本書基于真實產(chǎn)品案例，從實際應(yīng)用出發(fā)，設(shè)置了5個完整的產(chǎn)品項目，循序漸進地全面描述了電子電路繪圖與制版的知識內(nèi)容，主要介紹了ProtelDXPSP22004的使用，同時融入了關(guān)于設(shè)計印制電路板時需要掌握的元件封裝選擇、安全間距設(shè)置、導(dǎo)線寬度及電磁兼容等相關(guān)知識，內(nèi)容豐富，案例翔實。全書的項目任務(wù)包括穩(wěn)壓電源電路、TDA

本書對IC卡、RFID標簽和物聯(lián)網(wǎng)進行了全面論述，包括技術(shù)基礎(chǔ)、物理結(jié)構(gòu)、邏輯特性、實現(xiàn)方法、測試技術(shù)和應(yīng)用系統(tǒng)等內(nèi)容，并認真討論了有關(guān)的國際標準、安全保密體制以及與IC卡、RFID標簽配合工作的讀寫器。

《ProtelDXP電路設(shè)計與制版實用教程（第3版）》詳細地介紹ProtelDXP的基本功能與操作技巧。主要內(nèi)容包括印制電路板與ProtelDXP概述、原理圖設(shè)計基礎(chǔ)、設(shè)計電路原理圖、制作元器件與建立元器件庫、設(shè)計層次原理圖、生成報表和文件、PCB設(shè)計系統(tǒng)、PCB元器件封裝、生成元器件報表以及電路仿真。本書非常注重實際

《Protel99SE實用教程（第4版）》在詳述Protel99SE電子電路設(shè)計知識的同時，融入計算機最小系統(tǒng)思想，以電子鐘的設(shè)計為實例，全書貫穿電子鐘從原理設(shè)計到生成印制電路板圖的整個電路設(shè)計制作過程。本書共分10章，全面介紹了Protel99SE的工作界面、基本組成、各種常用編輯器和常用工具等基礎(chǔ)知識，詳細介紹了電

本書從實際應(yīng)用角度出發(fā)，以項目為載體，把電子產(chǎn)品從原理圖到PCB設(shè)計的工作過程整合成9個項目，每個項目采用若干個任務(wù)驅(qū)動教學(xué)，詳細講解了用Protel99SE進行簡單電路原理圖設(shè)計、原理圖元器件的制作、復(fù)雜電路原理圖的繪制、PCB手工及自動化設(shè)計和元器件封裝的制作及管理。

《MEMS集成設(shè)計技術(shù)及應(yīng)用》首先在簡要介紹MEMS(MicroElectroMechanicalSystems)設(shè)計技術(shù)與設(shè)計工具基礎(chǔ)之上，對MEMS設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)——系統(tǒng)級設(shè)計技術(shù)、器件級設(shè)計技術(shù)、工藝級設(shè)計技術(shù)以及各層級轉(zhuǎn)換接口技術(shù)，進行了詳細的分析與論述。然后對基于這些關(guān)鍵技術(shù)和泛結(jié)構(gòu)化MEMS集成設(shè)計方法的M

本書共分10章，介紹了集成電路常識、常用數(shù)字集成電路、運算放大集成電路、聲音集成電路、電源集成電路、電池充電集成電路、LED顯示控制集成電路等內(nèi)容。

本書主要內(nèi)容包括：電子CAD和Protel99SE軟件的基本概念、分立元件及模擬集成電路的原理圖繪制方法、原理圖元件的制作和編輯方法、單片微處理器及接口電路的較復(fù)雜原理圖的繪制方法、層次原理圖的繪制方法、PCB元件管腳封裝的創(chuàng)建和編輯方法、以貼片元件為主的PCB雙面板手工布線設(shè)計等。同時，通過詳細講解印制電路板的整體制

本書按照教育部新的職業(yè)教育教學(xué)改革精神，根據(jù)電子行業(yè)崗位技能需求，結(jié)合示范專業(yè)建設(shè)與課程改革成果進行編寫。全書從集成電路的制造工藝流程出發(fā)，系統(tǒng)介紹集成電路制造工藝的原理、工藝技術(shù)和操作方法等。全書共分4個模塊11章，第1個模塊為基礎(chǔ)模塊，介紹集成電路工藝發(fā)展的狀況及典型電路的工藝流程；第2個模塊為核心模塊，重點介紹薄

本教材包括一個導(dǎo)學(xué)和六個學(xué)習(xí)單元。六個學(xué)習(xí)單元分別為Protel99SE的基本功能與基本操作、電路原理圖繪制、單面板PCB繪制、雙面板PCB繪制、多層板PCB繪制、PCB的的生產(chǎn)工藝與業(yè)余制作。