《非晶微絲磁疇調(diào)控與巨磁阻抗效應(yīng)相關(guān)性》介紹了拉伸與扭轉(zhuǎn)應(yīng)力處理、電解拋光與電鍍方式處理、直流焦耳熱與梯度式焦耳熱退火、不同液態(tài)介質(zhì)中焦耳熱退火、直流焦耳熱結(jié)合電解拋光的復(fù)合式處理技術(shù)對熔體抽拉非晶微絲進(jìn)行磁疇結(jié)構(gòu)調(diào)制的方法,分析了磁疇結(jié)構(gòu)與巨磁阻抗效應(yīng)對應(yīng)關(guān)系,探討了兩者的相關(guān)性,由此分析了非晶微絲磁疇結(jié)構(gòu)的形成機(jī)理
本書結(jié)合大量的具體實例,詳細(xì)闡述了電子電路設(shè)計中原理圖和PCB設(shè)計兩大核心內(nèi)容。書中內(nèi)容分為4個教學(xué)模塊:PCB設(shè)計軟件的認(rèn)知、電路原理圖設(shè)計、原理圖庫文件的設(shè)計和PCB設(shè)計。根據(jù)不同的教學(xué)模塊,本書采用10個教學(xué)項目,對電路設(shè)計進(jìn)行介紹,項目難度由淺入深、循序漸進(jìn)。項目設(shè)計包括項目描述、學(xué)習(xí)目標(biāo)、項目實施、項目小結(jié)、
本書為學(xué)術(shù)專著。主要研究鋯酸鉛基反鐵電材料的介電、鐵電等電學(xué)特性,能量存儲行為及電卡制冷效應(yīng)。本書主要介紹了鋯酸鉛基反鐵電材料的發(fā)展歷程,并著重對近幾年鋯酸鉛基反鐵電材料的介電、鐵電、能量存儲、電卡制冷等方面的研究進(jìn)展進(jìn)行了綜述;谧髡呓陙碓阡喫徙U基反鐵電材料的研究結(jié)果,分別介紹了有機(jī)物改性、組分摻雜、組分梯度復(fù)合
本書闡述電力電纜作為電力輸送系統(tǒng)及電力分配的重要設(shè)備,其連接著終端使用電器,對電網(wǎng)的正常運行具有至關(guān)重要的作用,電力電纜設(shè)備的正常運行影響電網(wǎng)的穩(wěn)定性。書中從電力電纜基礎(chǔ)知識介紹入手,針對電力電纜的基本組成、電力電纜敷設(shè)以及電力電纜敷設(shè)施工技術(shù)進(jìn)行了分析研究;另外對電力電纜附件安裝技術(shù)、電力電纜故障診斷及電力電纜的運行
本書以硬盤中的垂直磁記錄材料FePt薄膜為主體,介紹了FePt薄膜的微觀結(jié)構(gòu)、織構(gòu)形成與演化以及有序化轉(zhuǎn)變的過程,重點闡述利用磁控濺射方法制備高性能FePt薄膜的關(guān)鍵技術(shù)。
本書共4章,內(nèi)容包括:概述、35kV線路帶電作業(yè)安全防護(hù)技術(shù)、35kV線路帶電更換絕緣子作業(yè)方式、35kV線路帶電更換絕緣子現(xiàn)場作業(yè)。
本書采用溶膠-凝膠法,利用層層快速退火的工藝,探討了不同摻雜元素對鐵酸鉍(BFO)鐵電薄膜性能的影響機(jī)制;制備了不同厚度鍶鉍鈦(SBT)過渡層,研究了過渡層厚度對雙層薄膜晶體結(jié)構(gòu)和性能的影響機(jī)制;探索了SBT和BFO復(fù)合形成固溶體鐵電材料的性能。本書可以作為從事電子信息功能材料研究,尤其是從事鐵電材料研究人員的參考書,
本書從電工絕緣材料產(chǎn)品用戶的實際需要出發(fā),主要介紹我國目前絕緣材料行業(yè)的基本情況、產(chǎn)品品種、產(chǎn)品發(fā)展概述、產(chǎn)品水平現(xiàn)狀等,絕緣材料產(chǎn)品包括八大類:漆、樹脂和膠類,浸漬纖維制品類,層壓制品類,塑料類,云母制品類,薄膜、膠黏帶及復(fù)合材料類,纖維、紙質(zhì)制品類,其他絕緣材料類。編寫本書的目的是讓廣大生產(chǎn)、研究、銷售、使用和采購
依托河南周口110kV川西I線增容改造工程和河南尖山真型輸電線路試驗基地的有利條件,利用在線監(jiān)測技術(shù),獲得碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線的運行數(shù)據(jù),分析評估碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線和配套金具的運行性能,提出碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線和配套金具的改進(jìn)策略,為碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線的大量推廣積累運行指導(dǎo)經(jīng)驗。本書包括碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線的基本知識;碳纖維復(fù)合芯導(dǎo)線
本教材主要從電子制造智能化工廠崗位需求入手,著重強(qiáng)調(diào)實用、夠用原則,通過介紹電子智能制造基礎(chǔ)知識和智能化生產(chǎn)工序流程,對每個工序流程的生產(chǎn)過程進(jìn)行講解教學(xué)。全書包括PCBA概述、表面貼裝元器件認(rèn)識與保存、靜電防護(hù)、SMT生產(chǎn)工序流程、印刷工序、貼裝工序、回流焊工序、檢測技術(shù)工序、維修工序以及IT智能制造共10章內(nèi)容。本