聚焦離子束（FocusedIonBeam，F(xiàn)IB）是微納材料芯片失效分析的核心技術(shù)裝備之一。隨著材料、器件的微尺度化（納米甚至原子尺度）、高集成化（每平方厘米集成10億個以上的功能單元）、多功能化（在多種外場條件下工作），越來越多的材料微結(jié)構(gòu)研究、器件研發(fā)涉及聚焦離子束。本書從聚焦離子束的結(jié)構(gòu)原理出發(fā)，緊密聯(lián)系應(yīng)用與實

本書主要面向電子信息類非微電子專業(yè)學(xué)生的入門性質(zhì)的課程，書中將從電子系統(tǒng)設(shè)計者的視角，介紹集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的基本原理和設(shè)計基礎(chǔ)。本書被列入集成電路新興領(lǐng)域“十四五”高等教育教材。全書內(nèi)容包括：緒論、集成電路制造工藝基礎(chǔ)及版圖設(shè)計、集成電路中的元器件、模擬集成電路設(shè)計—信號鏈與電源管理、數(shù)字集成電路設(shè)計—單元電路

本書分為基礎(chǔ)篇、方法篇和應(yīng)用篇，共七章�；�礎(chǔ)篇(第一、二章)介紹了什么是不確定性、不確定性量化這一交叉學(xué)科的發(fā)展現(xiàn)狀，以及不確定性建模和相關(guān)基礎(chǔ)知識。方法篇(第3-5章)從不確定性量化的研究目標(biāo)出發(fā)，梳理了參數(shù)不確定性、模型不確定性和逆向建模這3類不確定性量化常見問題及對應(yīng)量化方法。應(yīng)用篇(第6、7章)針對不確定性量化

"本書力求將芯片基礎(chǔ)知識理論與案例實踐融合在一起進行詳細介紹。幫助讀者理解芯片相關(guān)多個模塊開發(fā)工作原理，同時兼顧了應(yīng)用開發(fā)的技術(shù)分析與實踐。本書包含大量翔實的示例和代碼片段，以幫助讀者平穩(wěn)、順利的掌握芯片開發(fā)技術(shù)。全書共10章，包括RISC-V技術(shù)分析；PCIE，存儲控制，以及總線技術(shù)分析；NPU開發(fā)技術(shù)分析；CUDA

本書共分7章，主要介紹SOI晶圓制備技術(shù)、SOI晶圓材料力學(xué)特性與結(jié)構(gòu)特性、機械致晶圓級單軸應(yīng)變SOI技術(shù)、高應(yīng)力氮化硅薄膜致晶圓級應(yīng)變SOI技術(shù)及其相關(guān)效應(yīng)、高應(yīng)力氮化硅薄膜致應(yīng)變SOI晶圓制備、晶圓級應(yīng)變SOI應(yīng)變模型、晶圓級應(yīng)變SOI應(yīng)力分布的有限元計算。

《晶圓級芯片封裝技術(shù)》主要從技術(shù)和應(yīng)用兩個層面對晶圓級芯片封裝（Wafer-LevelChip-ScalePackage，WLCSP）技術(shù)進行了全面的概述，并以系統(tǒng)的方式介紹了關(guān)鍵的術(shù)語，輔以流程圖和圖表等形式詳細介紹了先進的WLCSP技術(shù)，如3D晶圓級堆疊、硅通孔（TSV）、微機電系統(tǒng)（MEMS）和光電子應(yīng)用等，并著

本書結(jié)合電子電路制造行業(yè)特點和PCB產(chǎn)品特點，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質(zhì)量管理活動的相關(guān)理論和實踐案例，包括以“人”為中心的基礎(chǔ)質(zhì)量管理活動和以“產(chǎn)品”為中心的核心質(zhì)量管理活動，并介紹質(zhì)量管理未來的發(fā)展趨勢。本書共W個部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產(chǎn)品制造技術(shù)和質(zhì)量的相關(guān)知識。第n部分介紹pcb企業(yè)質(zhì)量戰(zhàn)

本書以MOS器件基礎(chǔ)，以電流源、單級放大器、差分放大器、運算放大器、帶隙基準(zhǔn)以及LDO為重點，講解了模擬集成電路設(shè)計的基本理論。書中通過多個工程實例，詳細介紹了一些通用基本模塊的設(shè)計及仿真過程。主要內(nèi)容包括：模擬集成電路概論、Aether概述、Aether仿真與范例分析、MOS理論基礎(chǔ)與特性仿真、基準(zhǔn)電流源設(shè)計與仿真、

本書主要內(nèi)容涵蓋多核SoC芯片的基本組成和工作原理、多核SoC芯片的特點、多核SoC芯片設(shè)計的基本流程、多核SoC芯片架構(gòu)設(shè)計、多核SoC芯片核間通信設(shè)計、多核SoC芯片功耗與散熱設(shè)計、多核SoC芯片測試與驗證的基本流程和方法、多核SoC芯片安全性設(shè)計、多核SoC芯片在特定領(lǐng)域的應(yīng)用等。本書旨在深入探討多核SoC芯片設(shè)

本書以AltiumDesigner24軟件為依托，介紹了AltiumDesigner24軟件的高級功能及高級案例實戰(zhàn)演示(含紙質(zhì)圖書、實戰(zhàn)案例、配套視頻教程)，是一本進階學(xué)習(xí)高速PCB設(shè)計必備工具書。全書分為8章，第1章為AltiumDesigner24高級功能部分，介紹整個設(shè)計流程中可能需要使用的高級功能；第2章為設(shè)