三維電氣布線是電子設(shè)備線束設(shè)計(jì)發(fā)展的必然趨勢(shì)。西門子工業(yè)軟件公司旗下的NXCAD作為電子設(shè)備線束設(shè)計(jì)領(lǐng)域的優(yōu)秀代表，依據(jù)其自身強(qiáng)大的三維產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力，能快速、準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)三維線束設(shè)計(jì)和二維工程出圖功能。本書結(jié)合工程實(shí)際，詳細(xì)地講解了NXCAD三維電氣布線技術(shù)及其軟件的操作流程，主要包括電氣部件的審核定義、部件的裝配與布置

本書系統(tǒng)介紹用于電子、光電子和MEMS器件的2.5D、3D以及3DIC集成和封裝技術(shù)的前沿進(jìn)展和演變趨勢(shì)，討論SDIc集成和封裝關(guān)鍵技術(shù)的主要工藝問題和解訣方案。主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工業(yè)中的集成電路發(fā)展，摩爾定律的起源和演變歷史，三維集成和封裝的優(yōu)勢(shì)和挑戰(zhàn)，TSV制程與模型、晶圓減薄與薄晶圓在封裝組裝過程中的拿持晶圓鍵合

本書系統(tǒng)討論了非曼哈頓結(jié)構(gòu)下超大規(guī)模集成電路布線設(shè)計(jì)的理論與算法，介紹了超大規(guī)模集成電路相關(guān)定義、研究現(xiàn)狀，并提出了對(duì)未來研究方向的展望，側(cè)重于介紹非曼哈頓結(jié)構(gòu)Steiner樹布線算法的構(gòu)建，其中布線樹考慮包括線長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)、時(shí)延驅(qū)動(dòng)、單層繞障、多層繞障、Slew約束等因素，設(shè)計(jì)了包括混合轉(zhuǎn)換、多階段轉(zhuǎn)換、預(yù)處理、局部處理、

近年來集成電路行業(yè)取得高速發(fā)展，本書按集成電路行業(yè)崗位技能要求，由學(xué)校教師與企業(yè)技術(shù)人員共同編寫完成。本書共分為6章，第1章介紹集成電路驗(yàn)證和應(yīng)用相關(guān)的基礎(chǔ)知識(shí)；第2章介紹集成電路驗(yàn)證和應(yīng)用過程中需要用到的各種儀器及其使用方法；第3章介紹常見集成電路的參數(shù)及其測(cè)試方法；第4章～第5章介紹集成電路驗(yàn)證系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與制作過程

本書應(yīng)用理論和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)并重，共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架；之后四章詳細(xì)講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序，每章都介紹相應(yīng)工序的基本概念，并將該工序的重點(diǎn)內(nèi)容、行業(yè)內(nèi)關(guān)注的熱點(diǎn)、常見的失效問題及產(chǎn)生機(jī)理，按照小節(jié)逐一展開。本書內(nèi)容齊全，凝聚了多年的科研成果，更吸收了國(guó)內(nèi)外相關(guān)科研工作者的智

本書是介紹芯片知識(shí)的科普漫畫圖書，內(nèi)容來源于華為麒麟中的熱門科普漫畫“看懂芯片原來這么簡(jiǎn)單”系列。全書通過漫畫的形式串聯(lián)起一個(gè)個(gè)主題故事，晦澀的芯片知識(shí)則由擬人化的“元器件”們徐徐道來，帶領(lǐng)讀者輕松了解“點(diǎn)沙成芯”的奧秘。全書共分為三個(gè)部分，首先介紹芯片的設(shè)計(jì)與制造，解讀芯片的基本概念；然后剖析芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，解讀CPU

本書共分為13個(gè)項(xiàng)目，將AltiumDesigner14基礎(chǔ)知識(shí)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、原理圖庫(kù)設(shè)計(jì)、PCB庫(kù)設(shè)計(jì)等內(nèi)容分解后有機(jī)地融入相應(yīng)的項(xiàng)目中。

芯片作為現(xiàn)代社會(huì)的石油，是智能社會(huì)的細(xì)胞和基礎(chǔ)，成為各國(guó)高技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)，決定著世界的未來。《芯片風(fēng)云》從認(rèn)識(shí)各種手機(jī)芯片入手，從芯片的起源晶體管發(fā)明講到超大規(guī)模集成電路的發(fā)明，進(jìn)而描繪了芯片產(chǎn)業(yè)的壯美圖景。在此基礎(chǔ)上，詳述了美國(guó)、日本、韓國(guó)、歐洲及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)芯片戰(zhàn)略博弈，以及高通、三星、臺(tái)積電等著名芯片企業(yè)爭(zhēng)雄的故

本書主要針對(duì)基于薄膜集成無源器件技術(shù)的微波毫米波芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)與仿真，通過具體案例詳細(xì)介紹平衡帶通濾波器、毫米波微帶帶通濾波器、輸入吸收型帶阻濾波器、阻抗變換功率分配器、帶通濾波Marchand巴倫等代表性微波毫米波芯片的從理論、設(shè)計(jì)、仿真、優(yōu)化到流片測(cè)試的完整過程。本書適合從事微波毫米波芯片設(shè)計(jì)及其工程應(yīng)用的專業(yè)技術(shù)人

Sigma-Delta模/數(shù)轉(zhuǎn)換器作為CMOS模/數(shù)轉(zhuǎn)換器中*為經(jīng)典的設(shè)計(jì)技術(shù)，自1962年面世以來，在高分辨率、低帶寬的傳感器接口電路、儀器儀表測(cè)量以及數(shù)字音頻等系統(tǒng)中得到了廣泛應(yīng)用。Sigma-Delta模/數(shù)轉(zhuǎn)換器有效結(jié)合了過采樣和噪聲整形技術(shù)，利用頻率遠(yuǎn)高于奈奎斯特采樣頻率的時(shí)鐘對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行采樣，實(shí)現(xiàn)了極高的