本書(shū)內(nèi)容包括三部分，第一部分為基礎(chǔ)理論：介紹了晶體學(xué)、物理化學(xué)、高分子化學(xué)的基礎(chǔ)概念與原理；第二部分為材料應(yīng)用：介紹了金屬材料、無(wú)機(jī)非金屬材料和有機(jī)高分子材料的基本特性、制備方法；第三部分為材料保護(hù)：介紹了各類材料的腐蝕現(xiàn)象與防護(hù)措施。

《材料科學(xué)基礎(chǔ).I》包括材料的原子結(jié)構(gòu)、材料的晶體結(jié)構(gòu)、晶體中的缺陷、固體中的擴(kuò)散和固體的形變五章內(nèi)容，并在每一章附屬的擴(kuò)展閱讀中介紹了材料科學(xué)發(fā)展的新技術(shù)、新領(lǐng)域、新方法和新成果�！恫牧峡茖W(xué)基礎(chǔ).I》的特點(diǎn)是試圖構(gòu)筑一個(gè)相對(duì)自洽的知識(shí)體系，強(qiáng)調(diào)重要知識(shí)點(diǎn)的溯源和準(zhǔn)確，對(duì)易于混淆和過(guò)往教材中模糊的地方予以澄清和闡釋。

本書(shū)是中國(guó)工程院咨詢研究重點(diǎn)項(xiàng)目“高性能、功能性高分子材料2035發(fā)展戰(zhàn)略研究”課題“功能性高分子材料”的研究成果。本書(shū)主要介紹功能性高分子材料的研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)，包括應(yīng)用于不同領(lǐng)域的功能性高分子材料主要品種的產(chǎn)能、產(chǎn)業(yè)化、市場(chǎng)需求及應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展情況。首先介紹了功能性高分子材料的發(fā)展及概述，然后根據(jù)功能性高分子材料

本書(shū)系統(tǒng)介紹晶體的投影與倒易點(diǎn)陣、電子衍射的物理基礎(chǔ)、衍射成像、襯度理論、高分辨成像、復(fù)雜電子衍射花樣、原位透射電鏡顯微分析技術(shù)及透射電子顯微鏡、掃描電鏡、掃描透射電鏡、電子探針、背散射電子衍射儀的結(jié)構(gòu)原理與應(yīng)用；介紹了用于表面分析的俄歇電子能譜、X光電子能譜、掃描隧道顯微鏡、掃描透射電子顯微鏡、低能電子衍射、反射高能

全書(shū)共分7章，內(nèi)容包括緒論、金屬液態(tài)成型技術(shù)、金屬塑性成形技術(shù)、金屬連接成形技術(shù)、非金屬材料成型技術(shù)、復(fù)合材料成型技術(shù)和粉末冶金成型技術(shù)等。較為系統(tǒng)地論述了各種成型方法的基本原理、工藝、特點(diǎn)和應(yīng)用，以及合理地進(jìn)行零件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的工藝原則。同時(shí)對(duì)相關(guān)新工藝、新技術(shù)和新方法也做了簡(jiǎn)要介紹。

本書(shū)系統(tǒng)地論述了極端環(huán)境下的電液伺服控制理論與性能重構(gòu)。主要內(nèi)容有概論、三通射流管閥、四通射流管閥、射流管電液伺服閥及其尺寸鏈分析方法、極端溫度下電液伺服閥尺寸鏈重構(gòu)與零偏漂移、隨機(jī)振動(dòng)環(huán)境下電液伺服閥的零偏漂移、三維離心環(huán)境下電液伺服閥的零偏漂移、電液伺服閥的沖蝕磨損與黏著磨損、緊湊型旋轉(zhuǎn)直驅(qū)式壓力伺服閥、極端小尺寸

本書(shū)介紹了仿生超浸潤(rùn)領(lǐng)域的發(fā)展歷史與研究進(jìn)展，相關(guān)基礎(chǔ)界面浸潤(rùn)理論、界面黏附理論與相關(guān)液滴行為理論知識(shí)；介紹了在空氣或水下環(huán)境中表現(xiàn)出特殊浸潤(rùn)性及黏附狀態(tài)的自然界面、人造仿生智能界面；書(shū)中還展開(kāi)介紹了超浸潤(rùn)微納米界面的仿生制備方法、在各學(xué)科領(lǐng)域的應(yīng)用研究及實(shí)際應(yīng)用成果；介紹了近年來(lái)發(fā)展迅速的刺激響應(yīng)超浸潤(rùn)智能界面、超浸

本書(shū)分為四個(gè)部分，第一部分是材料制備與合成實(shí)驗(yàn)；第二部分是材料成型與加工實(shí)驗(yàn)；第三部分是材料結(jié)構(gòu)表征實(shí)驗(yàn)；第四部分是材料性能測(cè)試實(shí)驗(yàn)。內(nèi)容涉及無(wú)機(jī)非金屬材料實(shí)驗(yàn)、金屬材料實(shí)驗(yàn)、高分子材料實(shí)驗(yàn)、材料加工改性實(shí)驗(yàn)以及新材料實(shí)驗(yàn)等方面內(nèi)容。

本書(shū)首先介紹了晶體學(xué)基礎(chǔ)知識(shí)，然后系統(tǒng)介紹了X射線的物理基礎(chǔ)、X射線衍射的方向與強(qiáng)度、多晶體X射線衍射分析的方法、X射線衍射儀及其在物相鑒定、宏微觀應(yīng)力與晶粒尺寸的測(cè)定、多晶體的織構(gòu)分析、小角x射線散射、薄膜應(yīng)力、厚度測(cè)定、X射線成像分析等方面的應(yīng)用；全面介紹了電子衍射的物理基礎(chǔ)、衍射成像、運(yùn)動(dòng)學(xué)襯度理論、高分辨透射電

本書(shū)是根據(jù)教育部高等學(xué)校力學(xué)基礎(chǔ)課程教學(xué)指導(dǎo)分委員會(huì)對(duì)力學(xué)系列課程的要求,結(jié)合編者多年的教學(xué)經(jīng)驗(yàn),按機(jī)械、土木兩類專業(yè)的教學(xué)要求編寫的。《BR》本書(shū)基本內(nèi)容包括:緒論,軸向拉伸、壓縮與剪切,扭轉(zhuǎn),彎曲內(nèi)力,彎曲應(yīng)力,彎曲變形,簡(jiǎn)單的超靜定問(wèn)題，應(yīng)力狀態(tài)分析和強(qiáng)度理論,組合變形，壓桿穩(wěn)定,能量法,動(dòng)載荷,交變應(yīng)力和疲勞強(qiáng)