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全書(shū)以Cadence為平臺(tái)，介紹了電路設(shè)計(jì)的基本方法和技巧。全書(shū)共15章，內(nèi)容包括Cadence概述、原理圖設(shè)計(jì)工作平臺(tái)、原理圖編輯環(huán)境、原理圖設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、原理圖的繪制、原理圖后續(xù)處理、原理圖的高級(jí)設(shè)計(jì)、創(chuàng)建元件庫(kù)、創(chuàng)建PCB封裝庫(kù)、AllegroPCB設(shè)計(jì)平臺(tái)、PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)、電路板設(shè)計(jì)、電路板后期處理、仿真電路

本書(shū)匯集了作者的研究團(tuán)隊(duì)在高溫鋼坯防護(hù)涂層技術(shù)領(lǐng)域十多年的研究結(jié)果和取得的最新進(jìn)展：介紹了在普碳鋼、低合金鋼、中高碳鋼、不銹鋼等各類(lèi)品種鋼涂層防護(hù)技術(shù)，從而使得氧化燒損得以降低、元素貧化和脫碳性能得以緩解以及特殊鋼種的難除鱗問(wèn)題得以改善；闡述了系列防護(hù)涂層產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程的設(shè)計(jì)原則；總結(jié)歸納了防護(hù)涂層組元的選擇和功能設(shè)計(jì)規(guī)

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