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本書主要內(nèi)容包括：電子制造技術概述、表面組裝元器件及電路板、焊膏印刷、貼片膠涂敷、貼片、波峰焊、再流焊、清洗、檢測及返修等SMT相關的基礎知識及實用技術。本書力求完整地講述SMT各個技術環(huán)節(jié)，并注意教材的實用性。在內(nèi)容上接近SMT行業(yè)的實際情況，知識及技術貼近SMT產(chǎn)業(yè)的技術發(fā)展及SMT企業(yè)對崗位的需求。通過閱讀本書，

本書是一部系統(tǒng)論述AltiumDesigner21PCB基礎設計的實戰(zhàn)教程。全書共8章,第1章為AltiumDesigner21軟件概述,介紹了AltiumDesigner21軟件的特點及新增功能、軟件的運行環(huán)境、軟件的安裝和激活、常用系統(tǒng)參數(shù)的設置,以及系統(tǒng)參數(shù)的導出/導入方法等;第2章為PCB設計流程與工程創(chuàng)建,介

本書以AltiumDesigner21軟件為依托,介紹了AltiumDesigner21軟件的高級功能及進階實例,是一本進階學習高速PCB設計的必備工具書。全書分為8章,第1章為AltiumDesigner21高級功能及應用,介紹系統(tǒng)高級功能、原理圖高級功能、PCB高級功能、PCB后期處理等;第2章為設計規(guī)則的高級應用

《一板成功——高速電路研發(fā)與設計典型故障案例解析》是面向硬件電路與系統(tǒng)的工程技術類書籍，通過對電子工程設計中的實際故障案例分析，幫助讀者形成硬件設計流程中電路調(diào)測和故障排查的方法體系。從研發(fā)設計人員的視角探求硬件電路與系統(tǒng)的測試測量、電路調(diào)試、故障分析以及解決方案，內(nèi)容涵蓋時鐘、電源、邏輯器件、總線、高速信號、測量技術

三維射頻集成應用是硅通孔（TSV）三維集成技術的重要應用發(fā)展方向。隨著5G與毫米波應用的興起，基于高阻硅TSV晶圓級封裝的薄膜體聲波諧振器（FBAR）器件、射頻微電子機械系統(tǒng)（RFMEMS）開關器件等逐漸實現(xiàn)商業(yè)化應用，TSV三維異質射頻集成逐漸成為先進電子信息裝備領域工程化應用的關鍵技術。本書全面闡述面向三維射頻異質

隨著電子封裝的發(fā)展，電子封裝已從傳統(tǒng)的四個主要功能（電源系統(tǒng)、信號分布及傳遞、散熱與機械保護）擴展為六個功能，即增加了DFX及系統(tǒng)測試兩個新的功能。其中DFX是為“X”而設計，X包括：可制造性、可靠性、可維護性、成本，甚至六西格瑪。DFX有望在產(chǎn)品設計階段實現(xiàn)工藝窗口的確定、可靠性評估和測試結構及參數(shù)的設計等功能，真正

先進集成電路封裝技術主要基于四大關鍵技術，即高密度封裝基板技術、薄/厚膜制作技術、層間微互連技術和高密度電路封裝技術。封裝材料是封裝技術的基礎，對封裝基板制造、薄/厚膜制作、層間微互連和高密度封裝等都具有關鍵的支撐作用。本書系統(tǒng)介紹高密度集成電路有機封裝材料的制備、結構與性能及典型應用，主要內(nèi)容包括高密度集成電路有機封

今天我們很容易發(fā)現(xiàn)，不斷升溫的中美科技博弈，最核心問題就在于芯片。一枚小小的芯片，究竟為何會變成制約中國科技發(fā)展的最關鍵因素？環(huán)繞在中國外圍的半導體封鎖，究竟是如何一步步發(fā)展到了今天的情況？另一方面，芯片產(chǎn)業(yè)本身特質是高投入、高度集成化、全產(chǎn)業(yè)鏈分配。這些特質導致芯片產(chǎn)業(yè)必然不斷發(fā)生舊秩序損壞與新規(guī)則建立，換言之，在芯

本書以AltiumDesigner20為平臺，介紹了電路設計的方法和技巧，主要包括AltiumDesigner20概述、原理圖設計基礎、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、層次結構原理圖的設計、原理圖編輯中的高級操作、PCB設計基礎知識、PCB的布局設計、印制電路板的布線、電路板的后期制作、創(chuàng)建元器件庫及元器件封裝、電路仿