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當(dāng)前分類(lèi)數(shù)量:691  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類(lèi)索引
  • Altium Designer 印制電路板設(shè)計(jì)教程 第2版
    • Altium Designer 印制電路板設(shè)計(jì)教程 第2版
    • 郭勇 陳開(kāi)洪/2021-12-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥69
    • 本書(shū)主要介紹印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)與制作的基本方法,采用的設(shè)計(jì)軟件為AltiumDesigner19(版本號(hào)19.1.7)。內(nèi)容采用練習(xí)、產(chǎn)品仿制和自主設(shè)計(jì)三階段的模式編寫(xiě),逐步提高讀者的設(shè)計(jì)能力。全書(shū)通過(guò)剖析實(shí)際產(chǎn)品,介紹PCB的布局、布線(xiàn)原則和設(shè)計(jì)方法,突出實(shí)用性、綜合性和先進(jìn)性,幫助讀者迅速掌握軟件的基本應(yīng)用,

    • ISBN:9787111696797
  • 基于Proteus的電路與PCB設(shè)計(jì)(第2版)
    • 基于Proteus的電路與PCB設(shè)計(jì)(第2版)
    • 周靈彬/2021-12-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥69
    • 本書(shū)基于Proteus8.12版,著重講解原理圖與PCB設(shè)計(jì),共13章,包括Proteus概述及應(yīng)用設(shè)計(jì)快速入門(mén),Proteus電路原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ),Proteus電路原理圖進(jìn)階,Proteus的多頁(yè)電路設(shè)計(jì),Proteus庫(kù)及元器件、仿真模型制作基礎(chǔ),原理圖中各種圖、表輸出,PCB基本設(shè)置及模板設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)可視化設(shè)

    • ISBN:9787121380716
  • 集成電路材料基因組技術(shù)
    • 集成電路材料基因組技術(shù)
    • 俞文杰/2021-12-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥88
    • 集成電路材料產(chǎn)業(yè)是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的先導(dǎo)基礎(chǔ),它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的先進(jìn)成果,對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)安全、可靠發(fā)展及持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新起著關(guān)鍵的支撐作用。集成電路材料基因組研究涉及微電子、材料學(xué)、計(jì)算機(jī)、人工智能等多學(xué)科領(lǐng)域,屬于新興交叉學(xué)科研究。本書(shū)系統(tǒng)介紹了材料基因組技術(shù)及其在集成電路材料研發(fā)中的應(yīng)用,主要內(nèi)容包括:集成電路概述

    • ISBN:9787121424373
  • 硅基集成芯片制造工藝原理
    • 硅基集成芯片制造工藝原理
    • 李炳宗,茹國(guó)平,屈新萍,蔣玉龍/2021-11-19/ 復(fù)旦大學(xué)出版社/定價(jià):¥298
    • 自1958年集成電路誕生以來(lái),硅基集成芯片制造技術(shù)迅速發(fā)展,現(xiàn)今已經(jīng)進(jìn)入亞5nm時(shí)代。硅基芯片制造技術(shù)可以概括為一系列微細(xì)加工硅片技術(shù),這些愈益精密的微細(xì)加工技術(shù)持續(xù)創(chuàng)新與升級(jí),源于20世紀(jì)初以來(lái)現(xiàn)代物理等物質(zhì)科學(xué)知識(shí)的長(zhǎng)期積累。充分了解各種微細(xì)加工技術(shù)背后的科學(xué)原理,是理解和掌握集成芯片制造工藝技術(shù)的基礎(chǔ)。 全書(shū)共

    • ISBN:9787309149951
  • RF MEMS器件與技術(shù)
    • RF MEMS器件與技術(shù)
    • 郭興龍, 編著/2021-11-1/ 江蘇大學(xué)出版社/定價(jià):¥48
    • RFMEMS(射頻微機(jī)電系統(tǒng))是MEMS(MicroElectromechanicalSystem,微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。本書(shū)內(nèi)容覆蓋了RFMEMS的理論、設(shè)計(jì)和大部分RFMEMS器件,RFMEMS技術(shù)可望實(shí)現(xiàn)和MMIC的高度集成,使制作集信息的采集、處理、傳輸、處理和執(zhí)行于一體的系統(tǒng)集成芯片(SOC)成

