《電子產(chǎn)品制作工藝與實訓（第二版）》共分9章，主要內(nèi)容包括電子技術(shù)安全常識，常用電子元器件的識別，常用電子元器件的檢測，電子產(chǎn)品的焊接工藝，電子產(chǎn)品整機裝配工藝，SMT工藝、設備及元器件，印制電路板的設計與制作，電子工藝實習項目，電子技術(shù)實習要求和安全操作規(guī)程等。�� 《電子產(chǎn)品制作工藝與實訓（第二版）》可作為理工類高

本書系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品工藝與實訓的相關(guān)理論及應用相關(guān)知識，以電子產(chǎn)品的工藝流程為主線，介紹了電子產(chǎn)品設計需要掌握的理論知識、設計方法及步驟，同時介紹了典型電子工藝實訓案例，具有很強的操作性。 本書共分六章，包括常用電子元器件的識別與檢測、常用電子測試儀器及應用、繪圖原理及PCB制版工藝、元器件的焊接工藝、電子裝配工藝

《電子工藝與品質(zhì)管理》以理論夠用為度、注重培養(yǎng)學生的實踐基本技能為目的，具有指導性、可實施性和可操作性的特點。全書共分為8章，主要內(nèi)容包括常用電子元器件的結(jié)構(gòu)、主要參數(shù)、識別與判別；PCB的設計基礎、工藝流程、手工制作的方法與步驟；PCB焊接基礎、手工焊接、浸焊操作要領(lǐng)與步驟；導線的加工工藝流程、焊接種類、形式和方法；

《電子封裝工藝與裝備技術(shù)基礎教程/電子封裝技術(shù)專業(yè)核心課程規(guī)劃教材》首先概述了半導體芯片的前后端制造、芯片封裝及電子產(chǎn)品表面組裝工藝過程；然后面向電子封裝主要工藝過程，闡述了微細加工技術(shù)、精密機械技術(shù)、傳感與檢測技術(shù)、機器視覺檢測技術(shù)、微位移技術(shù)、機電一體化系統(tǒng)的計算機控制技術(shù)等電子封裝專用設備的共性基礎技術(shù)；最后以機

本書共7章，包含三大部分內(nèi)容，分別為電子封裝機械結(jié)構(gòu)設計（第1～３章）、電子封裝熱設計（第４～６章）和電子封裝電磁設計（第７章）。電子封裝機械結(jié)構(gòu)設計部分主要介紹了封裝定義、封裝層次、封裝內(nèi)容、封裝功能、多種封裝結(jié)構(gòu)形式、封裝基板技術(shù)、機械振動及振動原理、電子產(chǎn)品中常見的PCB振動和懸掛元件振動；電子封裝熱設計部分主要

中國古典四大名著（套裝）

《電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝與管理》按照工作過程系統(tǒng)化思想，以電子產(chǎn)品生產(chǎn)流程為依據(jù)，以真實的產(chǎn)品為載體，以各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)作為學習任務，實現(xiàn)了項目和任務的系統(tǒng)化要求，教材內(nèi)容有兩條主線，一條是以產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線，主要培養(yǎng)基本操作技能以及生產(chǎn)工藝知識，另一條是以產(chǎn)品生產(chǎn)過程各個環(huán)節(jié)所需要的生產(chǎn)組織和工藝管理為主線，突出生產(chǎn)組織和工

本書是電子信息類專業(yè)的一門專業(yè)基礎課。通過本課程的學習，使學生熟悉電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝的基本理論，掌握電子產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝技術(shù)、主要設備的工作原理及基本應用操作。內(nèi)容包括電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎、常用材料、常用電子元器件、印制電路板設計與制作、電子產(chǎn)品裝連技術(shù)、焊接工藝、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面組裝技術(shù)、電子產(chǎn)品調(diào)試工藝等，最后介

《電子產(chǎn)品制作工藝與實訓》教材分為七個項目：常用電子元器件及其檢測、電子產(chǎn)品制作的準備工藝、焊接工藝與技術(shù)、電子整機產(chǎn)品的裝配與拆卸、調(diào)試技術(shù)、電子整機的檢驗防護與生產(chǎn)管理標準、技能操作實訓等。每個項目都有［項目任務］、［知識要點］、［技能要點］提示，項目講解之后有［歸納總結(jié)］及［自我測試］。教材最后設有3個附錄，介紹

本書在第1版得到廣泛使用的基礎上，充分聽取授課教師和職教專家的意見后進行修訂編寫。本書結(jié)合該課程所取得的教改成果，充分考慮行業(yè)企業(yè)技術(shù)發(fā)展以及工作技能的重要性，以圖文并茂的形式，形象、直觀地介紹電子產(chǎn)品裝調(diào)的基本工藝和操作技能，主要內(nèi)容包括電子元件、電子器件的識別與檢測，集成電路的分類、應用及檢測，手工焊接技術(shù)，電子產(chǎn)