本書以AltiumDesigner18為平臺，打破程式化的講解思路，結(jié)合實例，重點講述原理圖設(shè)計、印制電路板（PCB）設(shè)計、集成庫生成、電路仿真系統(tǒng)和綜合設(shè)計實戰(zhàn)，既包括適合初學(xué)者學(xué)習(xí)的基礎(chǔ)操作，也包括適合進階提高者的繪制技巧和編輯技巧。

新編本教材內(nèi)容涵蓋半導(dǎo)體材料與器件技術(shù)的概述、半導(dǎo)體物理基本知識、PN結(jié)二極管、雙極型晶體管和MOS場效應(yīng)晶體管等半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)、制備與工作原理，最后還將介紹微電子器件的最新進展等，以及相應(yīng)部分的MATLAB仿真實驗方法。選材注重基礎(chǔ)性和實用性、新穎性與實踐性、教材內(nèi)容精心選擇、教材體系精心組織，從時間與空間、前因與

本書是Altium公司根據(jù)其AltiumDesigner19軟件編寫的一部官方教程。這套書凝聚了Altium公司大量工程師的辛勤勞動。致力于打造一部可靠的電路設(shè)計工具圖書。適用于高等學(xué)校作為電路與電路板設(shè)計的教材，也適合電路工程師作為工具書。

3D是一種全新的技術(shù)，不僅是因為它的多層結(jié)構(gòu)，還因為它是一種基于新型NAND的存儲單元。在第1章介紹3DFLASH的市場趨勢后，本書的2~8章介紹3DFlASH的工作原理、新技術(shù)以及應(yīng)用架構(gòu)，包括電荷俘獲和浮柵技術(shù)（包括可靠性和可縮小性這兩種性質(zhì)在兩種技術(shù)之間的對比，以及大量不同的材料和垂直架構(gòu)）、3D堆疊NAND、B

全書以Cadence為平臺，全面講解了電路設(shè)計的基本方法和技巧。全書共15章，內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設(shè)計概述、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖的后續(xù)處理、高級原理圖設(shè)計、創(chuàng)建元器件庫、創(chuàng)建PCB封裝庫、AllegroPCB設(shè)計平臺、PCB設(shè)計基礎(chǔ)、印制電路板設(shè)計、電路板后期處理、仿真電路

《集成電路設(shè)計自動化》系統(tǒng)介紹集成電路設(shè)計自動化的理論、算法和軟件等關(guān)鍵技術(shù)。首先介紹數(shù)字集成電路的設(shè)計流程、層次化設(shè)計方法及設(shè)計描述，重點介紹集成電路設(shè)計自動化的前端設(shè)計和后端設(shè)計中的關(guān)鍵技術(shù)與方法，包括高層次綜合技術(shù)、模擬驗證和形式驗證技術(shù)、布圖規(guī)劃與布局技術(shù)、總體布線與詳細(xì)布線技術(shù)、時鐘綜合與時序分析優(yōu)化方法、供

《AltiumDesigner18電路設(shè)計基礎(chǔ)與實例教程》以AltiumDesigner18為基礎(chǔ)，全面講述了AltiumDesigner18電路設(shè)計的各種基本操作方法與技巧。全書共分為11章，內(nèi)容包括：AltiumDesigner18概述；電路原理圖的設(shè)計；層次化原理圖的設(shè)計；原理圖的后續(xù)處理；印制電路板設(shè)計；電路板

本教程第一章至第五章是電子技術(shù)課程設(shè)計的基礎(chǔ)，通過常用電氣元器件的識別、裝配與焊接基礎(chǔ)知識介紹和學(xué)習(xí)，將基本概念、基本原理滲透到具體的電子技術(shù)課程設(shè)計操作中，并熟悉其操作規(guī)程，以達(dá)到鞏固理論知識和掌握課程設(shè)計綜合實踐技能訓(xùn)練的教學(xué)目的。第六章至第七章為電子技術(shù)課程設(shè)計項目應(yīng)用。為了充分調(diào)動學(xué)生的自主學(xué)習(xí)和綜合運用知識能

《基于仿真的模擬集成電路設(shè)計——技術(shù)、工具和方法》主要介紹基于仿真的模擬集成電路設(shè)計的原理與實踐。作為綜合性的教科書和使用指南，本書為基于仿真的模擬集成電路設(shè)計提供了清晰的指導(dǎo)。本書逐步展示了如何有效地開發(fā)和部署用于前沿物聯(lián)網(wǎng)（IOT）和其他應(yīng)用的模擬集成電路，是研究生和專業(yè)人士的理想選擇。本書由該領(lǐng)域的專家撰寫，詳細(xì)

微電子封裝互連是集成電路（IC）后道制造中難度最大也最為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，對IC產(chǎn)品的體積、成本、性能和可靠性等都有重要影響。為提高倒裝焊芯片的可靠性，必須研究高密度倒裝焊缺陷檢測的新技術(shù)和新方法。本書系統(tǒng)地闡述了國際上倒裝芯片無損檢測領(lǐng)域的前沿技術(shù)，內(nèi)容共分為5章。第1章是倒裝芯片缺陷檢測概述，主要介紹倒裝焊封裝技術(shù)的產(chǎn)生