《電子產(chǎn)品裝配及工藝》是職業(yè)院校電子電氣類專業(yè)課程改革系列教材，依據(jù)教育部相關(guān)專業(yè)教學(xué)標(biāo)準(zhǔn)編寫而成�！峨娮赢a(chǎn)品裝配及工藝》包括六大模塊，共十六個(gè)項(xiàng)目，按照“質(zhì)量與管理”“物料與預(yù)處理”“焊接與檢測”“裝聯(lián)與調(diào)試”“總裝與檢修”“檢驗(yàn)與包裝”等知識(shí)、技能形成的實(shí)踐過程順序來安排教學(xué)，有利于學(xué)生掌握電子組裝基本操作要領(lǐng)和相

本書對電子封裝環(huán)境可靠性試驗(yàn)的方法及失效分析技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)的闡述，介紹了電路板級(jí)焊點(diǎn)疲勞失效機(jī)制、影響因素與發(fā)展現(xiàn)狀，從微觀和宏觀兩個(gè)角度介紹了力、熱以及兩者耦合作用下電路板級(jí)焊點(diǎn)的失效模式、機(jī)理，并提出了多場耦合作用下焊點(diǎn)疲勞壽命模型及狀態(tài)評估方法。 全書分為三篇，共12章，*篇為電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)（第1、2章），第二

本書內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品生產(chǎn)管理；編制產(chǎn)品技術(shù)文件與工藝文件；常用電子元器件識(shí)別與檢測及其安裝工藝；整機(jī)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與組織管理；電子產(chǎn)品的開發(fā)過程；項(xiàng)目案例匯總。

電子設(shè)備故障診斷與維修技術(shù)

《電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理第2版》作為第2版，在保持了第1版的風(fēng)格、特色的基礎(chǔ)上，對第1版中的部分內(nèi)容進(jìn)行了結(jié)構(gòu)調(diào)整、更新和充實(shí)，內(nèi)容更加豐富。從電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試競賽訓(xùn)練項(xiàng)目中精選了幾種新穎、實(shí)用的制作實(shí)例，使訓(xùn)練更具有針對性。 《電子產(chǎn)品工藝與質(zhì)量管理第2版》的編寫以培養(yǎng)實(shí)踐能力、提高操作技能為出發(fā)點(diǎn)，強(qiáng)調(diào)理論聯(lián)系

本書堅(jiān)持“理論夠用、實(shí)踐為主”原則，把電子基本理論知識(shí)與電子安裝調(diào)試技能訓(xùn)練有機(jī)相結(jié)合,讓學(xué)生在“做中學(xué)”、“學(xué)中做”,老師在“做中教”、“教中做”,真正體現(xiàn)了“以學(xué)生為中心,以能力為本位”的職業(yè)教育理念，將模擬電路、數(shù)字電路、高頻電路、單片機(jī)等其它電子類課程知識(shí)點(diǎn)有效嵌入各章節(jié)中，以培養(yǎng)學(xué)生電路識(shí)圖、安裝、檢測和調(diào)試

《電子產(chǎn)品制作工藝與實(shí)訓(xùn)（第二版）》共分9章，主要內(nèi)容包括電子技術(shù)安全常識(shí)，常用電子元器件的識(shí)別，常用電子元器件的檢測，電子產(chǎn)品的焊接工藝，電子產(chǎn)品整機(jī)裝配工藝，SMT工藝、設(shè)備及元器件，印制電路板的設(shè)計(jì)與制作，電子工藝實(shí)習(xí)項(xiàng)目，電子技術(shù)實(shí)習(xí)要求和安全操作規(guī)程等。�� 《電子產(chǎn)品制作工藝與實(shí)訓(xùn)（第二版）》可作為理工類高

本書系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品工藝與實(shí)訓(xùn)的相關(guān)理論及應(yīng)用相關(guān)知識(shí)，以電子產(chǎn)品的工藝流程為主線，介紹了電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)需要掌握的理論知識(shí)、設(shè)計(jì)方法及步驟，同時(shí)介紹了典型電子工藝實(shí)訓(xùn)案例，具有很強(qiáng)的操作性。 本書共分六章，包括常用電子元器件的識(shí)別與檢測、常用電子測試儀器及應(yīng)用、繪圖原理及PCB制版工藝、元器件的焊接工藝、電子裝配工藝

《電子工藝與品質(zhì)管理》以理論夠用為度、注重培養(yǎng)學(xué)生的實(shí)踐基本技能為目的，具有指導(dǎo)性、可實(shí)施性和可操作性的特點(diǎn)。全書共分為8章，主要內(nèi)容包括常用電子元器件的結(jié)構(gòu)、主要參數(shù)、識(shí)別與判別；PCB的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、工藝流程、手工制作的方法與步驟；PCB焊接基礎(chǔ)、手工焊接、浸焊操作要領(lǐng)與步驟；導(dǎo)線的加工工藝流程、焊接種類、形式和方法；

《電子封裝工藝與裝備技術(shù)基礎(chǔ)教程/電子封裝技術(shù)專業(yè)核心課程規(guī)劃教材》首先概述了半導(dǎo)體芯片的前后端制造、芯片封裝及電子產(chǎn)品表面組裝工藝過程；然后面向電子封裝主要工藝過程，闡述了微細(xì)加工技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)、傳感與檢測技術(shù)、機(jī)器視覺檢測技術(shù)、微位移技術(shù)、機(jī)電一體化系統(tǒng)的計(jì)算機(jī)控制技術(shù)等電子封裝專用設(shè)備的共性基礎(chǔ)技術(shù)；最后以機(jī)