本書介紹電子產(chǎn)品制造中的電氣互聯(lián)技術，全書共8章，內容包括：電氣互聯(lián)技術基本概念、技術體系、現(xiàn)狀與發(fā)展等內容概述，互聯(lián)基板技術、器件級互連與封裝技術、PCB級表面組裝技術、表面組裝工藝技術、SMT組裝系統(tǒng)、整機互聯(lián)技術、電氣互聯(lián)新工藝技術等電氣互聯(lián)主要技術的論述與介紹。本書力圖通過對電氣互聯(lián)技術概念和主要技術的描述和介

本書介紹了兩種典型電子產(chǎn)品汽車壓力傳感器和FPCB的制造工藝研究，分別對其關鍵制造工藝過程進行了多場多尺度建模分析，涵蓋了分子動力學與有限元建模分析、工藝參數(shù)設計與優(yōu)化、工藝性能實驗驗證。全書共10章，匯集了兩種典型電子產(chǎn)品的關鍵工藝過程，包括銅-銅引線鍵合工藝中微觀接觸過程，六種典型材料引線鍵合工藝性能比較，汽車壓力

首先，針對高端電子裝備智能發(fā)展現(xiàn)狀和存在的問題，提出高端電子裝備數(shù)字化車間總體架構和整體解決方案。其次，從體系架構、業(yè)務流程、關鍵技術，功能組成、產(chǎn)品選型等方面，分別圍繞制造運營管理、倉儲配送管理、大數(shù)據(jù)可視化分析決策、數(shù)據(jù)采集與控制、智能生產(chǎn)線等數(shù)字化車間基本組成要素展開系統(tǒng)論述。最后，在此基礎上，針對高端電子裝備微

本書為活頁式教材，教材內容是緊密結合企業(yè)電子產(chǎn)品質量管理標準，引入企業(yè)新工藝，結合1+X證書要求和崗位需求開發(fā)的，課程實施過程融入課程思政，重在培養(yǎng)學生專業(yè)技術知識能力和學生可持續(xù)發(fā)展能力，教材是與企業(yè)深度融合的基礎上，由河北工業(yè)職業(yè)技術大學專任教師和石家莊數(shù)英儀器有限公司高級工程師共同編寫完成。依據(jù)電子產(chǎn)品制造行業(yè)對

“i創(chuàng)客”諧音為“愛創(chuàng)客”，也可以解讀為“我是創(chuàng)客”。創(chuàng)客的奇思妙想和豐富成果，充分展示了大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新的活力。這種活力和創(chuàng)造，將會成為中國經(jīng)濟未來增長的不熄引擎。本系列圖書將為讀者介紹創(chuàng)意作品、弘揚創(chuàng)客文化，幫助讀者把心中的各種創(chuàng)意轉變?yōu)楝F(xiàn)實。 本書精選了30個來自DF創(chuàng)客社區(qū)的制作項目，詳細介紹了創(chuàng)客們如何設計

本書全面系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程。內容包括電子產(chǎn)品制造概述、半導體材料制備、集成電路制造、集成電路封裝、表面組裝。全書以電子產(chǎn)品整個制造過程為線索，從最初的半導體材料制備講起，通過集成電路制造及集成電路封裝再到最后的表面組裝，最終完成電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程。系統(tǒng)地介紹了電子產(chǎn)品制造過程中的相關制造工藝、相關材料及應用等

《電子封裝力學》涵蓋了電子器件在封裝性能評估或仿真過程中所需要的材料和結構力學性能分析的主要技術內容，從不同封裝材料的本構關系實驗研究，到不同本構模型的參數(shù)標定和二次開發(fā)，再到焊點結構各種組合荷載下力學性能的數(shù)值仿真，最后到板級芯片結構力學行為的壽命評估。

本書將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調試、檢驗以及生產(chǎn)過程中的質量控制等內容融入“OTL功率放大器”“遙控門鈴”“直流集成穩(wěn)壓電源”“收音機”“遙控器”和“太陽能充電器”六個學習項目中，根據(jù)載體的不同選擇教學內容。通過校企合作開發(fā)課程，選擇典型電子產(chǎn)品為載體，將元器件成形、插裝貼裝元器件、焊接、調試、檢驗以及生產(chǎn)過

《電子封裝技術與應用》是“PCB先進制造技術”叢書之一�！峨娮臃庋b技術與應用》立足于電子產(chǎn)品制造與代工行業(yè)，以業(yè)者視角介紹電子封裝技術與應用。《電子封裝技術與應用》共20章，筆者結合多年積累的工作經(jīng)驗與技術資料，分別介紹了電子封裝的類型、電氣性能、散熱性能，載板的布線、制作技術，封裝工程、材料與工藝，CBGA封裝、CC

