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當(dāng)前分類數(shù)量:691  點(diǎn)擊返回 當(dāng)前位置:首頁(yè) > 中圖法 【TN4 微電子學(xué)、集成電路(IC)】 分類索引
  • 集成電路芯片測(cè)試技術(shù)
    • 集成電路芯片測(cè)試技術(shù)
    • 居水榮 著/2021-4-1/ 西安電子科技大學(xué)出版社/定價(jià):¥35
    • 本書是從微電子產(chǎn)業(yè)實(shí)際崗位需求出發(fā),結(jié)合作者多年企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)及一線教學(xué)經(jīng)驗(yàn)編寫而成的。書中詳細(xì)介紹了目前業(yè)界常見(jiàn)的各類集成電路芯片的測(cè)試原理、測(cè)試方法以及測(cè)試程序的編寫,具體包括各類組合/時(shí)序邏輯電路測(cè)試、ADC/DAC芯片測(cè)試、存儲(chǔ)器/微控制器測(cè)試、集成運(yùn)放/電源管理芯片測(cè)試等,同時(shí)還介紹了晶圓探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)的使用。

    • ISBN:9787560659541
  • PCB封裝與原理圖庫(kù)工程設(shè)計(jì)
    • PCB封裝與原理圖庫(kù)工程設(shè)計(jì)
    • 毛忠宇/2021-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥68
    • 對(duì)PCB設(shè)計(jì)者來(lái)說(shuō),創(chuàng)建原理圖符號(hào)庫(kù)和PCB封裝庫(kù)是十分基礎(chǔ)卻又非常重要的工作。只有確保原理圖符號(hào)庫(kù)和PCB封裝庫(kù)準(zhǔn)確無(wú)誤,才能保證PCB設(shè)計(jì)工作得以順利開(kāi)展。本書系統(tǒng)介紹了原理圖符號(hào)與PCB封裝建庫(kù)方法和技巧,主要內(nèi)容包括封裝庫(kù)基礎(chǔ)知識(shí)、元器件數(shù)據(jù)手冊(cè)封裝參數(shù)分析、PCB封裝建庫(kù)工程經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)、原理圖符號(hào)與PCB封裝建

    • ISBN:9787121408854
  • 常用模擬集成電路經(jīng)典應(yīng)用150例
    • 常用模擬集成電路經(jīng)典應(yīng)用150例
    • 杜樹春/2021-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥59.9
    • 集成電路是現(xiàn)代信息社會(huì)的基石,廣泛應(yīng)用于電子測(cè)量、自動(dòng)控制、通信、計(jì)算機(jī)等信息科技領(lǐng)域。集成電路可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路三類。本書以實(shí)例講解的方式介紹常用模擬集成電路的使用方法,由大量的模擬集成電路經(jīng)典應(yīng)用實(shí)例組成。本書共分7章,主要內(nèi)容包括傳感器、電壓模式集成運(yùn)算放大器、電流模式集成運(yùn)算放

    • ISBN:9787121408830
  • Cadence高速PCB設(shè)計(jì)
    • Cadence高速PCB設(shè)計(jì)
    • 李衛(wèi)國(guó)、張彬、林超文/2021-4-1/ 清華大學(xué)出版社/定價(jià):¥89
    • 本書系統(tǒng)講述如何使用CadenceAllegro軟件設(shè)計(jì)高階手機(jī)線路板,從Allegro的使用方法開(kāi)始,逐步深入講解手機(jī)的硬件架構(gòu)和設(shè)計(jì)。本書分為兩篇,開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)篇(第1~9章)詳細(xì)介紹CadenceAllergo軟件的使用及手機(jī)線路板的重要組成部分,包括元件庫(kù)管理、Padstack建立及PCB的詳細(xì)操作,從手機(jī)的硬件框

