本書的最大特點就是基于Cadence的軟件操作，系統(tǒng)講述硬件開發(fā)流程和過程，從原理圖設(shè)計到PCB設(shè)計，到后級仿真，系統(tǒng)地來說明硬件開發(fā)。主要內(nèi)容包括OrcdCADCaptureCIS，PCB設(shè)計的必備知識，Allegro軟件的操作、從導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表到Gerber產(chǎn)生等，高速電路的必備知識，電路板的仿真和約束等。

本書從設(shè)計實踐的角度出發(fā)，介紹了高速電路設(shè)計的工作中需要掌握的各項技術(shù)及技能，并結(jié)合工作中的具體案例，強(qiáng)化了設(shè)計中的各項要點。在本書的編寫過程中，作者避免了純理論的講述，而是結(jié)合設(shè)計實例敘述經(jīng)驗，將復(fù)雜的高速電路設(shè)計，用通俗易懂的語言陳述給讀者。

本書基于ProtelDXP2004SP2，結(jié)合大量具體實例，詳細(xì)闡述了原理圖和PCB設(shè)計技術(shù)。書中根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計流程介紹了原理圖和PCB設(shè)計的基本操作，編輯環(huán)境設(shè)置，元器件封裝生成，PCB生成和布局布線，各種報表的生成，電路的仿真和信號完整性分析的方法和技術(shù)。各章內(nèi)容均以實例為中心展開敘述，結(jié)合作者在實際設(shè)計中

本書依據(jù)Altium公司最新推出的AltiumDesigner10工具為基礎(chǔ)，全面兼容14.x、13.x，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner設(shè)計PCB的方法和技巧。全書共8章，主要內(nèi)容包括：AltiumDesigner設(shè)計開發(fā)環(huán)境、設(shè)計快捷鍵、PCB庫設(shè)計及3D庫、PCB流程化設(shè)計、PCB的檢查與生產(chǎn)Gerbe

本書以單級放大器、運(yùn)算放大器及模數(shù)轉(zhuǎn)換器為重點，介紹模擬集成電路的基本概念、工作原理和分析方法，特別是全面系統(tǒng)地介紹了模擬集成電路的仿真技術(shù)，是模擬集成電路分析、設(shè)計和仿真的入門讀物。全書共分10章和7個附錄。第1章介紹模擬集成電路的發(fā)展與設(shè)計方法;第2、3章介紹單級放大器、電流鏡和差分放大器等基本模擬電路的原理;第4

本書共11章，以硅集成電路為中心，重點介紹了半導(dǎo)體集成電路及其可靠性的發(fā)展演變過程、集成電路制造的基本工藝、半導(dǎo)體集成電路的主要失效機(jī)理、可靠性數(shù)學(xué)、可靠性測試結(jié)構(gòu)的設(shè)計、MOS場效應(yīng)管的特性、失效機(jī)理的可靠性仿真和評價。隨著集成電路設(shè)計規(guī)模越來越大，設(shè)計可靠性越來越重要，在設(shè)計階段借助可靠性仿真技術(shù)，評價設(shè)計出的集成

《低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器》系統(tǒng)介紹了低功耗CMOS逐次逼近型模數(shù)轉(zhuǎn)換器設(shè)計所涉及的一些關(guān)鍵問題，包括體系結(jié)構(gòu)、高層次模型、電容開關(guān)時序、關(guān)鍵電路技術(shù)、低壓模擬電路、電容陣列布局等，同時介紹當(dāng)前**的流水線SARA/D轉(zhuǎn)換設(shè)計技術(shù)和可配置A/D轉(zhuǎn)換器設(shè)計技術(shù)，是當(dāng)前國外低功耗CMOS混合信號集成電路的前沿研究

本書依據(jù)AltiumDesigner15版本編寫，并全面兼容14.x、13.x版本，詳細(xì)介紹了利用AltiumDesigner15實現(xiàn)原理圖與PCB設(shè)計的方法和技巧。本書結(jié)合設(shè)計實例，配合大量的示意圖，以實用易懂的方式介紹印制電路板設(shè)計流程和電路綜合設(shè)計的方法。本書注重實踐和應(yīng)用技巧的分享。全書共17章，主要內(nèi)容包括：

本書針對微電子學(xué)相關(guān)專業(yè)在后續(xù)的專業(yè)課學(xué)習(xí)過程中對物理學(xué)基礎(chǔ)知識及數(shù)學(xué)物理方法的需求。論述了在量子力學(xué)要用到數(shù)學(xué)物理方法中的波動方程,以及熱傳導(dǎo)方程與調(diào)和方程的求解方法;量子力學(xué)簡要論述薛定諤方程的應(yīng)用、氫原子的求解、量子力學(xué)中力學(xué)量的表示及相互間的關(guān)系;在熱力學(xué)與統(tǒng)計物理中,論述了熱力學(xué)的基本概念、熱力學(xué)定律、熱平衡

本書是面向微電子及相關(guān)專業(yè)的試驗教程,以微電子器件制造過程為主線,重點闡述學(xué)生在微電子制造技術(shù)學(xué)習(xí)中必須掌握的基礎(chǔ)知識和試驗方法。第1、2章介紹清洗、氧化、擴(kuò)散、離子注入、光刻、刻蝕、沉積等相關(guān)制造工藝的基礎(chǔ)知識和基礎(chǔ)試驗,詳細(xì)闡述各項單步工藝的試驗原理、試驗設(shè)備、試驗方法和步驟。第3章介紹微電子器件制造過程中的物理性