    • ISBN:9787568417235
  • 電子CAD——Altium Designer操作與應(yīng)用
    • 電子CAD——Altium Designer操作與應(yīng)用
    • 徐自遠(yuǎn) 蔡妍娜 主編/2021-11-1/ 北京理工大學(xué)出版社/定價(jià):¥39
    • 全書(shū)以AltiumDesigner2020軟件為操作平臺(tái),緊密聯(lián)系生產(chǎn)實(shí)踐,以項(xiàng)目化教學(xué)理念為指導(dǎo),融入新技術(shù)、新工藝、新流程、新規(guī)范,以典型的電子產(chǎn)品電路為應(yīng)用實(shí)例,按照“任務(wù)內(nèi)容”,“任務(wù)完成”,“知識(shí)鏈接”,“知識(shí)回顧”等單元來(lái)組織教學(xué)。書(shū)中以豐富的圖文形式、通過(guò)項(xiàng)目實(shí)例,結(jié)合AltiumDesigner2020

    • ISBN:9787576306255
  • 芯片制造 半導(dǎo)體工藝與設(shè)備
    • 芯片制造 半導(dǎo)體工藝與設(shè)備
    • 陳譯 陳鋮穎 張宏怡/2021-11-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥69
    • 本書(shū)著重介紹了半導(dǎo)體制造設(shè)備,并從實(shí)踐的角度出發(fā),選取了具有代表性的設(shè)備進(jìn)行講解。為了讓讀者加深對(duì)各種設(shè)備用途的理解,采用了一邊闡述半導(dǎo)體制造工藝流程、一邊說(shuō)明各制造工藝中所使用的制造設(shè)備及其結(jié)構(gòu)和原理的講解方式,力求使讀者能夠系統(tǒng)性地了解整個(gè)半導(dǎo)體制造的體系。本書(shū)可作為從事集成電路工藝與設(shè)備方面工作的工程技術(shù)人員,以

    • ISBN:9787111688815
  • 芯片戰(zhàn)爭(zhēng)
    • 芯片戰(zhàn)爭(zhēng)
    • 余盛/2021-11-1/ 華中科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥59.8
    • 本書(shū)是一部從企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和國(guó)力較量的角度講述全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程的書(shū)籍。全書(shū)分上部全球芯風(fēng)云和下部中國(guó)芯勢(shì)力,上部主要講述了全球芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史和芯片產(chǎn)業(yè)鏈的變遷,下部主要講述了中國(guó)芯片的崛起與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的*新動(dòng)態(tài)。本書(shū)為大眾讀者而寫(xiě),力圖用通俗易懂的語(yǔ)言講清楚芯片產(chǎn)品與芯片市場(chǎng)從歷史、現(xiàn)狀到未來(lái)的發(fā)展脈絡(luò),特別適合打算

    • ISBN:9787568076616
  •  CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì):基礎(chǔ)、方法與驗(yàn)證
    • CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì):基礎(chǔ)、方法與驗(yàn)證
    • 陳鋮穎 范軍 尹飛飛 王鑫 編著/2021-11-1/ 機(jī)械工業(yè)出版社/定價(jià):¥109
    • 本書(shū)聚焦CMOS模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)領(lǐng)域,從版圖的基本概念、設(shè)計(jì)方法和EDA工具入手,循序漸進(jìn)地介紹了CMOS模擬集成電路版圖規(guī)劃、布局、設(shè)計(jì)到驗(yàn)證的全流程。詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具CadenceVirtuoso617與SIEMENSCalibre。同時(shí)展示了運(yùn)算放大器、帶隙基準(zhǔn)源、低壓

    • ISBN:9787111690962
  • 深入理解微電子電路設(shè)計(jì)——模擬電子技術(shù)及應(yīng)用(原書(shū)第5版)
    • 深入理解微電子電路設(shè)計(jì)——模擬電子技術(shù)及應(yīng)用(原書(shū)第5版)
    • [美]理查德·C.耶格(Richard C.Jaeger) [美]特拉維斯·N.布萊洛克(Travis N.Blalock) 著;宋廷強(qiáng) 譯/2021-11-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥179
    • 本書(shū)系統(tǒng)論述了模擬電子技術(shù)的基本知識(shí)及其應(yīng)用。作者從放大器主要概念入手,由淺入深地詳細(xì)介紹了放大器相關(guān)概念及二端口模型、反饋放大器頻率響應(yīng)、小信號(hào)建模、單晶體管放大器、差分放大器、反饋放大器以及振蕩器等內(nèi)容,詳細(xì)列舉了模擬電路的相關(guān)原理、分析及設(shè)計(jì)方法。本書(shū)從工程求解角度定義了一種非常清晰的問(wèn)題求解方法,書(shū)中提供的大量

    • ISBN:9787302579670