本書系統(tǒng)全面地闡述了電子材料分析技術(shù)及其應用，是該領域一部較為專業(yè)的著作。書中以獨特的視角和通俗的方法，深入淺出地講解了儀器設備的基本原理、重要組成部分和關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)；以特定電子材料為對象細致入微地介紹了樣品制備、分析方法和分析步驟；通過組織形貌、物相、成分和價鍵以及可靠性分析等章節(jié)系統(tǒng)全面地介紹了電子材料分析技術(shù)的應

本書面向高年級本科生和研究生，系統(tǒng)地介紹了計算材料學的核心理論與方法。內(nèi)容涵蓋從固體物理的基礎知識(如晶體結(jié)構(gòu)、電子能帶和聲子譜)到量子力學中的近似方法(如變分法和微擾理論)，再到哈特里-�？朔椒ㄅc密度泛函理論等第一性原理計算方法。此外，本書還深入探討了贗勢理論及其在固體材料計算中的應用，并結(jié)合具體算例，通過上機實驗幫

本書是電子材料可靠性領域的系統(tǒng)教材和專著，強調(diào)兩個方面：（1）如何發(fā)明和加工用于新一代芯片的電子功能薄膜；（2）如何提升現(xiàn)有芯片產(chǎn)業(yè)電子功能薄膜的可靠性；本書從芯片技術(shù)的應用背景出發(fā)，系統(tǒng)講授了薄膜沉積技術(shù)、表面能、原子擴散及其應用、薄膜應力、薄膜的表面動力學過程、薄膜的互擴散和反應、晶界擴散、芯片互聯(lián)和封裝領域的不可

"本教材將分為上、下兩冊共10章，上冊1-5章是材料固體力學基礎部分，下冊6-10章是結(jié)合電子材料應用的力學理論提高部分。本教材將從下面兩個方面開展：第一部分主要介紹材料固體力學基礎，首先闡述材料的基礎力學性能，包括彈性和塑性的基本預備知識；然后依次闡述應變理論、應力理論和彈性本構(gòu)關(guān)系，這是彈性力學的關(guān)鍵理論知識，適用

本書由東南大學毫米波全國重點實驗室崔鐵軍院士團隊成員合作編寫，涵蓋了該團隊近年來在信息超材料領域的眾多研究成果。本書系統(tǒng)地闡述了信息超材料的基本原理和設計方法，包括數(shù)字編碼超材料、現(xiàn)場可編程超材料、時間/時空編碼超材料和信息超材料的信息理論等方面的最新進展；同時也介紹了信息超材料在無線通信、微波/雷達成像和智能可編程系

本書首先對纖維材料和纖維基電子材料進行介紹，其次介紹了纖維的加工和功能化方法；分章節(jié)詳細介紹了纖維基電子材料在能量供給、能量儲存、物理生化傳感器、執(zhí)行與顯示等器件中的應用，最后介紹了纖維基電子器件的可穿戴集成。

本書對全球及我國顯示產(chǎn)業(yè)與顯示技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢進行了研究分析，分別對顯示功能材料、顯示玻璃材料、顯示配套材料、柔性顯示高分子材料四大顯示領域關(guān)鍵材料的制備工藝、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)難點、國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀、發(fā)展趨勢、市場情況、國內(nèi)外競爭格局及重點企業(yè)進行了全面的研究分析，并深入分析了我國信息顯示關(guān)鍵材料發(fā)展短板與存在的重點問

本書介紹納米壓痕方法在電子封裝材料力學性能測試方面的原理、應用及方法拓展，介紹納米壓痕實驗原理及方法以及接觸分析理論，開展不同形狀壓頭的封裝材料壓痕過程有限元仿真分析，提出針對封裝材料本構(gòu)關(guān)系及應變率、微觀結(jié)構(gòu)及表面應變等因素的壓痕理論分析方法，為我國電子封裝力學領域采用納米壓痕的分析手段提供可行的理論基礎。

本書匯集了作者幾十年來在電子薄膜生長制備方面的實踐經(jīng)驗和技術(shù)積累,首先對薄膜生長的機理與機制性問題,如氣體分子運動規(guī)律、吸附現(xiàn)象、等離體理論、襯底表面張應力與附著力、表面與界面物理化學處理機制、薄膜生長應力機制等方面進行了論述和分析,給出一些實例和分析手段,其次對電子薄膜生長制備技術(shù)中真空背景環(huán)境的獲得,包括不同真空泵

本書立足電子封裝的基本材料構(gòu)成與前沿技術(shù)特點，系統(tǒng)地闡述了電子封裝常用的基板材料及技術(shù),芯片材料及技術(shù)，互連接材料及技術(shù),焊接材料與技術(shù)，芯片貼裝材料及技術(shù)，密封材料與技術(shù)等，同時介紹了各種不同的封裝形式與封裝制作工藝，最后講述了電子封裝可靠性分析等相關(guān)知識。本書可以作為從事電子材料與器件工作的教育工作者，科技工作者以