《騰訊游戲開(kāi)發(fā)精粹Ⅲ》是騰訊游戲研發(fā)團(tuán)隊(duì)不斷積累沉淀的技術(shù)結(jié)晶，是繼2019年推出《騰訊游戲開(kāi)發(fā)精粹I》和《《騰訊游戲開(kāi)發(fā)精粹II》后的誠(chéng)意續(xù)作。本書(shū)收錄了21個(gè)在上線項(xiàng)目中得到驗(yàn)證的技術(shù)方案，深入介紹了騰訊公司在游戲開(kāi)發(fā)領(lǐng)域的新研究成果和新技術(shù)進(jìn)展，涉及人工智能、計(jì)算機(jī)圖形、動(dòng)畫(huà)和物理、客戶端架構(gòu)和技術(shù)、服務(wù)端架構(gòu)和

本書(shū)結(jié)合電子電路制造行業(yè)特點(diǎn)和PCB產(chǎn)品特點(diǎn)，系統(tǒng)介紹PCB企業(yè)主要質(zhì)量管理活動(dòng)的相關(guān)理論和實(shí)踐案例，包括以“人”為中心的基礎(chǔ)質(zhì)量管理活動(dòng)和以“產(chǎn)品”為中心的核心質(zhì)量管理活動(dòng)，并介紹質(zhì)量管理未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。本書(shū)共W個(gè)部分11章。第I部分介紹PCB行業(yè)狀況、PCB產(chǎn)品制造技術(shù)和質(zhì)量的相關(guān)知識(shí)。第n部分介紹pcb企業(yè)質(zhì)量戰(zhàn)

本書(shū)主要從系列巖石破裂特性的室內(nèi)試驗(yàn)展開(kāi)，研究巖石的破壞過(guò)程及破壞機(jī)制，分析加載條件、水、溫度細(xì)觀結(jié)構(gòu)等因素對(duì)巖石物理力學(xué)特性的影響。主要內(nèi)容包括10章：緒論、含預(yù)制缺陷巖石的破裂特性、巖石點(diǎn)荷載強(qiáng)度及其破壞特性、卸荷條件下巖石的破裂特性、飽水及干濕（或濕干）循環(huán)作用對(duì)巖石力學(xué)特性的影響、軟巖崩解特性、溫度作用對(duì)巖石力

本書(shū)基于最新的氣象預(yù)報(bào)產(chǎn)品，在對(duì)其進(jìn)行精度評(píng)價(jià)和后處理的基礎(chǔ)上，通過(guò)構(gòu)建多種時(shí)間尺度的徑流預(yù)報(bào)模型，對(duì)氣象水文耦合的徑流預(yù)報(bào)進(jìn)行系統(tǒng)、深入的研究。本書(shū)主要包括以下內(nèi)容：①短、中、長(zhǎng)期氣象預(yù)報(bào)精度評(píng)價(jià)與后處理；②基于深度學(xué)習(xí)和調(diào)度函數(shù)的水庫(kù)出庫(kù)徑流模擬；③基于喀斯特新安江模型和實(shí)時(shí)校正方法，耦合氣象預(yù)報(bào)和水庫(kù)出庫(kù)的短期徑

本書(shū)介紹了異構(gòu)融合時(shí)代的操作系統(tǒng)——openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)的架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)，以及openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)在行業(yè)應(yīng)用的實(shí)踐。全書(shū)共分為3篇：第1篇介紹openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)的起源，共分為3章，內(nèi)容包括體系結(jié)構(gòu)的發(fā)展史，異構(gòu)融合OS的獨(dú)特價(jià)值和挑戰(zhàn)以及openEuler異構(gòu)融合操作系統(tǒng)的架

本書(shū)結(jié)合機(jī)械強(qiáng)度學(xué)、機(jī)械設(shè)計(jì)學(xué)、固體力學(xué)與材料強(qiáng)度學(xué)等，從理論方法到試驗(yàn)技術(shù)等方面闡述多軸熱機(jī)疲勞理論與壽命預(yù)測(cè)方法。主要內(nèi)容包括：常溫多軸循環(huán)本構(gòu)關(guān)系基礎(chǔ)、常溫多軸低周疲勞理論、多軸熱機(jī)疲勞試驗(yàn)技術(shù)、多軸熱機(jī)疲勞損傷特性、多軸熱機(jī)循環(huán)本構(gòu)關(guān)系、多軸熱機(jī)損傷定量表征方法、多軸熱機(jī)疲勞損傷累積理論、多軸熱機(jī)疲勞壽命預(yù)測(cè)方

現(xiàn)代產(chǎn)品設(shè)計(jì)正在向集成化、智能化、自動(dòng)化方向發(fā)展，為此必須提高設(shè)計(jì)專(zhuān)家與計(jì)算機(jī)工具這一人機(jī)交互設(shè)計(jì)系統(tǒng)的智能水平，以設(shè)計(jì)理論為指導(dǎo)，結(jié)合數(shù)據(jù)分析技術(shù)，增強(qiáng)設(shè)計(jì)過(guò)程的知識(shí)表達(dá)與處理能力，提高了設(shè)計(jì)問(wèn)題的求解效率，為機(jī)械創(chuàng)新性設(shè)計(jì)提供了新的動(dòng)力與源泉。本書(shū)從數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)依據(jù)、設(shè)計(jì)求解和設(shè)計(jì)驗(yàn)證角度研究產(chǎn)品全生命周期設(shè)計(jì)問(wèn)

本書(shū)基于作者多年的科研經(jīng)歷和電子設(shè)備數(shù)字化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合典型電子設(shè)備工程案例，對(duì)數(shù)字孿生系統(tǒng)的相關(guān)技術(shù)進(jìn)行了較為全面的介紹，包括電子設(shè)備的研制特點(diǎn)及應(yīng)用的數(shù)字化技術(shù)，電子設(shè)備數(shù)字樣機(jī)的模型構(gòu)建方法，數(shù)字樣機(jī)的仿真流程與實(shí)現(xiàn)，數(shù)字孿生系統(tǒng)的建模理論與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)的構(gòu)建流程與方法，數(shù)字孿生系統(tǒng)在電子設(shè)備設(shè)計(jì)、制造

本書(shū)主要總結(jié)和介紹了PCB生產(chǎn)、測(cè)試、應(yīng)用過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷、失效案例，以及PCB的可靠性測(cè)試及其失效的案例。全書(shū)共6章：分別介紹了PCB不同表面處理常見(jiàn)的缺陷、失效類(lèi)型和分析案例；PCB內(nèi)部互連缺陷ICD的分析技術(shù)和案例；PCB板料測(cè)試的各種熱分析測(cè)試和案例；X射線與超聲波掃描顯微鏡在PCB無(wú)損檢測(cè)的應(yīng)用；PCB短路與

本教材是教育部根據(jù)《“十四五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》的要求，重點(diǎn)在高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域開(kāi)展”十四五”高等教育教材體系建設(shè)工作的背景下組織編著的。面向高端裝備制造領(lǐng)域?qū)ρb備高性能、高可靠、長(zhǎng)壽命發(fā)展方向的迫切需求，系統(tǒng)性地介紹了智能診斷與預(yù)測(cè)的基本原理、方法與案例，涵蓋了基于深度學(xué)習(xí)的智能診斷、遷移智能診斷