本書通過大量的實戰(zhàn)案例，系統(tǒng)介紹了利用Icepak進行電子熱設(shè)計與熱仿真的知識與技巧。本書主要具有如下特色：1.內(nèi)容實用，案例豐富。本書分為基礎(chǔ)篇和實例篇，基礎(chǔ)篇主要介紹了電子熱設(shè)計的理論基礎(chǔ)，以及Icepak軟件的基本操作；實例篇選取了不同級別、不用場景的設(shè)計案例展開詳解，從入門到實戰(zhàn)，幫助讀者快速掌握Icepak熱

柔性電子學(xué)屬于材料、化學(xué)、物理、電子等多學(xué)科交叉的前沿領(lǐng)域，內(nèi)容主要涉及柔性可彎曲/可折疊/可拉伸/可穿戴的電子元器件、電路封裝,以及它們的制備工藝和測試，是實現(xiàn)可穿戴設(shè)備的基礎(chǔ)。本書從機械彎曲、楊氏模量開始，帶領(lǐng)讀者全面了解柔性電子器件的方方面面。本書適宜電子、材料、機械等相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員參考，也可供高等本科院校相

電子元器件包括電子元件、半導(dǎo)體器件和連接類器件等三大類，已經(jīng)成為機械、設(shè)備、航空、航天、消費電子等各個行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，也是目前發(fā)展最快、應(yīng)用最廣、戰(zhàn)略性最強、競爭最激烈的工程技術(shù)活動。電子元器件工程項目在相關(guān)專業(yè)的高校、研究所和企業(yè)中非常普遍，包括電子器件級或系統(tǒng)級的研發(fā)、設(shè)計、試驗等研究工作，也包括電子產(chǎn)品生產(chǎn)線的開

電子元器件是電子電路和設(shè)備的組成基礎(chǔ)，其良好的性能參數(shù)和可靠性決定高層系統(tǒng)的功能實現(xiàn)及穩(wěn)定工作。電子元器件工程種類繁多，是一項包含研發(fā)、生產(chǎn)、使用的復(fù)雜工程。本書從可靠性科學(xué)的發(fā)展入手，引出可靠性的概念，然后詳細討論可靠性數(shù)學(xué)、可靠性試驗等內(nèi)容，由失效分析引出電子元器件的可靠性物理，接下來重點論述電子元器件工程的內(nèi)容和

輻射效應(yīng)指的是輻射與物質(zhì)相互作用產(chǎn)生的現(xiàn)象。為揭示電子器件中的輻射效應(yīng)機理規(guī)律，探尋有效的抗輻射加固手段，科研工作者將輻射效應(yīng)仿真視作一種有用的研究方法。本書主要介紹總劑量效應(yīng)仿真技術(shù)、單粒子效應(yīng)仿真技術(shù)、位移損傷仿真技術(shù)、瞬時劑量率效應(yīng)仿真技術(shù)、輻射效應(yīng)仿真軟件等內(nèi)容，給出粒子輸運仿真、器件級仿真、電路級仿真等不同層

本書以實際應(yīng)用為出發(fā)點，針對極端溫度和特殊環(huán)境下使用的電子元器件，面向深井、地?zé)釡y井、航空以及航天飛行器等應(yīng)用場景，從電子元器件的基本原理進行分析和研究。首先概述主流硅、絕緣體硅和砷化鎵電子器件在高溫下應(yīng)用的研究進展，并探討現(xiàn)代寬禁帶半導(dǎo)體，如碳化硅、氮化鎵、金剛石電子器件在高溫下的應(yīng)用。然后概述了超導(dǎo)電子學(xué)的概念，重

本書精選自2022年全國大學(xué)生電子涉及競賽信息科技前言專題邀請賽（瑞薩杯）的部分獲獎作品，包括5篇一等獎作品和11篇二等獎作品，所選作品涉及家居生活、醫(yī)學(xué)、交通、無人機、姿態(tài)識別等多個跨學(xué)科領(lǐng)域的不同應(yīng)用場景，充分體現(xiàn)了社會對信息科技前言相關(guān)科學(xué)和技術(shù)的廣泛需求。本書可作為高等學(xué)校電氣、自動化、儀器儀表、電子信息類及其

本書圍繞一類重要太赫茲輻射源--基于電子回旋受激輻射機理的太赫茲回旋器件的發(fā)展現(xiàn)狀、相關(guān)理論及典型應(yīng)用進行系統(tǒng)的闡述。全書共7章，第1章介紹太赫茲回旋器件的研究現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢;第2-6章詳細闡述電子光學(xué)系統(tǒng)、太赫茲回旋振蕩器、太赫茲回旋放大器、輸人輸出結(jié)構(gòu)和準光模式變換器;第7章介紹太赫茲回旋器件的兩個重要應(yīng)用：電子回

本書以“芯片卡脖子”和摩爾定律為引子，以集成電路供應(yīng)鏈上下游視角，從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和技術(shù)發(fā)展幾個關(guān)鍵人物和里程牌出發(fā)，梳理和解讀芯片行業(yè)的發(fā)展和差距，本書共計四篇十二章。第一篇從第一章到第二章，本書以幾位對集成電路發(fā)展做出突出貢獻的奠基性人物為切入點，從芯片發(fā)展的前世今生和國產(chǎn)芯片發(fā)展歷程，到芯片起源、制程工藝、光刻機

本教材從實用性和易用性出發(fā)，采用項目式教學(xué)方法，系統(tǒng)地介紹了常用電子元器件的識別、檢測與裝聯(lián)的方法和技能。全書共六個項目，主要內(nèi)容包括：電阻器、電容器和電感器的識別與檢測，半導(dǎo)體器件與其他元器件的識別與檢測，通孔元器件的手工裝配與焊接及問題判斷與處理，表面貼裝元器件的手工焊接與簡易回流焊，雙波段收音機的裝配、焊接與調(diào)試