本書包括了第3代半導體材料、新型半導體器件、設計工具與設計方法、集成電路工藝技術等內容,涵蓋了從半導體材料、器件、設計到工藝技術,立足微電子技術前沿的最新技術成果,以培養(yǎng)創(chuàng)新實踐能力為主線,將專業(yè)教育與創(chuàng)新實踐教育有機融合,以培養(yǎng)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)精神為核心,為微電子專業(yè)提供了最新的技術成果,是微電子專業(yè)的創(chuàng)新與實踐的最佳指導書

本書共分為10章。第1章為緒論,第2章為MOS器件基礎,第3章為放大器的電流偏置,第4章和第5章為放大器輸入級,第6章為放大器的輸出級設計,第7章為放大器的工程分析與設計,第8章為低壓差線性穩(wěn)壓器簡介與設計,第9章為基于放大器的帶隙基準電路,第10章為張弛振蕩器。

本書從一般制造工藝講起，分別介紹了常見器件的版圖設計方法，然后講解版圖驗證方法，最后通過典型實例，將各個知識點串聯起來，應用華大九天EDA工具，從原理圖的輸入、版圖布局布線、版圖優(yōu)化、后端驗證到后仿真，完成全定制版圖的全流程設計。主要內容包括：半導體制造基礎知識、典型工藝、操作系統(tǒng)、Aether軟件與操作指導、MOS管

本書介紹了超大規(guī)模集成電路(VLSI)與嵌入式系統(tǒng)的設計與應用。全書共分為4個部分：第1部分主要介紹決策圖(DD)，DD廣泛使用計算機輔助設計(CAD)軟件進行綜合電路和形式驗證；第2部分主要涵蓋多值電路的設計架構，多值電路能夠改進當前的VLSI設計；第3部分涉及可編程邏輯器件(PLD)，PLD可以被編程，用于在單個芯

本書是一本AltiumDesigner基礎教程，也是一本視頻教程。它系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner24在電路設計與仿真中的基本方法與使用技巧，具體內容包括AltiumDesigner24入門、文件管理系統(tǒng)、AltiumDesigner編輯環(huán)境、原理圖圖紙和工作環(huán)境設置、元件庫與元件的管理、電氣連接、原理圖的基

本書基于ALTIUM公司的EDA軟件AltiumDesigner24,重點介紹PCB設計的基本概念、方法和技術,主要包括電路原理圖設計、PCB設計、電路原理圖元件制作和PCB腳印制作等內容。全書共12章,包括PCB設計基礎知識、電路原理圖編輯器、電路原理圖設計、電路原理圖后續(xù)處理、層次電路原理圖設計、PCB編輯器、PC

《芯時代：無所不在的芯片》是筑夢芯時代科普叢書的第一冊。該叢書是專為科普愛好者及青少年打造的芯片領域科普系列讀物，通過通俗易懂的文字，圖文并茂地從豐富的應用場景入手，介紹了芯片在工作、生活以及科學研究等各個領域的廣泛應用。《芯時代：無所不在的芯片》描述了芯片的十大常見應用場景，分別是手機、計算機、汽車、燈光照明、移動通

本書為普通高等教育“十一五”“十二五”國家級規(guī)劃教材。本書首先介紹半導體物理基礎及器件基本方程。在此基礎上，全面系統(tǒng)地介紹PN結二極管、雙極結型晶體管(BJT)和絕緣柵型場效應晶體管(MOSFET)的基本結構、基本原理、工作特性、SPICE模型，以及一些典型的器件應用。本書還介紹了金半接觸二極管，以及主要包括HEMT和

《芯粒設計與異質集成封裝》作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發(fā)和制造經驗�！缎玖ＴO計與異質集成封裝》共分為6章，重點介紹了先進封裝技術前沿，芯片分區(qū)異質集成和芯片切分異質集成，基于TSV轉接板的多系統(tǒng)和異質集成，基于無TSV轉接板的多系統(tǒng)和異質集成，芯粒間的橫向通信，銅-銅混合鍵合等內容。通過對這些內容的學習，能夠讓

本書基于廣泛應用的CMOS鎖相環(huán)（PLL）設計，首先通過直觀的方式展示理論概念，并逐步建立更為實用的系統(tǒng)；其次詳細闡述振蕩器、相位噪聲、模擬鎖相環(huán)、數字鎖相環(huán)、射頻頻率綜合器、延遲鎖定環(huán)、時鐘和數據恢復電路以及分頻器等重要主題；然后特別介紹高級拓撲結構下的高性能振蕩器設計；最后通過廣泛使用電路仿真來講述設計要領，突出設