本書共分7個(gè)章節(jié)，主要內(nèi)容包括確定性連續(xù)時(shí)間信號(hào)的時(shí)域、頻域及復(fù)頻域分析；連續(xù)時(shí)間系統(tǒng)的時(shí)域、頻域及復(fù)頻域分析；并介紹了離散時(shí)間信號(hào)的時(shí)域及頻域分析；最后一章是信號(hào)與系統(tǒng)的MATLAB仿真介紹。

本書共分11章，主要包括腐蝕熱力學(xué)、電化學(xué)腐蝕動(dòng)力學(xué)、析氫腐蝕與耗氧腐蝕、金屬的鈍化、局部腐蝕、應(yīng)力作用下的腐蝕、金屬在自然環(huán)境中的腐蝕、高溫腐蝕和金屬材料的耐蝕性。

本書以物料衡算、能量衡算、念為基礎(chǔ)，介紹主要化工單元操作的基本原理、有關(guān)過程的計(jì)算及典型設(shè)備的結(jié)構(gòu)和操作。全書包含緒論和精選的十一個(gè)典型化工單元操作項(xiàng)目，分別為流體流動(dòng)、流體輸送機(jī)械、非均相物系的分離、傳熱操作、蒸餾操作、吸收操作、液-液萃取、干燥操作、蒸發(fā)操作、吸附操作和膜分離操作。

本書共分五章，選編40個(gè)實(shí)驗(yàn)。第一章是高分子科學(xué)與工程基礎(chǔ)知識(shí)，為后面的各個(gè)實(shí)驗(yàn)提供基礎(chǔ)理論支持；第二章至第四章分別是高分子化學(xué)、高分子物理和高分子成型加工實(shí)驗(yàn)；第五章為高分子綜合設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)。

本書圍繞數(shù)控系統(tǒng)和數(shù)控機(jī)床的智能化，梳理了智能制造關(guān)鍵使能技術(shù)脈絡(luò)，從數(shù)控系統(tǒng)、數(shù)控機(jī)床、加工工藝三個(gè)維度呈現(xiàn)智能化的特征和關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)，以質(zhì)量控制和效率提升為知識(shí)應(yīng)用目標(biāo)，重點(diǎn)闡述智能化技術(shù)與數(shù)控內(nèi)核深度融合的方案、技術(shù)和措施。

本書涵蓋了Vivado的四大主題：設(shè)計(jì)流程、時(shí)序約束、設(shè)計(jì)分析和Tcl腳本的使用，結(jié)合實(shí)例深入淺出地闡述了Vivado的使用方法，精心總結(jié)了Vivado在實(shí)際工程應(yīng)用中的一些技巧和注意事項(xiàng)，既包含圖形界面操作方式，也包含相應(yīng)的Tcl命令。本書語言流暢，圖文并茂。全書共包含405張圖片、17個(gè)表格、172個(gè)Tcl腳本和3

本書全面系統(tǒng)介紹了Xilinx新一代集成開發(fā)環(huán)境Vivado2023的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)流程和具體實(shí)現(xiàn)。全書共11章，內(nèi)容包括：Xilinx新一代UltraScale+架構(gòu)FPGA、Vivado設(shè)計(jì)套件導(dǎo)論、Vivado工程模式基本設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、Vivado非工程模式基本設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、Vivado創(chuàng)建和封裝用戶IP核流程、Viva

本書完整講解了電商行業(yè)數(shù)據(jù)倉庫項(xiàng)目的構(gòu)建過程，并提供了詳盡的思路分析。在整個(gè)項(xiàng)目構(gòu)建過程中，介紹了關(guān)鍵技術(shù)框架的安裝部署流程和經(jīng)典數(shù)據(jù)指標(biāo)的解決方案，并在其中穿插了大數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)倉庫的經(jīng)典理論知識(shí)。本書從邏輯上可以分為兩大部分：第一部分是第1～3章，重點(diǎn)講解數(shù)據(jù)倉庫的相關(guān)概念和項(xiàng)目需求分析，并初步介紹了數(shù)據(jù)倉庫項(xiàng)目所需的

本書是專為初學(xué)者和對(duì)LangChain應(yīng)用及大語言模型（LLM）應(yīng)用感興趣的開發(fā)者而編寫的。本書以LangChain團(tuán)隊(duì)于2024年1月發(fā)布的長(zhǎng)期維護(hù)版本0.1為基礎(chǔ)，重點(diǎn)介紹了多個(gè)核心應(yīng)用場(chǎng)景，并且深入探討了LCEL的應(yīng)用方式。同時(shí)，本書圍繞LangChain生態(tài)系統(tǒng)的概念，詳細(xì)探討LangChain、LangSer

本書系統(tǒng)介紹了數(shù)字集成電路的設(shè)計(jì)思想、原理、方法和技術(shù)，主要內(nèi)容包括數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)流程、Verilog硬件描述語言、基于VerilogHDL的邏輯設(shè)計(jì)方法、數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證方法、EDA工具的原理及使用方法、基于FPGA的集成電路設(shè)計(jì)方法、低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)、可測(cè)性設(shè)計(jì)方法、SoC設(shè)計(jì)方法以及多個(gè)復(fù)雜度較高的設(shè)計(jì)實(shí)例