《硅加工中的表征》是材料表征原版系列叢書之一。全書共分六章，內(nèi)容包括：材料表征技術(shù)在硅外延生長中的應用；多晶硅導體；硅化物；鋁和銅基導線；級鎢基導體；阻隔性薄膜。本書適合作為相關(guān)領(lǐng)域的教學、研究、技術(shù)人員以及研究生和高年級本科生的參考書。

《化合物半導體加工中的表征(英文)》的主要內(nèi)容包括：PrefacetotheReissueoftheMaterialsCharacterizationSeriesix；PrefacetoSeriesx；PrefacetotheReissueofCharacterizationofCompoundSemiconducto

《信息科學技術(shù)學術(shù)著作叢書：硅通孔3D集成技術(shù)》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術(shù)的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論三維集成關(guān)鍵技術(shù)中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業(yè)中的納米技術(shù)和三維集成技術(shù)的起源和演變歷史，結(jié)合當前三維集成關(guān)鍵技術(shù)的發(fā)展重點討論

《納米半導體器件與技術(shù)》(作者印紐斯基)這本書由來自工業(yè)界和學術(shù)界的國際頂級專家參與撰寫，是一本對未來納米制造技術(shù)有濃厚興趣的人必讀的書�！都{米半導體器件與技術(shù)》介紹了半導體工藝從標準的CMOS硅工藝到新型器件結(jié)構(gòu)的演變，包括碳納米管、石墨烯、量子點、III-V族材料。本書涉及納米電子器件的研究現(xiàn)狀，提供了包羅萬象的關(guān)

本書是為適應當前中職電子技術(shù)應用專業(yè)教學改革形勢發(fā)展而編寫的一本電子工藝實踐教材。全書共分兩部分，第1部分為SMT工藝，詳細介紹了SMT中的焊錫膏印刷、貼片、焊接、檢測等技能型人才應該掌握的基本知識，特別強調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場的工藝指導，同時也介紹了SMT設備的性能、操作方法及日常維護。第2部分是PCB制造方面的知識，主要內(nèi)容

本書主要講解了晶硅硅片加工工藝，主要包括單晶硅棒截斷、單晶硅棒與多晶硅錠開方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線切割、硅片清洗、硅片檢測與包裝等。本書根據(jù)硅片生產(chǎn)工藝流程，采用任務驅(qū)動、項目訓練的方法組織教學，以側(cè)重實踐操作技能為原則，注重實踐與理論的緊密結(jié)合，以職業(yè)崗位能力為主線突出應用性和實踐性。本書適合

物理學是研究物質(zhì)、能量以及它們之間相互作用的科學。她不僅是化學、生命、材料、信息、能源和環(huán)境等相關(guān)學科的基礎(chǔ)，同時還是許多新興學科和交叉學科的前沿。在科技發(fā)展H新月異和國際競爭日趨激烈的今天，物理學不僅囿于基礎(chǔ)科學和技術(shù)應用研究的范疇，而且在社會發(fā)展與人類進步的歷史進程中發(fā)揮著越來越關(guān)鍵的作用。我們欣喜地看到，改革開放

《半導體納米結(jié)構(gòu)（影印版）》這是一部由各個領(lǐng)域世界級專家共同編寫的關(guān)于半導體納米結(jié)構(gòu)的專著，內(nèi)容包括量子點、自組織生長理論、電子激子態(tài)理論、光學特性和各種材料中的輸運等。它涵蓋了從上世紀九十年代早期到現(xiàn)在的研究工作。本書中的專題都是世界范圍內(nèi)領(lǐng)袖級半導體或光電器件實驗室的研究焦點。本書適合在凝聚態(tài)物理、材料科學、半導體

納米半導體具有常規(guī)半導體無法媲美的奇異特性和非凡的特殊功能，在信息、能源、環(huán)境、傳感器、生物等諸多領(lǐng)域具有空前的應用前景，成為新興納米產(chǎn)業(yè)，如納米信息產(chǎn)業(yè)、納米環(huán)保產(chǎn)業(yè)、納米能源產(chǎn)業(yè)、納米傳感器以及納米生物技術(shù)產(chǎn)業(yè)等高速發(fā)展的源泉與動力�！都{米半導體材料與器件》力求以最新內(nèi)容，全面、系統(tǒng)闡述納米半導體特殊性能及其在信息

《微電子與集成電路設計系列規(guī)劃教材：半導體器件TCAD設計與應用》主要內(nèi)容包括：半導體工藝及器件仿真工具SentaurusTCAD，工藝仿真工具TSUPREM-4及器件仿真工具MEDICI，工藝及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工藝及器件仿真工具ISE-TCAD，工藝仿真工具（DIOS）的優(yōu)化使用，器件仿真工具（