本書突出教、學、做一體化，強化教學實踐性和職業(yè)性，以工作過程為導向，以電子產(chǎn)品制作、調試等工作任務為載體，共設計了18個學習情境，內容包括聲光音樂門鈴、循環(huán)音樂流水彩燈、電子門鈴、助聽器、語音放大器、爬行器、直流穩(wěn)壓電源、數(shù)字秒表、51最小系統(tǒng)板、紅外通信收發(fā)系統(tǒng)、智能搶答器、PM2.5檢測儀等的制作與調試。書中涉及的

本書為適應工藝技術的新發(fā)展，以滿足高新電子企業(yè)生產(chǎn)一線高技術崗位相關的工藝知識和工藝技能為目標，采用工作過程導向的課程教學理念，以現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)過程為主線，以電子產(chǎn)品為載體，通過任務引領的項目教學方式，把現(xiàn)代電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝相應的內容融入到工作任務中，具體直觀地介紹了高素質勞動者所必需的電子產(chǎn)品制造工藝知識、基本技能

時代呼喚創(chuàng)客，時代造就創(chuàng)客。本書有兩條明晰的編寫路線：一是以"創(chuàng)客項目主題”為主線，包括元器件識別與檢測、小型電子產(chǎn)品DIY、創(chuàng)意制作、創(chuàng)新設計與開發(fā)（涉及硬件和軟件綜合應用）等電子創(chuàng)客必備技能；二是以"創(chuàng)客文化主題”為輔線，包括職業(yè)生涯設計、創(chuàng)客思維、創(chuàng)客案例、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境及策略等內容。主線與輔線平行延伸，讓讀者開發(fā)

本書結合作者多年電子車間的實踐和培訓經(jīng)驗，對電子產(chǎn)品制造過程及典型工藝進行了全面介紹。重點介紹了通用電子元器件的認識與檢測、電子材料的選用、電子產(chǎn)品裝配前的準備、電子元器件的焊接、印制電路板的制作、電子產(chǎn)品的裝配、電子產(chǎn)品的調試、電子產(chǎn)品的檢驗與包裝以及電路圖識讀基礎等內容。同時，書中反映了電子產(chǎn)品生產(chǎn)的新工藝和新技術

本書對電磁兼容基礎知識進行了簡要介紹，重點針對信息技術設備的電磁兼容測量標準及電磁騷擾和電磁抗擾度的測量原理、測量設備、試驗布置、試驗方法及結果評價等內容進行詳細介紹，并針對容易出現(xiàn)電磁兼容問題的傳導發(fā)射設計、射頻輻射發(fā)射設計、電快速瞬變脈沖群防護設計、浪涌（雷擊）防護設計等方面分析產(chǎn)生問題的原因并提出有針對性的解決方

現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝是當前迅速發(fā)展的技術之一，裝配焊接技術、電子裝聯(lián)技術、表面組裝技術和微組裝技術作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝的重要組成部分已廣泛應用于通信、計算機和家電等領域，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本方向發(fā)展。《現(xiàn)代電子產(chǎn)品工藝》全面地介紹了相關技術，主要內容包括：電子元器件、印制電路板、裝配焊接技術、電子裝聯(lián)技

《電子技術與技能實訓叢書：電子產(chǎn)品制作技術與技能實訓（修訂版）》以介紹電子產(chǎn)品制作基礎知識為切入點，詳細介紹電子產(chǎn)品制作的電路分析方法和目標確定，電子產(chǎn)品制作的的準備工作，電子產(chǎn)品制作的基本技能，電子產(chǎn)品印制電路板制作技術與焊接技能，電子產(chǎn)品組裝與調試的步驟和方法，以及電子產(chǎn)品的質量管理。并在各章節(jié)分別安排了電子儀器儀

《電子產(chǎn)品裝接技能鑒定輔導》是國家職業(yè)資格鑒定輔導系列叢書之一。集成了裝接技能類與考核輔導類讀物的寫作特色，根據(jù)電子產(chǎn)品裝接系統(tǒng)的國家職業(yè)鑒定的等級分類標準將其劃分成12講，即：電子產(chǎn)品裝接工考核鑒定范圍和要求，電子產(chǎn)品裝接的安全注意事項和工藝流程，電子產(chǎn)品裝接文件的識讀，電子元器件的篩選檢查與布局安裝，電子元器件的安