本書(shū)共11章，包括元器件的分類(lèi)；元器件的選擇；元器件篩選；元器件破壞性物理分析；元器件失效分析；元器件使用可靠性設(shè)計(jì)；元器件電裝與調(diào)試；元器件可靠使用等。

本書(shū)系統(tǒng)介紹了電子組裝的基本材料元器件、印制電路板的制造工藝過(guò)程，焊接材料的種類(lèi)、特性及工藝特點(diǎn)，電子組裝生產(chǎn)線的組成，各種組裝設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)和使用方法，電子組裝各工藝環(huán)節(jié)的工藝方法和工藝參數(shù)的設(shè)置及優(yōu)化，電子組裝過(guò)程中的檢測(cè)技術(shù)與檢測(cè)設(shè)備的工作原理，生產(chǎn)過(guò)程中的靜電防護(hù)技術(shù)及技術(shù)質(zhì)量管理等內(nèi)容。本教材配有課件，方便教

電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)教程

本書(shū)是普通高等教育“十一五”國(guó)家級(jí)規(guī)劃教材。本書(shū)對(duì)現(xiàn)代電子微連接技術(shù)和材料作了全面、系統(tǒng)的介紹，全書(shū)共分8章，主要內(nèi)容包括電子微連接的原理、方法及工藝，微連接材料及試驗(yàn)方法，現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)、芯片互連技術(shù)與材料等。本書(shū)以微連接技術(shù)為主線，突出微連接技術(shù)與材料的結(jié)合，注重分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的思路，理論聯(lián)系實(shí)際。書(shū)中大量