本書重點介紹了各種不同類型的界面插層材料對NiFe磁阻薄膜材料結構及電輸運性能的影響。全書共7章，內容包括：磁電阻薄膜材料簡介、NiFe薄膜材料研究現(xiàn)狀、薄膜制備及結構性能表征方法等。

傳感器在降低環(huán)境風險、保障人身及財產安全等方面發(fā)揮了重要作用。采用氧化物半導體氣敏材料制作的傳感器以其成本低、耗能少、制作和使用方便、響應靈敏等優(yōu)點越來越受到人們的廣泛關注。本書除了系統(tǒng)總結作者近年來在該領域取得的重要研究成果之外，還詳細闡述了氧化物半導體氣敏材料的敏感機理、研究進展、發(fā)展趨勢及存在問題，重點介紹了幾種

半導體器件數(shù)值模擬計算方法是現(xiàn)代計算數(shù)學和工業(yè)與應用數(shù)學的重要領域。半導體器件數(shù)值模擬是用電子計算機模擬半導體器件內部重要的物理特性，獲取有效數(shù)據(jù)，是設計和研制新型半導體器件結構的有效工具。本書主要內容包括半導體器件數(shù)值模擬的有限元方法、有限差分方法，半導體問題的區(qū)域分裂和局部加密網(wǎng)格方法，半導體瞬態(tài)問題的塊中心差分方

本書系統(tǒng)并扼要介紹國際上從上世紀八十年代直到今天持續(xù)活躍的關于半導體中氫的研究成果。內容涵蓋從半導體中氫原子與分子的最初實驗發(fā)現(xiàn)到氫致缺陷研究（包括國內研究人員的貢獻），到硅等元素半導體至砷化鎵，碳化硅等化合物半導體中氫的基本性質和重要效應。其中包括對材料和器件研制至關重要的含氫復合物，荷電雜質與缺陷的中性化，氫致半導

本書主要描述半導體材料的主要測試分析技術，介紹各種測試技術的基本原理、儀器結構、樣品制備和分析實例，主要包括載流子濃度(電阻率)、少數(shù)載流子壽命、發(fā)光等性能以及雜質和缺陷的測試，其測試分析技術涉及到四探針電阻率測試、無接觸電阻率測試、擴展電阻、微波光電導衰減測試、霍爾效應測試、紅外光譜測試、深能級瞬態(tài)譜測試、正電子湮滅

本書主要內容包括單晶爐的基本知識、直拉單晶爐、直拉單晶爐的熱系統(tǒng)及熱場、晶體生長控制器、原輔材料的準備、直拉單晶硅生長技術、鑄錠多晶硅工藝、摻雜技術等內容。本書可作為各類院校太陽能光伏產業(yè)硅材料技術專業(yè)、新能源專業(yè)的教材，也可作為單晶硅生產企業(yè)的員工培訓教材，還可作為相關專業(yè)工程技術人員的參考書。

典型半導體團簇及其團簇組裝材料的結構及其電子性質的研究是當前團簇科學研究的熱點。本書采用**性原理中的各種方法對系列典型的半導體團簇的幾何結構和電子性質等進行理論研究，發(fā)現(xiàn)該類團簇的結構及其成鍵特征、電子性質，為其他團簇的計算提供更為詳盡的信息。在研究半導體團簇的基礎上，首次探討基于典型半導體團簇的團簇組裝材料的結構特

本書全面地總結了整機電子裝聯(lián)技術，內容涵蓋整機裝聯(lián)的各個方面。從工程應用角度，全面、系統(tǒng)地對整機裝聯(lián)的裝配環(huán)境及所需材料進行了詳細的描述，如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝，如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎知識進行了講解，同時結合實際

本書以半導體集束型裝備為研究對象，在全面分析其調度特點的基礎上，詳細解剖、分析半導體集束型裝備各類調度問題，建立了調度模型并運用智能化方法設計了相應的求解方案。本書在認真總結國內外多年的半導體集束型裝備調度研究成果的基礎上，結合作者多年在生產調度，特別是半導體集束型裝備領域的研究與應用成果，對復雜的半導體集束型裝備調度

本書是作者多年來在微波寬禁帶半導體器件及其建�？蒲泄ぷ鞯目偨Y，核心內容來自于作者或者與中國電科55所、中國電科13所等聯(lián)合單位發(fā)表在國際重要期刊的文章。本書是作者多年來在微波寬禁帶半導體器件及其建�？蒲泄ぷ鞯目偨Y，核心內容來自于作者或者與中國電科55所、中國電科13所等聯(lián)合單位發(fā)表在國際重要期刊的文章。

