芯片是近年來備受關注的高科技產(chǎn)品，在電子、航空航天、機械、船舶、儀表等領域發(fā)揮著不可替代的作用。本書圍繞芯片制造技術展開，從單晶硅晶體的拉制講起，介紹了多種硅晶體的沉積和拉制、切割技術，著重介紹了光刻技術和光刻設備，并簡要介紹了集成電路封裝技術。本書適宜對芯片技術感興趣的讀者參考。

本書提出功耗感知驗證的概念和基本原理，結合驗證項目介紹多種功耗驗證技術、工具及方法，旨在幫助VLSI低功耗設計和驗證人員在低功耗領域從零開始積累經(jīng)驗�！禕R》本書主要內(nèi)容包括UPF建模、功耗感知標準庫、基于UPF的動態(tài)功耗仿真、基于UPF的靜態(tài)功耗驗證等。本書風格簡潔實用，面向VLSI低功耗設計和驗證領域從初學者到專家

本書重點介紹薄膜、厚膜及粉體樣品組合材料芯片高通量制備技術及其應用示范，內(nèi)容依托國家重點研發(fā)計劃項目“低維組合材料芯片高通量制備及快速篩選關鍵技術與裝備”（2016YFB0700200），同時增加了國內(nèi)外相關技術領域的研究進展、應用案例和專利分析。本書技術內(nèi)容11章：基于物理氣相沉積的薄膜組合材料芯片高通量制備技術，基

本書首先介紹了半導體行業(yè)的發(fā)展史；接著將整個芯片制造流程分為“加”“減”“乘”“除”四類，用圖說的形式，講解了氧化、化學氣相淀積、物理法沉積薄膜、擴散、離子注入、清洗硅片、刻蝕、化學機械拋光、離子注入退火、回流、制備合金、光刻等核心工藝，同時對半導體材料、凈化間、化學試劑、氣體、半導體設備、掩膜版等必需條件也做了介紹。

本書是作者在多年科研和教學工作實踐總結的基礎上整理編寫而成的。全書共7章，全面介紹密碼芯片設計的基礎知識和關鍵技術。主要內(nèi)容包括：密碼芯片的基本概念與性能指標，密碼芯片的總體設計與結構設計，邏輯運算、模加運算、模乘運算、有限域乘法運算、移位操作、比特置換、查表操作、反饋移位寄存器等8類密碼處理單元設計，存儲單元與互聯(lián)單

本書以PCB設計與制作工藝流程為主線，詳細介紹了PCB設計工具AltiumDesigner20的使用方法、技巧和PCB制作工藝等內(nèi)容。本書后還以項目方式介紹了PCB設計以及PCB制作的不同工藝流程和制作方法。本書共13章，主要內(nèi)容有PCB基礎知識、PCB設計工具AltiumDesigner20使用方法與技巧，元件庫與元

當前和今后一段時期將是我國集成電路和光電芯片技術發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期和攻堅期，加強自主集成電路和光電芯片技術的研發(fā)工作，布局和突破關鍵技術并擁有自主知識產(chǎn)權，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展是我國當前的重大戰(zhàn)略需求。《中國集成電路與光電芯片2035發(fā)展戰(zhàn)略》面向2035年探討了國際集成電路與光電芯片前沿發(fā)展趨勢和中國從芯片

本書旨在闡述ASIC物理設計所需的基本步驟，方便讀者了解ASIC設計的基本思想。本書以行業(yè)通用ASIC物理設計流程順序進行編排，從ASIC庫的一般概念開始，依次介紹布局、布線、驗證及測試，涵蓋的主題包括基本標準單元設計、晶體管尺寸和布局風格、設計約束和時鐘規(guī)劃、用于布局的算法、時鐘樹綜合、用于全局和詳細布線的算法、寄生

本書將系統(tǒng)地介紹微電子制造科學原理與工程技術，覆蓋集成電路制造所涉及的晶圓材料、擴散、氧化、離子注入、光刻、刻蝕、薄膜淀積、測試及封裝等單項工藝，以及以互補金屬氧化物半導體(CMOS)集成電路為主線的工藝集成。對單項工藝除了講述相關的物理和化學原理外，還介紹一些相關的工藝設備。

本書重點介紹微電子制造工藝技術的基本原理、途徑、集成方法與設備。主要內(nèi)容包括集成電路制造工藝、相關設備、新原理技術及工藝集成。本書力求讓學生在了解集成電路制作基本原理與方法的基礎上，緊密地聯(lián)系生產(chǎn)實際，方便地理解這些原本復雜的工藝和流程，從而系統(tǒng)掌握半導體集成電路制造技術。本書內(nèi)容由淺入深，理論聯(lián)系實際，突出應用和基本