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  • 地下工程測(cè)試技術(shù)
    • 地下工程測(cè)試技術(shù)
    • 裴華富,朱鴻鵠,徐東升,馮偉強(qiáng),楊鋼/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥149
    • 本書是土木工程專業(yè)地下工程方向系列教材之一,較為系統(tǒng)地介紹了地下工程測(cè)試的目的和意義,總結(jié)了目前地下工程測(cè)試技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀,給出了地下工程測(cè)試技術(shù)中常用的傳感器及其安裝使用方法。本書重點(diǎn)介紹了邊坡工程監(jiān)測(cè)、軟土地基(路基)監(jiān)測(cè)技術(shù)、樁基測(cè)試技術(shù)、盾構(gòu)隧道施工監(jiān)測(cè)技術(shù)、基坑工程監(jiān)測(cè)技術(shù)、地下隧洞施工監(jiān)測(cè)技術(shù)、地下工程無損

    • ISBN:9787030750242
  • 大時(shí)空河流數(shù)值模擬理論 胡德超著
    • 大時(shí)空河流數(shù)值模擬理論 胡德超著
    • 胡德超/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥158
    • 河流數(shù)學(xué)模型是研究河道、湖泊等地表水流系統(tǒng)中水流、物質(zhì)輸運(yùn)、水質(zhì)變化、河床演變等的常用手段。作者針對(duì)工程應(yīng)用最廣的雷諾時(shí)均控制方程河流數(shù)學(xué)模型及其技術(shù)瓶頸,開展系統(tǒng)性研究并在理論與方法上取得突破。全書先后介紹所取得的一維、二維、三維、多維耦合河流數(shù)學(xué)模型理論與方法,全面覆蓋了水動(dòng)力計(jì)算、物質(zhì)輸運(yùn)模擬等內(nèi)容。本書集全面性

    • ISBN:9787030750266
  • 低維形態(tài)樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)與示范應(yīng)用
    • 低維形態(tài)樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)與示范應(yīng)用
    • 劉茜等/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥198
    • 本書重點(diǎn)介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術(shù)及其應(yīng)用示范,內(nèi)容依托國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關(guān)鍵技術(shù)與裝備”(2016YFB0700200),同時(shí)增加了國(guó)內(nèi)外相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的研究進(jìn)展、應(yīng)用案例和專利分析。本書技術(shù)內(nèi)容11章:基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術(shù),基

    • ISBN:9787030759924
  • 高溫高壓含硫油氣開發(fā)用密封材料開發(fā)與應(yīng)用
    • 高溫高壓含硫油氣開發(fā)用密封材料開發(fā)與應(yīng)用
    • 周瓊/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥168
    • 本書為“高性能高分子材料叢書”之一。全書以超深層、高含硫、超高壓等復(fù)雜油氣開發(fā)用密封材料的評(píng)價(jià)與開發(fā)為主線,總結(jié)作者十幾年來在極端工況下密封材料領(lǐng)域的研究成果,系統(tǒng)分析溫度、壓力、硫化氫及二氧化碳等腐蝕介質(zhì)濃度對(duì)常用彈性體微觀結(jié)構(gòu)性能影響規(guī)律與失效機(jī)理;討論在極端條件下橡膠主鏈結(jié)構(gòu)、硫化體系、補(bǔ)強(qiáng)及功能性填料對(duì)材料耐溫

    • ISBN:9787030760920
  • 塑料激光焊接技術(shù) 王傳洋著
    • 塑料激光焊接技術(shù) 王傳洋著
    • 王傳洋/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥108
    • 塑料激光焊接技術(shù)是一種新型的無接觸綠色塑料連接方式,具有焊接速度快、熱影響區(qū)小、無殘?jiān)㈡I合強(qiáng)度高、焊縫變形小等諸多優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于汽車零件、醫(yī)療器械、電子封裝等領(lǐng)域。本書系統(tǒng)闡述了塑料激光焊接過程中涉及的原理、技術(shù)與裝備,具體包括塑料激光焊接方法及原理、裝備及系統(tǒng),可焊接塑料性質(zhì)、焊接工藝參數(shù)及被焊樣品表面質(zhì)量對(duì)焊接