場發(fā)射冷陰極在顯示技術、微波能源及高頻電子等方面具有十分重要的應用�！都{米半導體場發(fā)射冷陰極理論與實驗》基于作者多年來在納米半導體場發(fā)射冷陰極方面的工作積累，對該領域的發(fā)展歷程、理論基礎、設計模型與制備性能進行了系統(tǒng)的介紹與討論，期望為新型納米半導體場發(fā)射冷陰極研發(fā)與器件應用提供指導與參考。 《納米半導體場發(fā)射冷陰極

太陽能是取之不盡用之不竭的清潔能源。太陽能光伏發(fā)電是近年來太陽能應用中發(fā)展最快、最具活力的研究領域。與目前廣泛采用的硅太陽能電池相比，銅銦硒薄膜太陽能電池具有光電轉化效率高、性能穩(wěn)定、空間抗輻射性能強等優(yōu)點，在當前的光伏領域備受關注。銅銦硒(CuInSe2)中加入一定量Al和S分別替代部分貴重金屬In和Se，一方面可以

光刻技術是所有微納器件制造的核心技術。特別是在集成電路制造中，正是由于光刻技術的不斷提高才使得摩爾定律（器件集成度每兩年左右翻一番）得以繼續(xù)。《超大規(guī)模集成電路先進光刻理論與應用》覆蓋現(xiàn)代光刻技術的主要方面，包括設備、材料、仿真（計算光刻）和工藝，內容直接取材于國際先進集成電路制造技術，為了保證先進性，特別側重于32n

本書是由集成電路行業(yè)質量與可靠性管理領域的國際知名學者，中芯國際集成電路制造有限公司副總裁簡維廷、郭位院士（美）、張啟華等專家編著的一本闡述質量與可靠性工程在集成電路制造中的實際應用的專著。書中系統(tǒng)、深入地介紹了從設計、制造評估到使用實際工程中各個環(huán)節(jié)的質量與可靠性問題，并將作者獨到的創(chuàng)新理念融入于整個書中。全書共4章

本書詳細介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝過程中，各個工序常見的技術要求及對異常問題的處理方法，包括從PCB到PCBA及*終產品的每一個主要過程，如PCB清潔、印錫、點膠、貼片、回流、AOI檢測、手工焊、壓接、電批使用、三防涂覆、返修技術、各類設備維護保養(yǎng)等，貫穿整個單板加工的工藝流程。同時還介紹了各個環(huán)節(jié)對從業(yè)者的基本要求，所涉

本書內容以電子裝聯(lián)材料工藝知識為主，內容包括現(xiàn)代電子裝聯(lián)材料工藝概論、焊料（焊膏、錫條、錫線、錫片）基礎知識及應用工藝、助焊劑基礎知識及應用工藝、清洗劑基礎知識及應用工藝、電子膠黏劑基礎知識及應用工藝、三防涂料基礎知識及應用、其他電子裝聯(lián)材料基礎知識及應用工藝。全書除介紹電子裝聯(lián)材料的特性、分類和化學組成外，還簡單介紹

本手冊以通俗易懂、圖文并茂的方式，全面介紹了近代常用的電力電子元器件的分類、結構、工作原理及其應用。本書共分16章，主要包括電阻器、電位器、電容器、電感器、濾波器、變壓器、二極管、晶體管、晶閘管、功率場效應管MOSFET、絕緣柵雙極晶體管IGBT、振蕩器、傳感器、光電耦合器、保護元器件等各類電力電子元器件以及它們的應用

隨著電子產品向多功能、高密度、微型化方向發(fā)展，電子裝聯(lián)工藝發(fā)生了很大的變化，涉及焊料、PCB、元器件等組裝材料面臨更多的挑戰(zhàn)，對裝聯(lián)工藝技術和可靠性提出了更高的要求，因此，迫切需要一本能系統(tǒng)闡述現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝并為后續(xù)產品實際組裝提供指導的圖書。本書從PCB、元器件和焊接材料入手，系統(tǒng)講解了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝中常見的技術

本書基于對現(xiàn)代電子裝聯(lián)軟釬焊技術原理分析，闡明了焊接過程中潤濕鋪展與溶解擴散兩個主要過程對焊點形成的重要性，對典型群焊技術（再流焊、波峰焊）、局部焊接技術（掩膜焊、選擇焊、激光焊、熱壓焊等）及手工焊接技術工藝特點、工作原理、制程設計與步驟、質量控制、常見焊接缺陷等進行了介紹；針對PCBA可制造性設計（DFM），從PCB

本書系統(tǒng)地介紹了電子裝聯(lián)技術中大量應用的電子元器件及印制板的主要技術性能和應用特性，包括元器件的分類、元器件的制作過程、元器件的選型要求與驗收標準、元器件引腳材料和鍍層要求、印制板的選用要求，印制板的表面鍍層及可焊性要求、印制板的選型評估方法與印制板在電子組裝中的常見問題分析及應對舉措等內容。