本書(shū)為讀者提供了深入了解和掌握可制造性設(shè)計(jì)（DFM）和可靠性設(shè)計(jì)（DFR）所需的知識(shí)和技能。本書(shū)首先介紹了CMOSVLSI設(shè)計(jì)的趨勢(shì)，并簡(jiǎn)要介紹了可制造性設(shè)計(jì)和可靠性設(shè)計(jì)的基本概念；其次介紹了半導(dǎo)體制造的各種工藝步驟，并探討了工藝與器件偏差以及分辨率增強(qiáng)技術(shù)；然后深入研究了半導(dǎo)體制造過(guò)程中的各種制造缺陷及其對(duì)電路的影響

本書(shū)從應(yīng)用需求和發(fā)展歷程出發(fā)，以多個(gè)名人典故為引導(dǎo)，介紹不同形式的可編程芯片，如CPU、DSP、GPU、NPU、SoC、FPGA、DSA等，通過(guò)這些具備編程能力的芯片及相關(guān)的開(kāi)源項(xiàng)目，深入介紹不同類(lèi)型芯片的架構(gòu)及編程方式。本書(shū)通過(guò)開(kāi)源項(xiàng)目，深入介紹這些芯片的細(xì)節(jié)，通過(guò)芯片追求內(nèi)功的“可編程性”以及外功的“高性能”這條主

本書(shū)主要介紹集成電路設(shè)計(jì)與仿真，涵蓋晶體管級(jí)數(shù)字集成電路與模擬集成電路設(shè)計(jì)。內(nèi)容包括集成電路設(shè)計(jì)認(rèn)知、MOS晶體管認(rèn)知、CMOS反相器設(shè)計(jì)與仿真、靜態(tài)組合邏輯門(mén)設(shè)計(jì)與仿真、時(shí)序邏輯門(mén)設(shè)計(jì)與仿真、動(dòng)態(tài)邏輯門(mén)設(shè)計(jì)與仿真、電流鏡設(shè)計(jì)與仿真、單管放大器設(shè)計(jì)與仿真、運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)與仿真、電壓基準(zhǔn)源設(shè)計(jì)與仿真等。

本書(shū)是介紹芯片知識(shí)的科普?qǐng)D書(shū)，全書(shū)通過(guò)圖文并茂的形式串聯(lián)起一個(gè)個(gè)主題故事，晦澀的芯片知識(shí)被徐徐道來(lái)，帶領(lǐng)讀者輕松了解“點(diǎn)沙成芯”的奧秘。全書(shū)共分為五個(gè)部分，首先介紹芯片的發(fā)展歷程，第二部分介紹集成電路的工作原理和分類(lèi)，第三部分介紹半導(dǎo)體的材料和器件，第四部分介紹芯片的設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試，最后，對(duì)芯片的新進(jìn)展、新應(yīng)用及

本書(shū)從集成電路設(shè)計(jì)與工藝的基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)出發(fā)，著重介紹了模擬和數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)，以及集成電路制造工藝和封裝技術(shù)，緊密關(guān)注集成電路的學(xué)術(shù)前沿，注重理論與工程實(shí)踐相結(jié)合。全書(shū)內(nèi)容包括：微電子器件實(shí)驗(yàn)、模擬集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、集成電路版圖設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)、集成電路制造工藝實(shí)驗(yàn)、成電路封裝工藝實(shí)驗(yàn)，以及集成電路綜合設(shè)

"本書(shū)對(duì)UHFRFID標(biāo)簽芯片設(shè)計(jì)以介紹低功耗和芯片面積小型化設(shè)計(jì)為主，對(duì)于芯片中的數(shù)字基帶架構(gòu)設(shè)計(jì)（包含代碼編寫(xiě)、功能仿真、邏輯綜合、功耗分析）給出了相關(guān)設(shè)計(jì)方法，同時(shí)分析了前后向鏈路的編碼方法、調(diào)制方法、數(shù)據(jù)速率、鏈路時(shí)限等內(nèi)容。本書(shū)還對(duì)UHF讀寫(xiě)器模擬前端和數(shù)字基帶電路設(shè)計(jì)的關(guān)鍵電路收發(fā)鏈路和控制模塊進(jìn)行了分析和

本書(shū)聚焦CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域，從版圖的基本概念、設(shè)計(jì)方法和EDA工具入手，循序漸進(jìn)介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設(shè)計(jì)到流片的全流程。詳盡介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具---CadenceIC6.1.7與SiemensEDACalibreDesignSolutions(Cali

本書(shū)以AltiumDesigner為基礎(chǔ),以基礎(chǔ)教學(xué)與實(shí)驗(yàn)相結(jié)合的方式講解文件的操作、元件與封裝的繪制、原理圖的設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、PCB設(shè)計(jì)進(jìn)階、電路仿真、信號(hào)完整性分析等幾個(gè)模塊,從易到難,由淺入深,循序漸進(jìn),并對(duì)幾乎每個(gè)操作命令進(jìn)行講解與演示,使讀者逐步掌握軟件的操作。進(jìn)階內(nèi)容也可為有一定基礎(chǔ)的讀者直接閱讀,避

本書(shū)主要介紹三維集成和封裝的制造技術(shù),主要內(nèi)容包括三維集成技術(shù)概述、深孔刻蝕技術(shù)、介質(zhì)層與擴(kuò)散阻擋層沉積技術(shù)、TSV銅電鍍技術(shù)、鍵合技術(shù)、化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)、工藝集成與集成策略、插入層技術(shù)、芯粒集成技術(shù)、TSV的電學(xué)與熱力學(xué)特性、三維集成的可制造性與可靠性、三維集成的應(yīng)用。

"本教材為集成電路新興領(lǐng)域”十四五“高等教育教材，是在原普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材以及“面向21世紀(jì)課程教材”《集成電子技術(shù)基礎(chǔ)教程》（第一、二、三版）的基礎(chǔ)上，經(jīng)過(guò)不斷地教學(xué)實(shí)踐，總結(jié)了浙江大學(xué)多年來(lái)對(duì)“電子技術(shù)基礎(chǔ)”課程的教學(xué)改革經(jīng)驗(yàn)，并參照“教育部電子電氣基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會(huì)”制訂的教學(xué)基本要求修訂