本教材以機(jī)械制造業(yè)常用材料的性能和選材使用為主線，介紹各類工程材料的基礎(chǔ)知識(shí)、性能和使用。教材共12章，包含金屬的結(jié)構(gòu)、性能、結(jié)晶與簡(jiǎn)單二元相圖，鐵碳合金，熱處理的原理與工藝，金屬的塑性變形、回復(fù)和再結(jié)晶，工業(yè)用鋼，鑄鐵，有色金屬及其合金，非金屬材料，金屬材料成型技術(shù)，機(jī)械零件的選材及工藝路線。各章首設(shè)置了思維導(dǎo)圖，便

工程制圖與AutoCAD教程習(xí)題集（關(guān)會(huì)英）（第4版）

《材料工程基礎(chǔ)》（第2版）以材料制備與加工過(guò)程中涉及的工程基礎(chǔ)理論為主線，從工程研究方法、工程基礎(chǔ)理論和工程理論應(yīng)用等方面介紹材料工程領(lǐng)域相關(guān)的基本理論及其應(yīng)用。主要內(nèi)容包括量綱分析理論與相似理論、流體力學(xué)基礎(chǔ)、傳熱學(xué)基礎(chǔ)、質(zhì)量傳遞原理、物料干燥、燃料及其燃燒。書(shū)中增加了對(duì)重點(diǎn)和難點(diǎn)的微視頻講解，可掃碼學(xué)習(xí)。教材注重各

《現(xiàn)代材料分析測(cè)試技術(shù)》以本科生培養(yǎng)目標(biāo)為準(zhǔn)則，介紹各種分析測(cè)試技術(shù)的基本理論、基本方法與基本技能，重點(diǎn)放在分析測(cè)試技術(shù)最常用的分析測(cè)試方法的應(yīng)用。書(shū)中以材料常用的X射線衍射分析、電子顯微分析和熱分析基本測(cè)試方法為主要內(nèi)容，輔以紅外光譜分析和核磁共振分析。在編寫(xiě)過(guò)程中，以面向應(yīng)用為主，盡量簡(jiǎn)化甚至去除深?yuàn)W的理論推導(dǎo)，采

本書(shū)以中望CAD2024版為平臺(tái)，盡可能做到體現(xiàn)CAD技術(shù)的先進(jìn)性、實(shí)用性、適用性、通用性，理論聯(lián)系實(shí)際，書(shū)中所有二維、三維圖形和源程序均已通過(guò)上機(jī)調(diào)試。本書(shū)共分17章及3個(gè)附錄。分別介紹工程CAD緒論、CAD文件操作、簡(jiǎn)單圖形繪制、圖形環(huán)境設(shè)置、圖形編輯、精確繪圖、復(fù)雜繪圖、尺寸標(biāo)注及設(shè)置、圖形輸入輸出與工程訓(xùn)練、C

《現(xiàn)代水泥基材料測(cè)試分析方法》針對(duì)水泥基材料研究過(guò)程中常用的現(xiàn)代分析測(cè)試方法進(jìn)行了系統(tǒng)介紹，內(nèi)容涵蓋了水泥基原材料表征、新拌水泥基漿體以及硬化水泥基材料的各種分析測(cè)試技術(shù)，如顆粒尺寸測(cè)試、水化熱測(cè)試、核磁共振氫譜測(cè)試、自收縮測(cè)試、流變性能測(cè)試、壓汞測(cè)孔分析、微觀形貌分析、X射線計(jì)算機(jī)斷層成像分析、X射線衍射分析、物相熱

《材料研究方法》是高等學(xué)校材料類專業(yè)的核心課程之一。本教材內(nèi)容安排體現(xiàn)對(duì)人才四方面能力的培養(yǎng)：采用科學(xué)方法研究的能力、了解現(xiàn)代工具的工作原理和使用方法的能力、針對(duì)性選擇使用現(xiàn)代工具的能力、與同行溝通交流的能力。本書(shū)主要內(nèi)容包括金相顯微分析、X射線分析、透射電子顯微分析、掃描電子顯微分析、掃描探針顯微分析五篇17章，設(shè)立

本書(shū)為“低維材料與器件叢書(shū)”之一。本書(shū)基于作者在石墨烯領(lǐng)域多年研究成果的積累，并結(jié)合國(guó)內(nèi)外最新的研究進(jìn)展，圍繞化學(xué)氣相沉積石墨烯這一主線，系統(tǒng)全面地介紹了石墨烯的化學(xué)氣相沉積生長(zhǎng)方法與機(jī)制、控制生長(zhǎng)、結(jié)構(gòu)特征、獨(dú)特性質(zhì)以及典型器件應(yīng)用，并在深入剖析現(xiàn)有問(wèn)題與挑戰(zhàn)的基礎(chǔ)上展望了研究趨勢(shì)和發(fā)展前景。全書(shū)共7章，涵蓋了該領(lǐng)域

本書(shū)在簡(jiǎn)要介紹復(fù)合材料特點(diǎn)和工業(yè)應(yīng)用的基礎(chǔ)上，詳細(xì)分析了常見(jiàn)復(fù)合材料連接技術(shù)的工藝原理和性能特點(diǎn)，主要以試驗(yàn)的方式重點(diǎn)研究玻璃纖維增強(qiáng)樹(shù)脂基復(fù)合材料螺栓連接、膠接連接、混合連接結(jié)構(gòu)的成形過(guò)程、拉伸強(qiáng)度和應(yīng)用，并分析了不同介質(zhì)環(huán)境中復(fù)合材料連接件的力學(xué)性能。

利用納米技術(shù)使豐富多彩的生物質(zhì)資源實(shí)現(xiàn)功能化應(yīng)用是當(dāng)今科研領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。本書(shū)集中反映作者及課題組成員多年來(lái)在菌絲基納米功能材料制備及應(yīng)用方面研究的數(shù)據(jù)和成果，主要涉及菌絲的生物及物理化學(xué)特性，菌絲基納米功能材料生長(zhǎng)組裝策略、形貌結(jié)構(gòu)，以及其在吸附、催化、能量轉(zhuǎn)換與存儲(chǔ)方面的應(yīng)用基礎(chǔ)研究。