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作者通過分享自身經(jīng)驗，為讀者提供一本以工程實踐為主的集成電路測試參考書。本書分為五篇共10章節(jié)來介紹實際芯片驗證及量產(chǎn)中半導(dǎo)體集成電路測試的概念和知識。第1篇由第1章和第2章組成，從測試流程和測試相關(guān)設(shè)備開始，力圖使讀者對于集成電路測試有一個整體的概念。第二篇由第3~5章組成，主要講解半導(dǎo)體集成電路的自動測試原理。第三

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體。從事工程技術(shù)工作的人對PCB都不陌生，但能夠系統(tǒng)地講解PCB的細(xì)節(jié)的人并不多。本書結(jié)合終端客戶端PCB的應(yīng)用失效案例，采用深入淺出、圖文并茂的方式，從終端客戶應(yīng)用的角度對PCB

全書分為封裝基本原理和技術(shù)應(yīng)用兩大部分，共有22章。分別論述熱�矙C(jī)械可靠性，微米與納米級封裝，陶瓷、有機(jī)材料、玻璃和硅封裝基板，射頻和毫米波封裝，MEMS和傳感器封裝，PCB封裝和板級組裝；封裝技術(shù)在汽車電子、生物電子、通信、計算機(jī)和智能手機(jī)等領(lǐng)域的應(yīng)用。本書分兩部分系統(tǒng)性地介紹了器件與封裝的基本原理和技術(shù)應(yīng)用。隨著摩

本書是國家職業(yè)教育電子信息工程技術(shù)專業(yè)教學(xué)資源庫配套教材。本書以電子信息工程技術(shù)產(chǎn)業(yè)為背景，利用AltiumDesigner17電子設(shè)計一體化平臺，全面介紹電子線路板的設(shè)計方法、制作技術(shù)及應(yīng)用實例。全書共分7個項目，以庫為主線，將知識點融入具體項目中。除項目1主要介紹AltiumDesigner軟件以外，其余6個項目均

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對PCB設(shè)計者來說，創(chuàng)建原理圖符號庫和PCB封裝庫是十分基礎(chǔ)卻又非常重要的工作。只有確保原理圖符號庫和PCB封裝庫準(zhǔn)確無誤，才能保證PCB設(shè)計工作得以順利開展。本書系統(tǒng)介紹了原理圖符號與PCB封裝建庫方法和技巧，主要內(nèi)容包括封裝庫基礎(chǔ)知識、元器件數(shù)據(jù)手冊封裝參數(shù)分析、PCB封裝建庫工程經(jīng)驗數(shù)據(jù)、原理圖符號與PCB封裝建

集成電路是現(xiàn)代信息社會的基石，廣泛應(yīng)用于電子測量、自動控制、通信、計算機(jī)等信息科技領(lǐng)域。集成電路可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號集成電路三類。本書以實例講解的方式介紹常用模擬集成電路的使用方法，由大量的模擬集成電路經(jīng)典應(yīng)用實例組成。本書共分7章，主要內(nèi)容包括傳感器、電壓模式集成運算放大器、電流模式集成運算放

本書系統(tǒng)講述如何使用CadenceAllegro軟件設(shè)計高階手機(jī)線路板，從Allegro的使用方法開始，逐步深入講解手機(jī)的硬件架構(gòu)和設(shè)計。本書分為兩篇，開發(fā)基礎(chǔ)篇（第1~9章）詳細(xì)介紹CadenceAllergo軟件的使用及手機(jī)線路板的重要組成部分，包括元件庫管理、Padstack建立及PCB的詳細(xì)操作，從手機(jī)的硬件框