現(xiàn)代電子制造的核心是工藝技術，而影響現(xiàn)代電子產品質量的關鍵環(huán)節(jié)，是電子產品互連工藝中的焊接技術。本書本著理論與實踐相結合的原則，使工程師們在產品生產中面臨問題時，不僅知道該怎樣去處理，還懂得為什么要這樣處理。這些都是從事電子制造技術研究的工藝工程師、質量工程師、生產管理工程師們所應了解和掌握的。

本書《現(xiàn)代電子制造系列叢書》中的一冊。本書較為系統(tǒng)地介紹了電子裝聯(lián)環(huán)境和物料管理規(guī)范兩大內容。環(huán)境管理部分介紹了現(xiàn)代電子裝聯(lián)物理環(huán)境、靜電防護、7S、綠色環(huán)保法規(guī)的相關要求，并通過案例說明了環(huán)境管理失控所帶來的產品質量缺陷及其影響；物料管理部分介紹了整個電子裝聯(lián)所涵蓋的元器件、印制板及相關輔料在入庫、儲存、配送、應用等

本書主要對現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝裝備應知、電子裝聯(lián)環(huán)境及物料管理技術應知、現(xiàn)代電子裝聯(lián)安裝技術應知、元器件基礎知識、裝聯(lián)輔料基礎知識、PCB基礎知識、SMT關鍵工序及控制、再流焊接工藝基礎知識、波峰焊接工藝基礎知識、壓接技術基礎知識、焊點可靠性測試應知、現(xiàn)代電子裝聯(lián)質量管理應知進行了實用性介紹。電子制造工藝技術、電子制造工藝

本書主要闡述國內外硅基發(fā)光材料和器件的研究進展，主要包括：（1）硅基納米結構材料與發(fā)光器件，（2）硅基雜質與缺陷發(fā)光中心的構建及器件，（3）硅基多孔硅發(fā)光制備與器件，（4）硅基能帶調控發(fā)光材料與激光器件，（5）硅基量子點外延材料及激光器件，（6）硅/化合物半導體混合激光。（7）硅基有機發(fā)光材料與器件，（8）硅基光源和光

電子裝聯(lián)工藝裝備是電子產品生產制造過程中所使用的各種機電裝備、工模具、夾具、檢測設備、測量器具等的總稱，是實施電子裝聯(lián)工藝技術的工具和手段。工藝技術的發(fā)展決定了工藝裝備的發(fā)展方向和內容，而現(xiàn)代化的工藝裝備是確保工藝體系高效和低成本運作的基礎。電子裝聯(lián)工藝裝備的不斷優(yōu)化和完善，就是要使產品充分滿足電子制造工藝規(guī)范的需要，

現(xiàn)代電子制造技術的發(fā)展日新月異，電子產品生產更快、體積更小、價格更廉價的要求推動了電子制造技術的革命。微電子技術的高速發(fā)展和進步給人類社會帶了更多的好處和福音，但也給現(xiàn)代電子制造技術帶來了更多的問題和挑戰(zhàn)。不斷縮小的封裝很快使周邊引線方式走到了盡頭；不斷細微化的微小間距面陣列封裝成了從事電子安裝者們的夢魔。本書從目前的

工藝規(guī)范和標準，即工藝要素和按設計參數(shù)要求轉換成相關的工藝質量要素的綜合。因此，工藝規(guī)范和標準不僅體現(xiàn)了產品設計的質量要求，而且也反映了產品制造全部過程的作業(yè)要素，是先進生產技術理論和產品設計技術要求的融合，是貫穿產品制造全過程的中心環(huán)節(jié)。用先進而科學的工藝規(guī)范及標準來統(tǒng)一生產活動是大生產的要求�，F(xiàn)代電子產品的生產不是

工藝規(guī)范和標準，即工藝要素和按設計參數(shù)要求轉換成相關的工藝質量要素的綜合。因此，工藝規(guī)范和標準不僅體現(xiàn)了產品設計的質量要求，而且也反映了產品制造全部過程的作業(yè)要素，是先進生產技術理論和產品設計技術要求的融合，是貫穿產品制造全過程的中心環(huán)節(jié)。用先進而科學的工藝規(guī)范及標準來統(tǒng)一生產活動是大生產的要求�，F(xiàn)代電子產品的生產不是

本書源于作者在直拉硅單晶生長控制領域十余年的研究心得與成果積累,在對硅單晶生長工藝參數(shù)及制備理論進行全面論述的基礎上,系統(tǒng)地介紹了直拉硅晶體生長的基本原理和工藝過程以及熱場、磁場等關鍵部件的設計理論與方法。研究了影響硅片品質的關鍵變量的檢測問題和工程方法,提出了全自動晶體生長控制系統(tǒng)的基本理論和控制方法。全書分為八章,

