本書是作者針對半導(dǎo)體芯片集成單元設(shè)計(jì)領(lǐng)域所撰寫的學(xué)術(shù)專著，是對作者在該領(lǐng)域科研學(xué)術(shù)成果的系統(tǒng)性論述。具體內(nèi)容包括對當(dāng)前主流以FinFET技術(shù)進(jìn)行改良的先進(jìn)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管集成技術(shù)、在開關(guān)特性上有質(zhì)的飛躍的隧道場效應(yīng)晶體管、利用高肖特基勢壘實(shí)現(xiàn)的隧道場效應(yīng)晶體管、可利用單個(gè)晶體管實(shí)現(xiàn)同或(異或非)邏輯且可實(shí)現(xiàn)

本套圖書以三冊的形式呈現(xiàn)，分別為《半導(dǎo)體物理與器件》《半導(dǎo)體工藝原理》《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，從底層開始，全面系統(tǒng)地介紹芯片的原理與制造。本冊為《先進(jìn)集成工藝與技術(shù)》，主要內(nèi)容包括：集成電路制造工藝概述、CMOS前段工藝、CMOS后段工藝、CMOS先進(jìn)工藝制程技術(shù)、SOI工藝、多柵結(jié)構(gòu)與FinFET工藝等。

本書是一本關(guān)于AI芯片的綜合指南，不僅系統(tǒng)介紹了AI芯片的基礎(chǔ)知識和發(fā)展趨勢，還重點(diǎn)介紹了AI芯片在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用與開發(fā)。本書共分為9章，包括：認(rèn)識AI芯片、AI芯片開發(fā)平臺、數(shù)據(jù)預(yù)處理、AI芯片應(yīng)用開發(fā)框架、AI芯片常用模型的訓(xùn)練與輕量化、模型的推理架構(gòu)——ONNXRuntime、FPGA類AI芯片的開發(fā)實(shí)踐、同構(gòu)智

本書涵蓋集成電路制造工藝及其模擬仿真知識，首先介紹了集成電路的發(fā)展史及產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、集成電路制造工藝流程及其模擬仿真基礎(chǔ)、集成電路制造的材料及相關(guān)環(huán)境、晶圓的制備與加工；其次具體講解氧化、淀積、金屬化、光刻、刻蝕、離子注入、平坦化等關(guān)鍵工藝步驟的理論，對光刻、氧化、離子注入等步驟進(jìn)行工藝模擬仿真，對關(guān)鍵的光刻工藝進(jìn)行虛

本書著重介紹深度學(xué)習(xí)加速芯片、類腦芯片這兩種當(dāng)前主流AI芯片的最新進(jìn)展，AI芯片面臨的新需求和可持續(xù)發(fā)展路線，AI芯片用到和推動的最前沿半導(dǎo)體技術(shù)，新的AI芯片算法和AI芯片架構(gòu)，AI芯片在6G、自動駕駛、量子計(jì)算、腦機(jī)接口、人類增強(qiáng)等前沿領(lǐng)域能夠起到的作用，AI芯片可能在科學(xué)發(fā)現(xiàn)方面起到的重要作用，以及AI芯片面臨的

本書從集成電路理論技術(shù)發(fā)展和工程建設(shè)實(shí)際應(yīng)用兩大方面，對集成電路工程技術(shù)設(shè)計(jì)進(jìn)行了系統(tǒng)性的全面講解。技術(shù)理論部分從經(jīng)典科學(xué)理論出發(fā)，以時(shí)間軸為線索，系統(tǒng)講解了集成電路技術(shù)的發(fā)展以及目前的技術(shù)現(xiàn)狀。而工程應(yīng)用部分，則對行業(yè)現(xiàn)狀、工程建設(shè)的流程進(jìn)行了分專業(yè)分系統(tǒng)的形象化闡述。全書交叉比對國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)發(fā)展先進(jìn)地區(qū)和企業(yè)，歸納總

本書從微電子技術(shù)的發(fā)展歷程和發(fā)展特點(diǎn)入手，以航空、航天、航海三大領(lǐng)域?yàn)閼?yīng)用背景，系統(tǒng)地介紹了微電子的基本概念與關(guān)鍵技術(shù)，內(nèi)容涵蓋了微電子技術(shù)的發(fā)展歷史、集成材料器件等物理基礎(chǔ)、集成電路設(shè)計(jì)方法、測試與封裝等多個(gè)方面。

本書從信息安全的基礎(chǔ)概念講起，逐步深入密碼學(xué)的基礎(chǔ)知識、密碼算法的分類與應(yīng)用，以及密碼芯片的設(shè)計(jì)原理和實(shí)現(xiàn)方法。全書共8章，內(nèi)容涵蓋了信息安全的發(fā)展現(xiàn)狀與發(fā)展歷史、密碼學(xué)概述、對稱與非對稱加密算法、密碼芯片的設(shè)計(jì)與優(yōu)化、密碼芯片的檢測認(rèn)證與量化評估、側(cè)信道攻擊與防御策略，以及密碼芯片的研究熱點(diǎn)及未來發(fā)展趨勢等。本書不僅

本書基于AltiumDesigner電子設(shè)計(jì)一體化平臺，以培養(yǎng)讀者的實(shí)際工程應(yīng)用能力為目的，以實(shí)際產(chǎn)品為載體，深入淺出地介紹印制電路板（PCB）設(shè)計(jì)的基本方法和技巧。本書按照PCB設(shè)計(jì)崗位工作內(nèi)容，以實(shí)際產(chǎn)品為載體由淺入深共設(shè)置3個(gè)項(xiàng)目，包括線性穩(wěn)壓電源的PCB設(shè)計(jì)、信號發(fā)生器的PCB設(shè)計(jì)以及簡易單片機(jī)實(shí)驗(yàn)板的完整設(shè)計(jì)

本書以2023年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner23(版本為AltiumDesigner23.1.1)為基礎(chǔ)進(jìn)行介紹，AltiumDesigner23兼容AltiumDesigner18以上版本。全書共8章，包括電子設(shè)計(jì)繪制前期準(zhǔn)備、原理圖庫的認(rèn)識及創(chuàng)建、電賽聲源小車原理圖的繪制、PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范及創(chuàng)建、電