本書在前一版的基礎(chǔ)上進(jìn)行升級優(yōu)化改版,此次基于ProtelDXP2004編寫而成,全書共分為16章,分別介紹了ProtelDXP2004基礎(chǔ)、設(shè)計原理圖、繪制原理圖、制作元件庫、設(shè)計層次原理圖、生成原理圖報表、印制電路板設(shè)計基礎(chǔ)、繪制印制電路板、制作元件封裝、生成PCB報表、電路仿真、PCB信號、IC卡考勤機設(shè)計、U盤
本教材依靠行業(yè)企業(yè)發(fā)展職業(yè)教育,推動職業(yè)院校與企業(yè)的密切結(jié)合的企業(yè)工作過程為導(dǎo)向,基于“項目導(dǎo)向,任務(wù)驅(qū)動”,融“教、學(xué)、做”為一體的課程開發(fā)體系,并結(jié)合職業(yè)技能考證,以項目工作任務(wù)為基點,安排了6個學(xué)習(xí)項目,分別是直流穩(wěn)壓電源的設(shè)計與制作,LED驅(qū)動電路板設(shè)計,單片機開發(fā)板設(shè)計與制作,高保真功率放大器的設(shè)計與制作,計
ProtelDXP是Protel公司推出的電路CAD系列設(shè)計軟件之一,是電路和電氣設(shè)計的專業(yè)軟件。本書針對ProtelDXP電路和電氣設(shè)計功能,詳細(xì)介紹其設(shè)計基礎(chǔ)、原理圖、PCB設(shè)計的基本操作、編輯環(huán)境設(shè)置、元器件封裝生成、PCB生成和布局布線、各種報表的生成、電路的仿真和信號完整性分析的方法和技術(shù)等,給讀者最實用的P
全書以PADS9.5為平臺,介紹了電路設(shè)計的方法和技巧。全書共分9章,第1章為PADS95概述;第2章介紹PADS9.5的原理圖基礎(chǔ);第3章介紹PADS9.5原理圖庫設(shè)計;第4章介紹PADS9.5原理圖的繪制;第5章介紹原理圖的后續(xù)操作;第6章介紹PADS印制電路板設(shè)計;第7章介紹封裝庫設(shè)計;第8章介紹電路板布線;第
這次修訂后的第三版在內(nèi)容和結(jié)構(gòu)上進(jìn)行了精心的選擇和編排,進(jìn)一步減少了小規(guī)模數(shù)字集成電路的內(nèi)容,突出了中、大、超大規(guī)模數(shù)字集成電路的應(yīng)用和數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計、電子設(shè)計自動化等內(nèi)容,既兼顧了數(shù)字電路的基本理論和經(jīng)典內(nèi)容,又介紹了數(shù)字電子技術(shù)的新成果和電路設(shè)計的新方法,較好地處理了學(xué)習(xí)與創(chuàng)新、繼承與發(fā)展的問題,使讀者學(xué)習(xí)《數(shù)字電路
本書依據(jù)MentorGraphics*新推出的MentorXpeditionEEVX?1?2中的xDMLibraryTools、xDXDesigner、xPCBLayout、ConstraintManager、xPCBTeamLayout為基礎(chǔ),詳細(xì)介紹了利用MentorXpedition軟件實現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計的方
本書以實際電子產(chǎn)品的設(shè)計過程為主線設(shè)計學(xué)習(xí)情境,建設(shè)基于任務(wù)引領(lǐng)的項目教學(xué)體系,將每個任務(wù)分解成多個學(xué)習(xí)活動,合理地將技能安排到相關(guān)任務(wù)中。選擇“三極管放大器”“單片機控制板設(shè)計”等典型工作任務(wù)為載體。通過任務(wù)訓(xùn)練,使學(xué)生逐步掌握使用ProtelDXP2004繪制電路原理圖、電路仿真、設(shè)計印刷電路板的步驟、方法及技巧,
Thisbookfirstlyintroducesthepertinentfundamentaltheory,importantmaterialandfabricationprocessofmicroGelectromechanicalsystems.Basedonthesetheories,thedesignrule
智能卡與RFID技術(shù)(第2版)
本書的最大特點就是基于Cadence的軟件操作,系統(tǒng)講述硬件開發(fā)流程和過程,從原理圖設(shè)計到PCB設(shè)計,到后級仿真,系統(tǒng)地來說明硬件開發(fā)。主要內(nèi)容包括OrcdCADCaptureCIS,PCB設(shè)計的必備知識,Allegro軟件的操作、從導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表到Gerber產(chǎn)生等,高速電路的必備知識,電路板的仿真和約束等。