本手冊內(nèi)容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；族元素特性的實驗數(shù)據(jù)；各族元素的二元化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；各族元素的三元化合物特性的實驗數(shù)據(jù)；硼、過渡金屬和稀土化合物半導體特性的實驗數(shù)據(jù)；以及相關材料的晶體結(jié)構(gòu)、電學特性、晶格屬性、傳輸特性、光學特性、雜質(zhì)和缺陷等內(nèi)容。

《半導體物理性能手冊》是SpringerHandbookonPhysicalPropertiesofSemiconductors的影印版。

本書介紹了現(xiàn)代半導體器件的物理原理和其先進的制造工藝技術，主要內(nèi)容包括：能帶和熱平衡載流子濃度、載流子輸運現(xiàn)象等。

《Springer手冊精選原版系列：半導體數(shù)據(jù)手冊（上冊第2冊）》是包含了幾乎所有的半導體材料實驗數(shù)據(jù)的參考書，適用對象包括材料、微電子學、電子科學與技術等專業(yè)的本科生和研究生，以及從事半導體研究的專業(yè)人員。本手冊內(nèi)容包括：四面體鍵元素及其化合物特性的實驗數(shù)據(jù)（B）；III、V、VI族元素特性的實驗數(shù)據(jù)（C）；各族元素

《真空鍍膜原理與技術》闡述了真空鍍膜的應用，真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長過程；探討了薄膜生長的影響因素；具體地介紹了真空鍍膜的各種方法，包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學氣相沉積的原理、特點、裝置及應用技術等。力求避開煩瑣的數(shù)學公式，盡量用簡單的語言闡述物理過程。通俗易懂、簡單易學。

《硅加工中的表征》是材料表征原版系列叢書之一。全書共分六章，內(nèi)容包括：材料表征技術在硅外延生長中的應用；多晶硅導體；硅化物；鋁和銅基導線；級鎢基導體；阻隔性薄膜。本書適合作為相關領域的教學、研究、技術人員以及研究生和高年級本科生的參考書。

《化合物半導體加工中的表征(英文)》的主要內(nèi)容包括：PrefacetotheReissueoftheMaterialsCharacterizationSeriesix；PrefacetoSeriesx；PrefacetotheReissueofCharacterizationofCompoundSemiconducto

《信息科學技術學術著作叢書：硅通孔3D集成技術》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業(yè)中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史，結(jié)合當前三維集成關鍵技術的發(fā)展重點討論

《納米半導體器件與技術》(作者印紐斯基)這本書由來自工業(yè)界和學術界的國際頂級專家參與撰寫，是一本對未來納米制造技術有濃厚興趣的人必讀的書�！都{米半導體器件與技術》介紹了半導體工藝從標準的CMOS硅工藝到新型器件結(jié)構(gòu)的演變，包括碳納米管、石墨烯、量子點、III-V族材料。本書涉及納米電子器件的研究現(xiàn)狀，提供了包羅萬象的關

本書是為適應當前中職電子技術應用專業(yè)教學改革形勢發(fā)展而編寫的一本電子工藝實踐教材。全書共分兩部分，第1部分為SMT工藝，詳細介紹了SMT中的焊錫膏印刷、貼片、焊接、檢測等技能型人才應該掌握的基本知識，特別強調(diào)了生產(chǎn)現(xiàn)場的工藝指導，同時也介紹了SMT設備的性能、操作方法及日常維護。第2部分是PCB制造方面的知識，主要內(nèi)容