本書主要講述微電子器件和集成電路的基礎(chǔ)理論，內(nèi)容包括：微電子器件物理基礎(chǔ)，PN結(jié)，雙極型晶體管及MOSFET結(jié)構(gòu)、工作原理和特性，JFET及MESFET概要，集成電路基本概念及集成電路設(shè)計方法，共計7章。本書可作為高等院校通信、計算機、自動化、光電等專業(yè)本科生學(xué)習(xí)微電子及IC方面知識的技術(shù)基礎(chǔ)課教材，也可作為電子科學(xué)與
本書內(nèi)容包括SMT基本知識，表面組裝元器件，錫膏的攪拌、存儲及印刷，點膠，貼片，回流焊，檢測和返修及SMT質(zhì)量的管理九個項目。書中結(jié)合實際生產(chǎn)和實訓(xùn)設(shè)備，以SMT生產(chǎn)工藝為主線，整個工藝的教學(xué)過程基本就是生產(chǎn)實施過程。
本書主要介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計理論和技術(shù)，內(nèi)容包括：數(shù)字集成電路的發(fā)展趨勢、數(shù)字集成電路的設(shè)計流程、VHDL和Verilog的數(shù)字集成電路描述、數(shù)字集成電路前端設(shè)計、可編程的數(shù)字集成電路測試平臺等。
《集成電路設(shè)計基礎(chǔ)/高職高�！笆濉彪娮有畔㈩悓I(yè)規(guī)劃教材·微電子技術(shù)專業(yè)》從實際設(shè)計的角度出發(fā)，詳細介紹了集成電路設(shè)計所必須要掌握的基本知識點，使初學(xué)者能從最開始的不了解到最后熟練掌握集成電路設(shè)計的全過程，并了解比較常用的設(shè)計工具的使用。《集成電路設(shè)計基礎(chǔ)/高職高�！笆濉彪娮有畔㈩悓I(yè)規(guī)劃教材·微電子技術(shù)專業(yè)》
“中國學(xué)科發(fā)展戰(zhàn)略”叢書由以院士為主體、眾多專家參與的學(xué)科發(fā)展戰(zhàn)略研究組經(jīng)過深入調(diào)查和廣泛研討共同完成，涉及自然科學(xué)各學(xué)科領(lǐng)域�！吨袊鴮W(xué)科發(fā)展戰(zhàn)略·微納電子學(xué)》包含微納電子學(xué)科/產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史及規(guī)律、納米低功耗集成電路新器件新結(jié)構(gòu)及其機制、lC/SoC設(shè)計及EDA技術(shù)、納米集成電路與系統(tǒng)芯片制造技術(shù)、SiP及其測試、化
《AltiumDesigner原理圖與PCB設(shè)計教程(21世紀高等院校計算機輔助設(shè)計規(guī)劃教材)》由高敬鵬、武超群、王臣業(yè)所著，全面闡述了利用AltiumDesigner軟件進行電子產(chǎn)品設(shè)計應(yīng)具備的基礎(chǔ)知識和AltiumDesigner的使用環(huán)境等內(nèi)容，講解了電路原理圖和印制電路板的設(shè)計方法和操作步驟。最后，以一個具體的
在小型電池供電的手持設(shè)備中，低功耗是一個關(guān)鍵的性能指標。移動終端可選擇集成的無線通信模塊越來越多(包括GPS，藍牙，GSM，3G，WiFi和DVB-H)。近年來，由于電池容量提升緩慢．每種模塊總的可用功耗受到了限制，因此高效的電路顯得相當重要。艾爾瓦拉多等人編著的《基于標準CMOS工藝的低功耗射頻電路設(shè)計》展現(xiàn)了一些用
本書主要講述了AltiumDesigner9.0的電路設(shè)計技巧及典型設(shè)計實例，讀者通過本書的學(xué)習(xí)能夠掌握AltiumDesigner9.0的電路設(shè)計方法，本書編寫的最大特色是打破傳統(tǒng)的知識體系結(jié)構(gòu)，以項自為載體重構(gòu)理論與實踐知識，以典型、具體的實例操作貫穿全書，遵循"項目載體，任務(wù)驅(qū)動"的編寫思路，充分體現(xiàn)"做中學(xué)，做
本書是普通高等教育“十二五”國家級本科規(guī)劃教材和普通高等教育“十一五”國家級規(guī)劃教材，全書遵循集成電路設(shè)計的流程，介紹集成電路設(shè)計的一系列基礎(chǔ)知識。主要內(nèi)容包括集成電路的材料、制造工藝和器件模型、集成電路模擬軟件SPICE的基本用法、集成電路版圖設(shè)計、模擬集成電路基本單元、數(shù)字集成電路基本單元、集成電路數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計和集
李可為編著的《集成電路芯片封裝技術(shù)(第2版高等院校應(yīng)用型人才培養(yǎng)規(guī)劃教材)》是一本通用的集成電路芯片封裝技術(shù)教材。全書共13章，內(nèi)容包括集成電路芯片封裝概述、封裝工藝流程、厚/薄膜技術(shù)、焊接材料、印制電路板、元件與電路板的接合、封膠材料與技術(shù)、陶瓷封裝、塑料封裝、氣密性封裝、封裝可靠性工程、封裝過程中的缺陷分析和先進封
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