本書以AltiumDesigner10為平臺，系統(tǒng)地講述了AltiumDesignerPCB設(shè)計的流程和技巧，同時提供了范例的操作步驟和設(shè)計思路，并將知識講解融于實(shí)際操作之中，學(xué)以致用，提升技能。本書共有12章，第1～6章為基礎(chǔ)篇，主要針對初學(xué)者，通過學(xué)習(xí)了解掌握AltiumDesignerPCB制板工藝流程，內(nèi)容包括

本書是一本通用的集成電路封裝與測試技術(shù)教材，全書共10章，內(nèi)容包括：緒論、封裝工藝流程、氣密性封裝與非氣密性封裝、典型封裝技術(shù)、幾種先進(jìn)封裝技術(shù)、封裝性能的表征、封裝缺陷與失效、缺陷與失效的分析技術(shù)、質(zhì)量鑒定和保證、集成電路封裝的趨勢和挑戰(zhàn)。其中，1~5章介紹集成電路相關(guān)的流程技術(shù)，6~9章介紹集成電路質(zhì)量保證體系和測

本書介紹基于中天微國產(chǎn)集成電路AMBA/AXI總線嵌入式CPU片上系統(tǒng)（SystemonChip，SoC）硬件電路設(shè)計，通過一系列相關(guān)實(shí)驗(yàn)構(gòu)建完整的SoC硬件電路。主要內(nèi)容包括：CK-CPU簡介、SoC芯片設(shè)計入門、AXI總線協(xié)議、AXImaster模塊設(shè)計、并行接口LCD和攝像頭控制模塊設(shè)計、AXIIIC設(shè)計、SPI

本書的重要特點(diǎn)是以與現(xiàn)代集成微電子學(xué)相關(guān)的方式介紹半導(dǎo)體器件操作的基本原理，不涉及任何光學(xué)或者功率器件，重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)集成微電子器件的頻率響應(yīng)、布局、集合效應(yīng)、寄生問題以及建模等。本書分為兩部分，合計11章。第一部分（第1章至第5章）介紹半導(dǎo)體物理的基本原理，包括電子和光子及聲子、平衡狀態(tài)下的載流子統(tǒng)計學(xué)、載流子產(chǎn)生與復(fù)合、

本書按照印刷電路板的設(shè)計流程和制作方法，介紹了AltiumDesigner16軟件的各項功能和操作方法以及快速制板系統(tǒng)的使用方法。全書共9章，內(nèi)容包括AltiumDesigner的基礎(chǔ)知識、電路原理圖的設(shè)計、層次原理圖的設(shè)計、電路原理圖的后期處理、原理圖元件庫的創(chuàng)建與管理、印刷電路板的設(shè)計、印刷電路板的后期處理、元件封

本書從實(shí)用角度出發(fā)，全面介紹了Altium DesignerWinter09的界面、基本組成、使用環(huán)境等，著重講解了電路原理圖的繪制、印制電路板的設(shè)計方法和實(shí)際應(yīng)用技巧，并對電路的仿真和PCB的信號完整性分析做了詳細(xì)介紹。全書圖文并茂、通俗易懂，使用了大量的實(shí)例，實(shí)用性強(qiáng)，便于讀者快速掌握AltiumDesignerW

本書共分3個單元，分別為原理圖庫設(shè)計、PCB庫設(shè)計、原理圖與PCB板設(shè)計。

本書共分3個單元，分別為原理圖庫設(shè)計、PCB庫設(shè)計、原理圖繪制與PCB板設(shè)計。

本書系統(tǒng)論述了微電子電路的基本知識及其應(yīng)用，全書共分為18章，涵蓋了固態(tài)電子學(xué)與器件、數(shù)字電路和模擬電路三部分知識體系，通過本書的學(xué)習(xí)，讀者可以對現(xiàn)代電子設(shè)計的基本技術(shù)、模擬電路和數(shù)字電路以及分立電路和集成電路進(jìn)行全面了解。在固態(tài)電子學(xué)與器件部分主要介紹了電子學(xué)的基本原理以及固態(tài)電子學(xué)基礎(chǔ)，介紹了二極管的i-V特性以及

本書共16章，系統(tǒng)地介紹了AltiumDesigner19全新功能、AltiumDesigner19軟件及電子設(shè)計概述、工程的組成及完整工程的創(chuàng)建、元件庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計、原理圖開發(fā)環(huán)境及設(shè)計、PCB庫開發(fā)環(huán)境及設(shè)計、PCB設(shè)計開發(fā)環(huán)境及快捷鍵、流程化設(shè)計(PCB前期處理、PCB布局、PCB布線)、PCB的DRC與生產(chǎn)輸