本書(shū)簡(jiǎn)要介紹模擬集成電路設(shè)計(jì)及CMOS、BJT、BCD等工藝的基本流程,介紹相應(yīng)的掩膜信息,及相關(guān)的半導(dǎo)體元件如電阻、電容、MOS管、BJT等的基本結(jié)構(gòu)及常見(jiàn)版圖形式,介紹版圖設(shè)計(jì)的基本設(shè)計(jì)規(guī)則�；�于CadenceVirtuoso,介紹版圖設(shè)計(jì)的基本流程,包括DRC、LVS及LPE等,并結(jié)合電路仿真完成模擬集成電路時(shí)設(shè)

本書(shū)為普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,電子技術(shù)呈現(xiàn)出了系統(tǒng)集成化、設(shè)計(jì)自動(dòng)化、用戶(hù)專(zhuān)用化,測(cè)試智能化以及教學(xué)信息化的發(fā)展趨勢(shì)。全書(shū)主要內(nèi)容包括晶體二極管及應(yīng)用電路、晶體三極管及應(yīng)用電路、場(chǎng)效應(yīng)管及基本放大電路、放大電路的頻率響應(yīng)、負(fù)反饋放大電路、雙極型模擬集成電路、雙極型模擬集成電路的分析

本書(shū)是普通高等教育"十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材、普通高等教育精品教材。本書(shū)結(jié)合SoC設(shè)計(jì)的整體流程，對(duì)SoC設(shè)計(jì)方法學(xué)及如何實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了全面介紹。全書(shū)共15章，主要內(nèi)容包括：SoC設(shè)計(jì)緒論、SoC設(shè)計(jì)流程、SoC設(shè)計(jì)與EDA工具、SoC系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、IP復(fù)用的設(shè)計(jì)方法、RTL代碼編寫(xiě)指南、同步電路設(shè)計(jì)及其與異步信號(hào)交互的問(wèn)題

本書(shū)基于CadenceAllegroPCB最新的設(shè)計(jì)平臺(tái)，通過(guò)設(shè)計(jì)行業(yè)相關(guān)專(zhuān)家的經(jīng)驗(yàn)分享、實(shí)例剖析，詳細(xì)介紹了整個(gè)印制電路設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)，以期對(duì)提高整個(gè)行業(yè)的設(shè)計(jì)水平有所幫助。本書(shū)介紹了CadenceAllegroPCB平臺(tái)下對(duì)于PCB設(shè)計(jì)的所有工具，既介紹了基本的PCB設(shè)計(jì)工具，也介紹了新工具，如全局布線環(huán)境（GRE

光波導(dǎo)放大器和激光器是作者在硅基光電子學(xué)中最重要方向之一—硅基光源數(shù)十年教學(xué)科研成果的總結(jié)。本書(shū)包括緒論、摻鉺材料體系的光發(fā)射理論與建模、摻鉺材料制備與發(fā)光特性?xún)?yōu)化、硅基集成摻鉺光波導(dǎo)放大器、硅基集成摻鉺光波導(dǎo)激光器、硅基摻鉺材料-半導(dǎo)體異質(zhì)集成光源、高增益單晶鉺硅酸鹽化合物納米線光源，共7章內(nèi)容。本書(shū)可作為高等院校光

材料作為當(dāng)今社會(huì)現(xiàn)代文明的重要支柱之一，在科技發(fā)展的今天發(fā)揮著越來(lái)越重要作用。材料科學(xué)與工程基礎(chǔ)類(lèi)課程是各高等院校材料專(zhuān)業(yè)的必修課和核心專(zhuān)業(yè)課。本書(shū)在材料科學(xué)與工程類(lèi)課程基礎(chǔ)上，結(jié)合當(dāng)今材料專(zhuān)業(yè)的現(xiàn)狀和材料人才的發(fā)展需求，以集成電路材料學(xué)科中的基礎(chǔ)理論和工程工藝問(wèn)題為主線，與相關(guān)學(xué)科和學(xué)科分支交叉，應(yīng)用于集成電路材料設(shè)

本書(shū)共有1個(gè)項(xiàng)目、36個(gè)任務(wù)、18個(gè)技能訓(xùn)練,涵蓋了數(shù)字集成電路、模擬集成電路及集成電路綜合應(yīng)用等的基本測(cè)試知識(shí)和實(shí)際操作,分別介紹常見(jiàn)的74HC138、CD4511、74HC245、ULN2003、LM358、NE555、ADC0804、DAC0832和74HC151等芯片測(cè)試及集成電路綜合應(yīng)用測(cè)試。本書(shū)引入全國(guó)技能

目前，集成電路器件特征尺寸越來(lái)越接近物理極限，集成電路技術(shù)已朝著三維集成、提升性能/功耗比的新技術(shù)路線發(fā)展。本書(shū)立足于全球集成電路技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)和技術(shù)路線，結(jié)合中國(guó)科學(xué)院微電子研究所積累的研究開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，系統(tǒng)介紹了三維集成電路制造工藝、FinFET和納米環(huán)柵器件、三維NAND閃存、新型存儲(chǔ)器件、三維單片集成、三維封裝等關(guān)

電路設(shè)計(jì)與PCB制作——Altium Designer

本書(shū)主要介紹了電子線路圖繪制與印制電路板設(shè)計(jì)，包括5個(gè)項(xiàng)目：繪制直流穩(wěn)壓電源電路原理圖、繪制LED流水燈電路原理圖、設(shè)計(jì)直流穩(wěn)壓電源印制電路板、設(shè)計(jì)LED流水燈印制電路板、制作倒計(jì)時(shí)定時(shí)器。本書(shū)最后附有常用SCH元件對(duì)照表和PCB元件封裝對(duì)照表。