本書基于AltiumDesigner10軟件編寫而成，共11章，依次介紹了AltiumDesigner10基礎(chǔ)、原理圖設(shè)計(jì)、原理圖繪制、元件庫制作、層次原理圖設(shè)計(jì)、原理圖編譯檢查與報(bào)表文件輸出、印制電路板設(shè)計(jì)、印制電路板繪制、元件封裝制作、PCB報(bào)表生成、綜合案例等。本書從軟件的發(fā)展歷史、安裝和初始化環(huán)境開始介紹，內(nèi)容

薄膜微帶電路是衛(wèi)星電子設(shè)備、機(jī)載電子設(shè)備、移動(dòng)終端、通信基站、測試儀器等所必需的重要組成部分。本書系統(tǒng)介紹了薄膜微帶電路的制作流程、關(guān)鍵制成工藝、常見質(zhì)量問題及解決方法等,是編者多年從事薄膜微帶電路制作、測試和試驗(yàn)所積累經(jīng)驗(yàn)的匯總。 本書共12章，主要內(nèi)容包括緒論、真空技術(shù)、常見基板表面成膜方法、薄膜電路基材、常用薄

設(shè)計(jì)電路板是電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須具備的技能。本書是作者在多年教學(xué)實(shí)踐與科研設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上編寫的一本關(guān)于電路板設(shè)計(jì)的書籍。書中詳細(xì)介紹了電路板設(shè)計(jì)過程中使用的設(shè)計(jì)軟件、設(shè)計(jì)原則和設(shè)計(jì)方法。其中，第1章為基礎(chǔ)知識(shí)，簡要介紹了電路板的認(rèn)知常識(shí)、手工制作方法和設(shè)計(jì)軟件；第2～5章介紹了使用AltiumDesigner軟件設(shè)計(jì)原理

本書從實(shí)用角度出發(fā)，全面介紹了ProtelDXP2004的界面、基本組成和使用環(huán)境等，著重講解了電路原理圖的繪制和印制電路板的設(shè)計(jì)方法，并對(duì)電路的仿真和PCB的信號(hào)完整性分析進(jìn)行了詳細(xì)介紹。全書圖文并茂，使用了大量的實(shí)例，以便使讀者快速掌握ProtelDXP2004的設(shè)計(jì)方法。相比舊版，本書修訂了部分原理及表達(dá)，使內(nèi)容

隨著集成電路工藝特征尺寸進(jìn)入28nm以下節(jié)點(diǎn)，傳統(tǒng)的平面MOSFET結(jié)構(gòu)已不再適用，新型的三維晶體管（FinFET）結(jié)構(gòu)逐漸成為摩爾定律得以延續(xù)的重要保證。本書從三維結(jié)構(gòu)的原理、物理效應(yīng)入手，詳細(xì)討論了FinFET緊湊模型（BSIM-CMG）產(chǎn)生的背景、原理、參數(shù)以及實(shí)現(xiàn)方法；同時(shí)討論了在模擬和射頻集成電路設(shè)計(jì)中所采用

本書主要介紹了TannerTools集成電路設(shè)計(jì)工具的使用方法，包括S-Edit、T-Spice、L-Edit、TannerDesigner、MEMSPro五章。書中結(jié)合具體案例，對(duì)功能定義、電路設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、物理驗(yàn)證、仿真驗(yàn)證等環(huán)節(jié)進(jìn)行了詳細(xì)闡述，并提供詳細(xì)的操作步驟。特別是針對(duì)在微電子技術(shù)(半導(dǎo)體制造技術(shù))基礎(chǔ)上

本書以具體實(shí)例為出發(fā)點(diǎn)，介紹了AltiumDesigner19的基本功能與操作技巧。全書共分為12章：第1章主要介紹軟件的界面、組成及基本操作；第2～6章主要介紹電路原理圖的繪制及圖形對(duì)象的編輯技巧、原理圖元件符號(hào)的創(chuàng)建及應(yīng)用方法、原理圖的輸出與打印等；第7～11章主要介紹PCB的基礎(chǔ)知識(shí)、PCB板的手工布局與布線及自

深入理解微電子電路設(shè)計(jì)——電子元器件原理及應(yīng)用（原書第5版）（清華開發(fā)者書庫）

本書以最新版AltiumDesigner20為平臺(tái)，詳細(xì)講述AltiumDesigner20電路設(shè)計(jì)的各種基本操作方法與技巧。全書分12章，內(nèi)容為AltiumDesigner20概述、電路原理圖環(huán)境設(shè)置、電路原理圖的繪制、原理圖高級(jí)編輯、層次原理圖的設(shè)計(jì)、印制電路板的環(huán)境設(shè)置、印制電路板的設(shè)計(jì)、電路板高級(jí)編輯、電路仿真

本書是作者多年從事電子工藝工作的經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。全書分上、下兩篇。上篇（第1～6章）匯集了表面組裝技術(shù)的54項(xiàng)核心工藝，從工程應(yīng)用角度，全面、系統(tǒng)地對(duì)其應(yīng)用原理進(jìn)行了解析和說明，對(duì)深刻理解SMT的工藝原理、指導(dǎo)實(shí)際生產(chǎn)、處理生產(chǎn)現(xiàn)場問題有很大的幫助；下篇（第7～14章）精選了127個(gè)典型的組裝失效現(xiàn)象或案例，較全面地展示了實(shí)