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當(dāng)前分類數(shù)量:345  點擊返回 當(dāng)前位置:首頁 > 中圖法 【TN3 半導(dǎo)體技術(shù)】 分類索引
  • 半導(dǎo)體材料表征方法與技術(shù)
    • 半導(dǎo)體材料表征方法與技術(shù)
    • 楊周,劉生忠編著/2023-4-1/ 陜西師范大學(xué)出版社/定價:¥40
    • 本書以數(shù)據(jù)分析為基礎(chǔ),探討了半導(dǎo)體材料及器件的特征參數(shù)分析和檢測的方法和技術(shù)。全書共七章,包括數(shù)據(jù)的統(tǒng)計分析、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、半導(dǎo)體材料的接觸及能帶結(jié)構(gòu)測量、半導(dǎo)體缺陷及測量、載流子遷移率的測量、載流子動力學(xué)和太陽能電池的基本原理及表征,對相關(guān)材料專業(yè)學(xué)生和科研工作人員具有很好的參考價值和意義。

    • ISBN:9787569531480
  • LED技術(shù)及應(yīng)用
    • LED技術(shù)及應(yīng)用
    • 杜嵩榕/2023-4-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥38
    • 本書是光電課程改革創(chuàng)新系列教材之一,全書共有8個項目27個任務(wù),主要內(nèi)容包括LED封裝技術(shù)、LED性能測試、LED驅(qū)動電源設(shè)計、LED照明燈具裝配、LED景觀照明設(shè)計與制作、LED顯示屏應(yīng)用、LED智能路燈應(yīng)用、LED智能照明系統(tǒng)。本書在介紹上述內(nèi)容的同時有機(jī)融入愛國主義、職業(yè)素養(yǎng)、辯證思維等思政元素。本書是新編校企合

    • ISBN:9787121453342
  • 薄膜晶體管原理及應(yīng)用(第2版)
    • 薄膜晶體管原理及應(yīng)用(第2版)
    • 董承遠(yuǎn)/2023-4-1/ 清華大學(xué)出版社/定價:¥49
    • 作為薄膜晶體管(TFT)技術(shù)的入門教材,本書以非晶硅薄膜晶體管(a-SiTFT)和多晶硅薄膜晶體管(p-SiTFT)為例詳細(xì)講解了與TFT技術(shù)相關(guān)的材料物理、器件物理和制備工藝原理及其在平板顯示中的應(yīng)用原理等。本書共分7章。第1章簡單介紹了薄膜晶體管的發(fā)展簡史;第2章詳細(xì)闡述了TFT在平板顯示有源矩陣驅(qū)動中的應(yīng)用原理;

    • ISBN:9787302627777
  • 電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書考核題庫
    • 電子裝聯(lián)職業(yè)技能等級證書考核題庫
    • 戚國強(qiáng),李朝林,徐建麗主編/2023-3-1/ 中國鐵道出版社/定價:¥28
    • 本書對標(biāo)電子裝聯(lián)職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)(中級)的考核方案,本題庫分為理論知識題庫和實操題庫兩部分。理論知識題庫按照工作任務(wù)進(jìn)行劃分,每個任務(wù)的考核由判斷題、選擇題、簡述題和案例分析題四種題型構(gòu)成;同時,為方便學(xué)員的自我學(xué)習(xí)、自我檢查,該題庫還提供了部分習(xí)題的參考答案,利于學(xué)習(xí)效果的檢測。實操題庫根據(jù)電子裝聯(lián)職業(yè)技能標(biāo)準(zhǔn)(中級)中

    • ISBN:9787113269890
  • 壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評
    • 壓接型IGBT器件封裝可靠性建模與測評
    • 李輝等/2023-3-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥119
    • 全書較為系統(tǒng)地論述了壓接型IGBT器件封裝疲勞失效機(jī)理及其可靠性建模與測評等,既有理論原理、仿真分析、又有實驗測試等。全書內(nèi)容可為高壓大功率壓接器件的可靠性設(shè)計優(yōu)化和測試奠定理論基礎(chǔ);同時也為實現(xiàn)柔直裝備安全運行的狀態(tài)評估和主動運維提供技術(shù)支撐,從而進(jìn)一步支撐以高壓大功率IGBT器件為核心的柔直裝備及電力系統(tǒng)安全。