    • ISBN:9787302565338
  •  計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)與Altium Designer 17(第3版)
    • 計(jì)算機(jī)輔助電路設(shè)計(jì)與Altium Designer 17(第3版)
    • 李俊婷 黃文靜/2021-3-1/ 高等教育出版社/定價(jià):¥45
    • 本書是十二五職業(yè)教育國(guó)家規(guī)劃教材修訂版。是新形態(tài)一體化規(guī)劃教材。本書按照項(xiàng)目引導(dǎo)、教學(xué)做一體化的原則編寫,共分8個(gè)單元,包括認(rèn)識(shí)印制電路板與AltiumDesigner17、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、印制電路板設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖元器件庫(kù)的制作、元器件封裝庫(kù)的制作、原理圖設(shè)計(jì)進(jìn)階、印制電路板設(shè)計(jì)進(jìn)階、印制電路板綜合設(shè)計(jì)等內(nèi)容。本書將

    • ISBN:9787040545111
  • CMOS
    • CMOS
    • [瑞典] 亨利,H.拉達(dá)姆松 等 著,趙超 譯/2021-3-1/ 上?茖W(xué)技術(shù)出版社/定價(jià):¥95
    • CMOS是集成電路的基本單元,其設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了數(shù)十年的進(jìn)化歷程,始終遵從了摩爾定律。作為關(guān)于CMOS器件和制造的專業(yè)書籍,本書內(nèi)容涵蓋了CMOS器件的發(fā)展歷史、技術(shù)現(xiàn)狀和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì),對(duì)于過(guò)去20年中進(jìn)入量產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)模塊給出了較為系統(tǒng)和深入的討論。

    • ISBN:9787547852316
  • 微機(jī)電器件設(shè)計(jì)、仿真及工程應(yīng)用
    • 微機(jī)電器件設(shè)計(jì)、仿真及工程應(yīng)用
    • 郭占社,周富強(qiáng) 著/2021-3-1/ 北京航空航天大學(xué)出版社/定價(jià):¥49
    • 微機(jī)電器件設(shè)計(jì)、仿真及工程應(yīng)用

    • ISBN:9787512434561
  • AI芯片:前沿技術(shù)與創(chuàng)新未來(lái)
    • AI芯片:前沿技術(shù)與創(chuàng)新未來(lái)
    • 張臣雄/2021-3-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥159.8
    • 本書從AI的發(fā)展歷史講起,介紹了目前最熱門的深度學(xué)習(xí)加速芯片和基于神經(jīng)形態(tài)計(jì)算的類腦芯片的相關(guān)算法、架構(gòu)、電路等,并介紹了近年來(lái)產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界一些著名的AI芯片,包括生成對(duì)抗網(wǎng)絡(luò)芯片和深度強(qiáng)化學(xué)習(xí)芯片等。本書著重介紹了用創(chuàng)新的思維來(lái)設(shè)計(jì)AI芯片的各種計(jì)算范式,以及下一代AI芯片的幾種范例,包括量子啟發(fā)的AI芯片、進(jìn)一步

    • ISBN:9787115553195
  • Altium Designer 21(中文版)電子設(shè)計(jì)速成實(shí)戰(zhàn)寶典
    • Altium Designer 21(中文版)電子設(shè)計(jì)速成實(shí)戰(zhàn)寶典
    • 鄭振宇/2021-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥108
    • 本書以2020年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner21電子設(shè)計(jì)工具為基礎(chǔ),全面兼容18、19、20各版本。全書共16章,系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner21全新功能、AltiumDesigner21軟件及電子設(shè)計(jì)概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫(kù)開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、原理圖開(kāi)發(fā)環(huán)境及設(shè)計(jì)、PCB庫(kù)開(kāi)發(fā)環(huán)

    • ISBN:9787121408151
  • Altium Designer 20 電路設(shè)計(jì)與仿真從入門到精通
    • Altium Designer 20 電路設(shè)計(jì)與仿真從入門到精通
    • 孟培 段榮霞/2021-3-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥89
    • 全書以AltiumDesigner20為平臺(tái),講解了電路設(shè)計(jì)的方法和技巧,主要包括AltiumDesigner20概述、原理圖簡(jiǎn)介、原理圖的環(huán)境設(shè)置、原理圖的基礎(chǔ)操作、原理圖的高級(jí)應(yīng)用、層次原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真系統(tǒng)、PCB設(shè)計(jì)入門、PCB的高級(jí)編輯、電路板的后期制作、信號(hào)完整性分析、創(chuàng)建元器件庫(kù)及元器件封裝等內(nèi)容。

    • ISBN:9787115547040