本書是編著者結合多年的工程實踐、培訓經(jīng)驗及積累的資料，并借鑒國內外經(jīng)典教材、文獻和專業(yè)網(wǎng)站的文檔等編著而成的。本書全面介紹了SoC的主要構成和設計環(huán)節(jié)。本書依次介紹了時鐘及產生電路、復位及其同步化、跨時鐘域設計、低功耗設計、標準庫、設計約束和邏輯綜合、驗證、DFT。本書注重基本概念、方法和技術的討論，加強了對SoC設計

本書是編著者結合多年的工程實踐、培訓經(jīng)驗及積累的資料，并借鑒國內外經(jīng)典教材、文獻和專業(yè)網(wǎng)站的文檔等編著而成的。本書全面介紹了SoC的主要構成和設計環(huán)節(jié)。本書首先介紹了SoC的構成、設計流程和設計方法學，接著分章介紹了處理器子系統(tǒng)、存儲子系統(tǒng)、總線、外設及接口子系統(tǒng)。本書注重基本概念、方法和技術的討論，加強了對SoC設計

本書通過實際案例介紹高級HDL綜合與SoC原型設計，提供有關SoC和ASIC設計性能改進的實用信息。本書共16章，內容包括SoC設計、RTL設計指南、RTL設計和驗證、處理器設計和架構設計、SoC設計中的總線和協(xié)議、存儲器和存儲控制器、DSP算法與視頻處理、ASIC和FPGA綜合、靜態(tài)時序分析、SoC原型設計、SoC原

本書以2023年正式發(fā)布的全新AltiumDesigner23(版本為AltiumDesigner23.1.1)為基礎進行介紹，AltiumDesigner23兼容AltiumDesigner18以上版本。全書共8章，包括電子設計繪制前期準備、原理圖庫的認識及創(chuàng)建、電賽聲源小車原理圖的繪制、PCB封裝設計規(guī)范及創(chuàng)建、電

本書是結合多年的工程實踐、培訓、以及累積的資料，并借鑒國內外經(jīng)典教材、文獻、專業(yè)網(wǎng)站文檔等編著而成。本書首先介紹了SoC系統(tǒng)設計和評估、架構探索和芯片集成，然后介紹了SoC處理器子系統(tǒng)、存儲子系統(tǒng)、互聯(lián)子系統(tǒng)和接口子系統(tǒng)。本書特別注重介紹近年來出現(xiàn)的一些SoC設計新概念、新技術、新領域和新方法。

本書是結合多年的工程實踐、培訓、以及累積的資料，并借鑒國內外經(jīng)典教材、文獻、專業(yè)網(wǎng)站文檔等編著而成。本書全面介紹了SoC芯片的主要構成和設計環(huán)節(jié)，加強了SoC系統(tǒng)、架構和集成的介紹，特別介紹了近年來出現(xiàn)的一些SoC設計新概念、新技術、新領域和新方法。全書分8章，首先介紹了SoC芯片的的基礎設計，包括電源管理、時鐘和復位

本書結合電子電路制造行業(yè)特點和PCB產品特點，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質量管理活動的相關理論和實踐案例，包括以“人”為中心的基礎質量管理活動和以“產品”為中心的核心質量管理活動，并介紹質量管理未來的發(fā)展趨勢。本書共W個部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產品制造技術和質量的相關知識。第n部分介紹pcb企業(yè)質量戰(zhàn)

從集成電路產業(yè)鏈來看，設計與制造是最核心的兩大環(huán)節(jié)。PDK技術正是將這兩大環(huán)節(jié)連結在一起的橋梁，同時也是EDA環(huán)境中最核心的內容，它使最尖端的制造技術可以應用到最先進的設計過程中。長期以來，PDK技術被國外所壟斷，使得我們在電路設計過程中不得不依賴于國外的EDA環(huán)境，給我們國家的集成電路產業(yè)帶來"卡脖子”的風險。本書立

本書主要介紹模擬集成電路的分析和設計，每章均配有基于華大九天EmpyreanAether的仿真實例，注重理論基礎和實踐的結合。全書共13章，前6章從半導體物理和器件物理的基礎開始，逐步講解并分析模擬集成電路中的各種基本模塊；第7章介紹帶隙基準電路；第8～10章主要討論模擬電路的噪聲、反饋和穩(wěn)定性、運算放大器等內容；第1

本書講解了集成電路的基礎理論，闡述了集成電路設計、制備工藝、封裝以及測試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進知識。主要內容包括：集成電路技術概述、半導體物理、半導體器件、集成電路制造工藝技術、集成電路設計、集成電路封測技術、半導體技術發(fā)展。