    • ISBN:9787030712745
  • 半導(dǎo)體材料(第四版)
    • 半導(dǎo)體材料(第四版)
    • 張源濤,楊樹人,徐穎/2023-3-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥59
    • 本書介紹了主要半導(dǎo)體材料硅、砷化鎵等制備的基本原理和工藝,以及特性的控制等。全書共13章:第1章為硅和鍺的化學(xué)制備;第2章為區(qū)熔提純;第3章為晶體生長;第4章為硅、鍺晶體中的雜質(zhì)和缺陷;第5章為硅外延生長;第6章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體;第7章為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體的外延生長;第8章為Ⅲ-Ⅴ族多元化合物半導(dǎo)體;第9章為Ⅱ

    • ISBN:9787030751911
  • 半導(dǎo)體光電子學(xué)
    • 半導(dǎo)體光電子學(xué)
    • 詹義強(qiáng)/2023-3-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥128
    • 半導(dǎo)體光電子學(xué)是研究半導(dǎo)體光子和光電子器件的學(xué)科,涉及各種半導(dǎo)體光電子器件的物理概念、工作原理及制作技術(shù),在能源、顯示、傳感和通信等領(lǐng)域都擁有廣泛的應(yīng)用!禕R》本書主要包括半導(dǎo)體材料基本性質(zhì)、半導(dǎo)體光電子器件基本結(jié)構(gòu)、載流子注入與速率方程、半導(dǎo)體激光器基本理論、光信號調(diào)制、半導(dǎo)體光電探測器、太陽能光熱與光伏、半導(dǎo)體光

    • ISBN:9787030747495
  • 半導(dǎo)體器件導(dǎo)論(英文版)
    • 半導(dǎo)體器件導(dǎo)論(英文版)
    • (美)Donald A. Neamen(唐納德 ? A. 尼曼)/2023-3-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥129
    • 本書適合作為集成電路、微電子、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè)高年級本科生和研究生學(xué)習(xí)半導(dǎo)體器件物理的雙語教學(xué)教材,內(nèi)容涵蓋了量子力學(xué)、固體物理、半導(dǎo)體物理和半導(dǎo)體器件的全部內(nèi)容。全書在介紹學(xué)習(xí)器件物理所必需的基礎(chǔ)理論之后,重點討論了pn結(jié)、金屬–半導(dǎo)體接觸、MOS場效應(yīng)晶體管和雙極型晶體管的工作原理和基本特性。最后論述了結(jié)型場效

    • ISBN:9787121448973
  • 面向光電新能源的半導(dǎo)體材料及器件
    • 面向光電新能源的半導(dǎo)體材料及器件
    • 段理,魏星主編/2023-2-1/ 西安交通大學(xué)出版社/定價:¥88
    • 本書從材料、工藝、結(jié)構(gòu)、性能、歷史、產(chǎn)業(yè)和前沿研究角度,對半導(dǎo)體太陽能電池和發(fā)光二極管進(jìn)行系統(tǒng)性的介紹。主要包括半導(dǎo)體與新能源,太陽能電池概述,晶體硅太陽能電池,薄膜硅太陽能電池,碲化鎘太陽能電池,砷化鎵太陽能電池,銅銦硒太陽能電池,染料敏化太陽能電池,有機(jī)太陽能電池,發(fā)光二極管概述,氮化鎵發(fā)光二極管,氧化鋅發(fā)光二極管

    • ISBN:9787569319620
  • 等離子體刻蝕工藝及設(shè)備
    • 等離子體刻蝕工藝及設(shè)備
    • 趙晉榮/2023-2-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥98
    • 本書以集成電路領(lǐng)域中的等離子體刻蝕為切入點,介紹了等離子體基礎(chǔ)知識、基于等離子體的刻蝕技術(shù)、等離子體刻蝕設(shè)備及其在集成電路中的應(yīng)用。全書共8章,內(nèi)容包括集成電路簡介、等離子體基本原理、集成電路制造中的等離子體刻蝕工藝、集成電路封裝中的等離子體刻蝕工藝、等離子體刻蝕機(jī)、等離子體測試和表征、等離子體仿真、顆粒控制和量產(chǎn)。本

    • ISBN:9787121450181