焊接缺陷是影響焊接質(zhì)量及工件使用壽命的重要因素，焊接缺陷產(chǎn)生的原因多種多樣，同種焊接缺陷在不同條件下可能有不同的產(chǎn)生原因，如何從眾多因素中找出產(chǎn)生缺陷的直接原因，是解決焊接缺陷問題的關(guān)鍵點(diǎn)。本書通過大量生產(chǎn)例，對(duì)直縫埋弧焊管生產(chǎn)過程中遇到的各種焊接陷，如夾渣、氣孔、咬邊、裂紋、未焊透等，通過無(wú)損檢測(cè)、理化試驗(yàn)分析，并結(jié)

本書全面介紹了國(guó)內(nèi)外在工程領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的先進(jìn)焊接方法,包括激光焊、電子束焊、摩擦焊、高效電弧焊、窄間隙埋弧焊、釬焊、擴(kuò)散焊、水下焊和焊接機(jī)器人等，特別介紹了高溫焊接和振動(dòng)焊接。本書適合焊接工程領(lǐng)域技術(shù)人員閱讀，也可作為高等學(xué)校材料成形專業(yè)本科生和研究生教材。

本書針對(duì)在施工現(xiàn)場(chǎng)的焊接過程中出現(xiàn)的焊接缺陷、焊接工藝與變形控制、工藝改進(jìn)和焊接修復(fù)、不銹鋼和非鐵金屬焊接、埋弧焊、焊接設(shè)備與母材相關(guān)問題以及現(xiàn)場(chǎng)焊接非常規(guī)操作問題等7類問題，從實(shí)際案例中提煉出36個(gè)現(xiàn)場(chǎng)焊接問題進(jìn)行分析并給出對(duì)策，對(duì)典型焊接問題進(jìn)行了要點(diǎn)講解。

《國(guó)際焊接學(xué)會(huì)（IIW）2021研究進(jìn)展》對(duì)國(guó)際焊接學(xué)會(huì)（IIW）2021年年會(huì)交流的學(xué)術(shù)文獻(xiàn)進(jìn)行了介紹與評(píng)述，包括國(guó)際焊接學(xué)術(shù)領(lǐng)域在增材制造、熱 切割和熱噴涂，電弧焊與填充金屬，壓焊，高能束流加工，焊接結(jié)構(gòu)的無(wú)損檢測(cè)與質(zhì)量保證，微納連接，焊接健康、安全 和環(huán)境，金屬焊接性，焊接接頭性能與斷裂預(yù)防，壓力容器、鍋爐和管道

本書是依據(jù)教育部《高等職業(yè)學(xué)校專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)（制造大類）》的要求，根據(jù)“焊接質(zhì)量檢驗(yàn)”課程教學(xué)的要求，配合學(xué)習(xí)情境式教學(xué)的需要，在總結(jié)高職教育教學(xué)經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上編寫的高職類特色教材。本書內(nèi)容采用學(xué)習(xí)情境引領(lǐng)、任務(wù)驅(qū)動(dòng)的形式進(jìn)行編寫。以典型焊接結(jié)構(gòu)———空氣儲(chǔ)罐為載體，共設(shè)三個(gè)學(xué)習(xí)情境，分別為焊縫表面缺陷檢測(cè)、壓力容器焊縫內(nèi)部

本教材第一章緒論，第二章熔化焊接與熱切割作業(yè)通用理論知識(shí)，附錄一考試題庫(kù)、試題答案由樊巧芳編寫整理，第三章熔化焊接與熱切割作業(yè)專業(yè)技術(shù)由王明編寫，第四章熔化焊接與熱切割作業(yè)危險(xiǎn)源辨識(shí)由楊炎川編寫整理，附錄二安全標(biāo)識(shí)由南通市通州建筑職業(yè)技能培訓(xùn)學(xué)校劉胡彬整理。

本書在介紹弧焊過程的相關(guān)概念、物理意義及電弧特性的同時(shí)，系統(tǒng)地介紹了電弧-熔滴-熔池耦合作用下的大量過程建模與數(shù)據(jù)分析。全書內(nèi)容分為9章，主要介紹了傳熱傳質(zhì)的基礎(chǔ)理論、TIG焊電弧數(shù)值分析、活性TIG焊接過程建模分析、AA-TIG焊接過程建模分析、GMAW（熔化極氣體保護(hù)焊）焊接過程、外加磁場(chǎng)與金屬蒸氣作用下焊接電弧行

本書共分五個(gè)項(xiàng)目，內(nèi)容包括：焊條電弧焊、CO2氣體保護(hù)焊、手工鎢極氬弧焊、埋弧焊、氣割。

本書詳細(xì)介紹了近年來提出的正弦波和高斯波焊接新技術(shù),并通過大量工藝對(duì)比試驗(yàn)驗(yàn)證了這兩種新技術(shù)的優(yōu)越性,說明這些新技術(shù)有廣闊的發(fā)展前景。本書最后對(duì)鋁合金電弧增材制造也做了初步嘗試。

本書系統(tǒng)介紹了GD32MCU的硬件原理。首先詳細(xì)介紹了相關(guān)的技術(shù)原理，然后通過分析GD32MCU的功能來加深讀者對(duì)相關(guān)知識(shí)的理解，后通過實(shí)驗(yàn)來演示如何使用這些功能。全書從原理、實(shí)現(xiàn)和使用這些角度完整地展示了各種嵌入式硬件知識(shí)。本書配有相關(guān)的開發(fā)板，可以作為實(shí)驗(yàn)和交流的硬件平臺(tái)。本書可作為廣大從事嵌入式系統(tǒng)工作的工程師以