本書將無機(jī)化學(xué)、有機(jī)化學(xué)和分析化學(xué)等基礎(chǔ)化學(xué)類知識進(jìn)行優(yōu)化整合而成。主要內(nèi)容包括：原子結(jié)構(gòu)與分子結(jié)構(gòu)、溶液和膠體溶液化學(xué)反應(yīng)速率和化學(xué)平衡、電解質(zhì)溶液；烴類化合物、鹵代烴、烴的含氧化合物、含氮化合物、雜環(huán)化合物和生物堿、糖類化合物、脂類和蛋白質(zhì)等有機(jī)化合物的結(jié)構(gòu)、性質(zhì)及用途，立體化學(xué)；酸堿滴定、沉淀滴定、配位滴定、氧化

《染料化學(xué)工藝學(xué)》以染料化學(xué)及產(chǎn)品工藝的基礎(chǔ)理論和共性技術(shù)為體系，概述了發(fā)色理論、典型合成反應(yīng)與工藝學(xué)，主要染料類別及功能染料及研究進(jìn)展。著重介紹了染料產(chǎn)品創(chuàng)制及工藝設(shè)計(jì)原理、新工藝、新技術(shù)和科技創(chuàng)新思想。在知識點(diǎn)闡述時力求結(jié)合工程實(shí)際、簡捷明了。

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本書主要內(nèi)容有：焊條電弧焊、二氧化碳?xì)怏w保護(hù)焊、手工鎢極氬弧焊和化工檢修的安全管理。使讀者能夠掌握常見幾種焊接方法的理論知識，能夠正確使用焊條電弧焊機(jī)、氣保焊機(jī)和焊接材料（包括焊條、焊絲、焊劑或保護(hù)氣體），并能夠按要求將各零配件連接成形，以完成化工機(jī)器與設(shè)備、構(gòu)件及化工管路的制作、安裝和修理，且技能水平達(dá)到中級標(biāo)準(zhǔn)。本

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本書是一本Android進(jìn)階類書籍，采用理論、源碼和實(shí)踐相結(jié)合的方式來闡述高水準(zhǔn)的Android應(yīng)用開發(fā)要點(diǎn)。本書從三個方面來組織內(nèi)容。**，介紹Android開發(fā)者不容易掌握的一些知識點(diǎn)；第二，結(jié)合Android源代碼和應(yīng)用層開發(fā)過程，融會貫通，介紹一些比較深入的知識點(diǎn)；第三，介紹一些核心技術(shù)和Android的性能優(yōu)

本書從實(shí)際應(yīng)用出發(fā)，通過35個典型實(shí)例系統(tǒng)地介紹了組態(tài)軟件MCGS的設(shè)計(jì)方法及其監(jiān)控應(yīng)用技術(shù)。全書分為兩篇：入門基礎(chǔ)篇包括組態(tài)軟件概述，組態(tài)軟件MCGS應(yīng)用基礎(chǔ)及初、高級應(yīng)用實(shí)例；監(jiān)控應(yīng)用篇采用組態(tài)軟件MCGS實(shí)現(xiàn)多個監(jiān)控設(shè)備（包括三菱PLC、西門子PLC、遠(yuǎn)程I/O模塊、PCI數(shù)據(jù)采集卡等）的模擬電壓輸入/輸出、數(shù)字

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