本書以激光的產(chǎn)生、傳輸、調(diào)制、探測(cè)、成像和顯示為主線，較系統(tǒng)地介紹了光電子技術(shù)及器件的基本概念、基本原理、性能參數(shù)、器件特點(diǎn)和工程應(yīng)用.全書共六章，第1章介紹輻射度學(xué)和光度學(xué)、激光產(chǎn)生的物理基礎(chǔ)和工程應(yīng)用，第2章介紹光束在大氣、電光晶體、聲光晶體、磁光介質(zhì)、光纖、非線性介質(zhì)中的傳播規(guī)律和特性，以及相關(guān)技術(shù)與器件應(yīng)用，第

本書主要內(nèi)容包括：光學(xué)基礎(chǔ)、光電探測(cè)系統(tǒng)、空天環(huán)境影響和空天目標(biāo)紅外特征及建模、可見光探測(cè)技術(shù)、紅外探測(cè)技術(shù)、主動(dòng)探測(cè)技術(shù)、目標(biāo)圖像處理技術(shù)，可作為航空航天工程、探測(cè)制導(dǎo)與控制、飛行器設(shè)計(jì)與工程等專業(yè)核心課的配套教材，有助于學(xué)生理解光電探測(cè)的基本原理和思想，掌握空天光電探測(cè)系統(tǒng)的相關(guān)設(shè)計(jì)方法及技巧，提高分析問題的能力和

本書從無機(jī)鈣鈦礦光電材料的結(jié)構(gòu)與基本性能出發(fā)，系統(tǒng)介紹了無機(jī)鈣鈦礦光電材料（量子點(diǎn)、薄膜和單晶）的不同制備方法與優(yōu)勢(shì)，重點(diǎn)闡述了該類材料在發(fā)光二極管、激光器、太陽能電池、光電探測(cè)器和電子器件等方面的應(yīng)用進(jìn)展及技術(shù)瓶頸。內(nèi)容涵蓋了該領(lǐng)域理論方面的基本概念和器件工作機(jī)理的解釋，也對(duì)材料和器件的制備工藝及優(yōu)化技術(shù)進(jìn)行了詳細(xì)闡

本書從標(biāo)量性質(zhì)和矢量性質(zhì)兩個(gè)方面介紹激光與物質(zhì)相互作用的基本理論及其應(yīng)用。全書共9章。第1章概括介紹激光與原子、分子相互作用的機(jī)理和相關(guān)問題。第2章介紹電磁場(chǎng)與原子態(tài)的二次量子化理論和光吸收與光輻射理論。第3章介紹量子劉維爾方程與光學(xué)布洛赫方程及其應(yīng)用。第4章介紹量子力學(xué)微擾理論，用于描述原子或分子的多光子激發(fā)與電離過

本書全面介紹課題組利用微納介質(zhì)調(diào)控太赫茲波幅度、相位、偏振等參數(shù)的研究成果。本書主要涵蓋有機(jī)材料、二維材料、硒氧化鉍材料、摻雜熒光體發(fā)光材料、電流變液材料等介質(zhì)的太赫茲傳輸特性，并且進(jìn)一步詳細(xì)分析光子晶體、液晶材料、VO2、鈣鈦礦量子點(diǎn)微納介質(zhì)等與超材料相結(jié)合獲得各類復(fù)合微納介質(zhì)超表面，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)太赫茲波諧振及傳輸特性

本書圍繞有源光纖、光纖激光器與光纖放大器，簡(jiǎn)明闡述和研討其基本原理、典型特征及其應(yīng)用與發(fā)展。全書分為三篇，共十四章。第一篇專注于有源光纖與光纖激光基礎(chǔ)，簡(jiǎn)要介紹光致發(fā)光、受激輻射與激光、光纖激光器與光纖放大器基本原理、激光增益介質(zhì)概況。第二篇致力于研討有源光纖的制備、特性、應(yīng)用與發(fā)展。第三篇專注于光纖激光器與光纖放大器

本書提出微波光子多學(xué)科協(xié)同設(shè)計(jì)思想與方法，首先從微波光子的跨域交叉融合出發(fā)，分析了其多學(xué)科特點(diǎn)，探討了微波光子多學(xué)科協(xié)同設(shè)計(jì)的技術(shù)挑戰(zhàn)；接著，基于微波光子多學(xué)科設(shè)計(jì)的內(nèi)涵，將需求-功能-邏輯-物理（RFLP）系統(tǒng)工程論方法引入微波光子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)中，形成了基于RFLP的微波光子系統(tǒng)仿真設(shè)計(jì)的一般方法。同時(shí)，深入研究了微波

本書緊密結(jié)合當(dāng)前武器裝備及人員面臨的光電偵察及打擊威脅，系統(tǒng)介紹了光電防護(hù)技術(shù)概述、目標(biāo)光學(xué)特性與探測(cè)原理、可見光隱身偽裝原理與技術(shù)、紅外隱身偽裝原理與防護(hù)技術(shù)、激光告警與干擾防護(hù)技術(shù)和光電防護(hù)效能評(píng)估理論與方法，內(nèi)容涵蓋了光學(xué)、紅外、激光和高光譜等波段的偵察探測(cè)、隱身偽裝及防護(hù)理論和技術(shù)。

本書內(nèi)容主要基于紅外焦平面陣列探測(cè)器領(lǐng)域取得的成果，并系統(tǒng)介紹了紅外焦平面陣列探測(cè)器的設(shè)計(jì)理論及制造過程。本書分別介紹了非制冷型和制冷型兩大類紅外焦平面陣列探測(cè)器，主要具體內(nèi)容為：碲鎘汞和超晶格等熱敏材料制備；金屬、陶瓷、晶圓和像素級(jí)四類封裝工藝；線性、旋轉(zhuǎn)式等多種斯科特式制冷技術(shù)與器件；涉及各類核心器件性能的高精度檢

本書圍繞目標(biāo)高性能探測(cè)領(lǐng)域激光相干探測(cè)的新興應(yīng)用問題,介紹了相關(guān)理論與方法。全書共5章,包括激光相干探測(cè)理論基礎(chǔ)、大氣擾動(dòng)的激光相干探測(cè)、距離速度的啁啾調(diào)幅激光相干探測(cè)、微多普勒效應(yīng)的激光相干探測(cè)以及面向合成孔徑的激光相干探測(cè)。