    • ISBN:9787030761170
  • 多源反向交叉眼干擾技術(shù)
    • 多源反向交叉眼干擾技術(shù)
    • 劉天鵬,魏璽章,劉振,程耘/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥118
    • 本書凝結(jié)了雷達(dá)對(duì)抗領(lǐng)域中交叉眼干擾技術(shù)的**成果,系統(tǒng)論述了可有效對(duì)抗單脈沖雷達(dá)的多源反向交叉眼干擾理論與技術(shù),為反向交叉眼干擾的工程應(yīng)用提供參考。內(nèi)容可以分為三部分:第一部分在分析對(duì)抗單脈沖測(cè)角雷達(dá)的干擾現(xiàn)狀的基礎(chǔ)上,著重介紹交叉眼干擾的理論發(fā)展歷程、現(xiàn)役裝備,論述傳統(tǒng)交叉眼干擾的若干應(yīng)用難題;第二部分闡述性能優(yōu)于傳

    • ISBN:9787030761439
  • Keras與深度學(xué)習(xí)實(shí)戰(zhàn)
    • Keras與深度學(xué)習(xí)實(shí)戰(zhàn)
    • 黃可坤,張良均/2023-9-1/ 人民郵電出版社/定價(jià):¥59.8
    • 本書以Keras深度學(xué)習(xí)的常用技術(shù)與真實(shí)案例相結(jié)合的方式,深入淺出地介紹使用Keras進(jìn)行深度學(xué)習(xí)的重要內(nèi)容。全書共7章,內(nèi)容包括深度學(xué)習(xí)概述、Keras深度學(xué)習(xí)通用流程、Keras深度學(xué)習(xí)基礎(chǔ)、基于RetinaNet的目標(biāo)檢測(cè)、基于LSTM網(wǎng)絡(luò)的詩(shī)歌生成、基于CycleGAN的圖像風(fēng)格轉(zhuǎn)換、基于TipDM大數(shù)據(jù)挖掘建

    • ISBN:9787115619792
  • 大學(xué)計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)教程
    • 大學(xué)計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)教程
    • 劉瑩,曹芝蘭/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥55
    • 本書是《大學(xué)計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)教程》的配套實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)教材,注重展現(xiàn)計(jì)算思維,從計(jì)算思維的角度來闡述知識(shí),對(duì)計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)的教學(xué)內(nèi)容和知識(shí)體系進(jìn)行整合、調(diào)整、修改和補(bǔ)充。本書兼顧計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)軟件知識(shí)理論的連貫性和實(shí)踐技術(shù)的實(shí)用性,使兩者融合,相得益彰,通過深入淺出的講解、通俗易懂的語言、簡(jiǎn)潔實(shí)用的實(shí)驗(yàn)操作,鞏固和加深學(xué)生對(duì)大學(xué)計(jì)算機(jī)基礎(chǔ)

    • ISBN:9787030761361
  • 井筒多相流動(dòng)特性及在壓井中的應(yīng)用
    • 井筒多相流動(dòng)特性及在壓井中的應(yīng)用
    • 孔祥偉,孫騰飛,張楊/2023-9-1/ 科學(xué)出版社/定價(jià):¥168
    • 本書系統(tǒng)介紹了壓井中井筒多相不穩(wěn)定流動(dòng)方面的知識(shí),分別闡述了溢流演變過程及識(shí)別方法、壓井井筒多相壓力計(jì)算方法、關(guān)井、裂縫型定容體溢流壓井方法、壓井方法優(yōu)選、壓井計(jì)算方法及壓井步驟等內(nèi)容,對(duì)常規(guī)壓井及非常規(guī)壓井的工藝及壓井過程中的多相不穩(wěn)定流參數(shù)變化規(guī)律做了詳盡的分析!禕R》井筒不穩(wěn)定流的預(yù)測(cè)及控制技術(shù)在工業(yè)中應(yīng)用廣泛

    • ISBN:9787030762412
  • 硬件產(chǎn)品經(jīng)理
    • 硬件產(chǎn)品經(jīng)理
    • 李衛(wèi)朋/2023-8-1/ 電子工業(yè)出版社/定價(jià):¥79
    • 硬件將永遠(yuǎn)很難,但是現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都更容易。第一章主要介紹產(chǎn)品開發(fā)對(duì)時(shí)間周期的依賴,如果你準(zhǔn)備啟動(dòng)一款新的硬件產(chǎn)品,你就必須提前做好時(shí)間規(guī)劃。第二章主要介紹影響硬件產(chǎn)品成功的三個(gè)關(guān)鍵要素,以一款筆者曾經(jīng)負(fù)責(zé)過的硬件產(chǎn)品為例,帶大家建立對(duì)硬件設(shè)計(jì)的全面認(rèn)識(shí)。第三章全面并詳細(xì)講解了整個(gè)硬件產(chǎn)品的開發(fā)流程,從創(chuàng)意到市場(chǎng),

    • ISBN:9787121457364