèi)容。

《半導(dǎo)體物理性能手冊(cè)》是SpringerHandbookonPhysicalPropertiesofSemiconductors的影印版。

本書(shū)介紹了現(xiàn)代半導(dǎo)體器件的物理原理和其先進(jìn)的制造工藝技術(shù)，主要內(nèi)容包括：能帶和熱平衡載流子濃度、載流子輸運(yùn)現(xiàn)象等。

《Springer手冊(cè)精選原版系列：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)（上冊(cè)第2冊(cè)）》是包含了幾乎所有的半導(dǎo)體材料實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的參考書(shū)，適用對(duì)象包括材料、微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)等專(zhuān)業(yè)的本科生和研究生，以及從事半導(dǎo)體研究的專(zhuān)業(yè)人員。本手冊(cè)內(nèi)容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)（B）；III、V、VI族元素特性的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)（C）；各族元素

《真空鍍膜原理與技術(shù)》闡述了真空鍍膜的應(yīng)用，真空鍍膜過(guò)程中薄膜在基體表面生長(zhǎng)過(guò)程；探討了薄膜生長(zhǎng)的影響因素；具體地介紹了真空鍍膜的各種方法，包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學(xué)氣相沉積的原理、特點(diǎn)、裝置及應(yīng)用技術(shù)等。力求避開(kāi)煩瑣的數(shù)學(xué)公式，盡量用簡(jiǎn)單的語(yǔ)言闡述物理過(guò)程。通俗易懂、簡(jiǎn)單易學(xué)。

《硅加工中的表征》是材料表征原版系列叢書(shū)之一。全書(shū)共分六章，內(nèi)容包括：材料表征技術(shù)在硅外延生長(zhǎng)中的應(yīng)用；多晶硅導(dǎo)體；硅化物；鋁和銅基導(dǎo)線；級(jí)鎢基導(dǎo)體；阻隔性薄膜。本書(shū)適合作為相關(guān)領(lǐng)域的教學(xué)、研究、技術(shù)人員以及研究生和高年級(jí)本科生的參考書(shū)。

《化合物半導(dǎo)體加工中的表征(英文)》的主要內(nèi)容包括：PrefacetotheReissueoftheMaterialsCharacterizationSeriesix；PrefacetoSeriesx；PrefacetotheReissueofCharacterizationofCompoundSemiconducto

《信息科學(xué)技術(shù)學(xué)術(shù)著作叢書(shū)：硅通孔3D集成技術(shù)》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進(jìn)展和未來(lái)可能的演變趨勢(shì)，同時(shí)詳盡討論三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問(wèn)題和可能的解決方案。通過(guò)介紹半導(dǎo)體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，結(jié)合當(dāng)前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點(diǎn)討論

《納米半導(dǎo)體器件與技術(shù)》(作者印紐斯基)這本書(shū)由來(lái)自工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的國(guó)際頂級(jí)專(zhuān)家參與撰寫(xiě)，是一本對(duì)未來(lái)納米制造技術(shù)有濃厚興趣的人必讀的書(shū)�！都{米半導(dǎo)體器件與技術(shù)》介紹了半導(dǎo)體工藝從標(biāo)準(zhǔn)的CMOS硅工藝到新型器件結(jié)構(gòu)的演變，包括碳納米管、石墨烯、量子點(diǎn)、III-V族材料。本書(shū)涉及納米電子器件的研究現(xiàn)狀，提供了包羅萬(wàn)象的關(guān)

本書(shū)是為適應(yīng)當(dāng)前中職電子技術(shù)應(yīng)用專(zhuān)業(yè)教學(xué)改革形勢(shì)發(fā)展而編寫(xiě)的一本電子工藝實(shí)踐教材。全書(shū)共分兩部分，第1部分為SMT工藝，詳細(xì)介紹了SMT中的焊錫膏印刷、貼片、焊接、檢測(cè)等技能型人才應(yīng)該掌握的基本知識(shí)，特別強(qiáng)調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的工藝指導(dǎo)，同時(shí)也介紹了SMT設(shè)備的性能、操作方法及日常維護(hù)。第2部分是PCB制造方面的知識(shí)，主要內(nèi)容