本書是一本介紹PCBA可制造性設計要求的專著，本書分為三個部分，即上、中、下篇。介紹了可制造性設計的有關概念、PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點與要求等內容。

《半導體工藝與測試實驗》主要內容包括半導體工藝的6個主要單項實驗、半導體材料特性表征與器件測試實驗、工藝和器件特性仿真實驗。并通過綜合流程實驗整合各單項實驗知識和技能，著重培養(yǎng)學生的半導體器件的綜合設計能力。

表面組裝技術（SMT）發(fā)展已有40多年的歷史，現(xiàn)已廣泛應用于通信、計算機、家電等行業(yè)，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向發(fā)展。本書較詳細地介紹了SMT的相關知識。全書共18章，其內容包括焊接機理、熱傳導基本概念、各種輔助材料的特性與評估方法、各種焊接設備的熱傳導特點和焊接曲線的設定、貼片機驗收標準、焊點質量

《半導體科學與技術叢書：透明氧化物半導體》重點闡述了已經得到廣泛應用或具有重要應用前景的8種氧化物半導體的制備技術、晶體結構、形貌、缺陷、電子結構、電學性質、磁學性質、壓電性質、光學性質和氣敏性質，既包含了作者近30年的研究成果，又反映了國內外透明氧化物半導體重要研究成果，既包含了早期透明氧化物半導體成熟理論，又反映了

隨著電子器件越來越小型化，如何方便、可控地在單晶硅表面設計和構筑具有特定功能和特性的跨尺度微納復合結構一直是當今微納制造領域中的熱點和難點問題。本書針對該問題，提出“基于機械-化學方法的硅表面功能性微納結構制造新方法”這一前沿性課題。全書共6章，敘述應用機械-化學方法在硅表面制造功能性微納結構的全過程及其表征與分析，并

《真空鍍膜原理與技術》闡述了真空鍍膜的應用，真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長過程；探討了薄膜生長的影響因素；具體地介紹了真空鍍膜的各種方法，包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學氣相沉積的原理、特點、裝置及應用技術等。力求避開煩瑣的數(shù)學公式，盡量用簡單的語言闡述物理過程。通俗易懂、簡單易學。

太陽電池可以實現(xiàn)太陽光直接轉換為電力，目前晶體硅太陽電池是光伏發(fā)電的主流產品。本書首先介紹了晶體硅的物理特性、太陽電池基本結構和標準電池工藝；并在介紹多晶硅原料制備原理、硅源化合物材料性能和制備基礎上，著重介紹高純多晶硅和太陽級多晶硅的制備與各種提純生產工藝；最后，詳細闡述了硅的晶體生長和硅片的生產工藝。本書可供大專院

《信息科學技術學術著作叢書：硅通孔3D集成技術》系統(tǒng)討論用于電子、光電子和MEMS器件的三維集成硅通孔（TSV）技術的最新進展和未來可能的演變趨勢，同時詳盡討論三維集成關鍵技術中存在的主要工藝問題和可能的解決方案。通過介紹半導體工業(yè)中的納米技術和三維集成技術的起源和演變歷史，結合當前三維集成關鍵技術的發(fā)展重點討論

本系列叢書分為《半導體化合物光電原理》、《半導體化合物光電器件制備》、《半導體化合物光電器件檢測》三部分�！栋雽�體化合物光電原理》介紹半導體的結構學基礎、物理學基礎以及ⅢAⅤA族半導體化合物的電學性質、光學性質，半導體化合物的應用、光電器件的結構和工作原理等，較系統(tǒng)地介紹了相關基礎知識，適合材料、物理化學、光學、微電子

本書囊括了現(xiàn)代電子裝聯(lián)工程應用中所涉及的各種專用術語、名詞定義；各種物理、化學現(xiàn)象的解釋；工藝流程的優(yōu)化方法、控制特點及效果評估；各種工藝裝備的應用特點、使用要求；工藝可靠性及失效分析；各種典型工藝缺陷及故障的表現(xiàn)特征、形成機理、解決措施等。為方便讀者查閱，本書分成焊料、助焊劑、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT與再

本書主要講解了晶硅硅片加工工藝，主要包括單晶硅棒截斷、單晶硅棒與多晶硅錠開方、單晶硅塊磨面與滾圓、多晶硅塊磨面與倒角，多線切割、硅片清洗、硅片檢測與包裝等。本書根據(jù)硅片生產工藝流程，采用任務驅動、項目訓練的方法組織教學，以側重實踐操作技能為原則，注重實踐與理論的緊密結合，以職業(yè)崗位能力為主線突出應用性和實踐性。本書適合