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  • 多晶硅生產(chǎn)技術(shù)——項目化教程(劉秀瓊)(第二版)
    • 多晶硅生產(chǎn)技術(shù)——項目化教程(劉秀瓊)(第二版)
    • 劉秀瓊 主編/2019-11-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥45
    • 本書為新能源類專業(yè)教學(xué)資源庫建設(shè)配套教材。本書主要講述了改良西門子法生產(chǎn)多晶硅的制備原理及生產(chǎn)過程,內(nèi)容包括三氯氫硅的合成、精餾提純,三氯氫硅氫還原制備高純硅,尾氣干法回收,硅芯的制備等核心內(nèi)容,同時對氣體的制備與凈化、四氯化硅的綜合利用與處理、純水的制備做了詳細介紹。本書緊密結(jié)合生產(chǎn)實踐,注重理論與實踐的有機結(jié)合。書

    • ISBN:9787122358011
  • 占“新”為民  興“材”報國——王占國院士文集
    • 占“新”為民 興“材”報國——王占國院士文集
    • 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所編/2018-11-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥480
    • 本書梳理和總結(jié)了中國科學(xué)院院士、半導(dǎo)體材料及材料物理學(xué)家王占國院士近60年從事半導(dǎo)體材料領(lǐng)域科研活動的歷程。主要包括王占國院士生活和工作的珍貴照片、有代表性的研究論文、科研和工作事跡、回憶文章、獲授獎項以及育人情況等內(nèi)容。王占國院士是我國著名的半導(dǎo)體材料及材料物理學(xué)家,對推動我國半導(dǎo)體材料科學(xué)領(lǐng)域的學(xué)術(shù)繁榮、學(xué)科發(fā)展、

    • ISBN:9787030591067
  • 半導(dǎo)體中的氫
    • 半導(dǎo)體中的氫
    • 崔樹范著/2018-3-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥68
    • 本書系統(tǒng)并扼要介紹國際上從上世紀八十年代直到今天持續(xù)活躍的關(guān)于半導(dǎo)體中氫的研究成果。內(nèi)容涵蓋從半導(dǎo)體中氫原子與分子的最初實驗發(fā)現(xiàn)到氫致缺陷研究(包括國內(nèi)研究人員的貢獻),到硅等元素半導(dǎo)體至砷化鎵,碳化硅等化合物半導(dǎo)體中氫的基本性質(zhì)和重要效應(yīng)。其中包括對材料和器件研制至關(guān)重要的含氫復(fù)合物,荷電雜質(zhì)與缺陷的中性化,氫致半導(dǎo)

    • ISBN:9787030564924
  • 半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬計算方法的理論和應(yīng)用
    • 半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬計算方法的理論和應(yīng)用
    • 袁益讓,劉蘊賢著/2018-3-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥198
    • 半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬計算方法是現(xiàn)代計算數(shù)學(xué)和工業(yè)與應(yīng)用數(shù)學(xué)的重要領(lǐng)域。半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬是用電子計算機模擬半導(dǎo)體器件內(nèi)部重要的物理特性,獲取有效數(shù)據(jù),是設(shè)計和研制新型半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的有效工具。本書主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體器件數(shù)值模擬的有限元方法、有限差分方法,半導(dǎo)體問題的區(qū)域分裂和局部加密網(wǎng)格方法,半導(dǎo)體瞬態(tài)問題的塊中心差分方

    • ISBN:9787030519009
  • 半導(dǎo)體材料測試與分析
    • 半導(dǎo)體材料測試與分析
    • 楊德仁等著/2017-12-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥148
    • 本書主要描述半導(dǎo)體材料的主要測試分析技術(shù),介紹各種測試技術(shù)的基本原理、儀器結(jié)構(gòu)、樣品制備和分析實例,主要包括載流子濃度(電阻率)、少數(shù)載流子壽命、發(fā)光等性能以及雜質(zhì)和缺陷的測試,其測試分析技術(shù)涉及到四探針電阻率測試、無接觸電阻率測試、擴展電阻、微波光電導(dǎo)衰減測試、霍爾效應(yīng)測試、紅外光譜測試、深能級瞬態(tài)譜測試、正電子湮滅

    • ISBN:9787030270368
  •  直拉單晶硅工藝技術(shù)(黃有志)(第二版)
    • 直拉單晶硅工藝技術(shù)(黃有志)(第二版)
    • 黃有志,王麗 主編 郭宇 副主編/2017-8-1/ 化學(xué)工業(yè)出版社/定價:¥28
    • 本書主要內(nèi)容包括單晶爐的基本知識、直拉單晶爐、直拉單晶爐的熱系統(tǒng)及熱場、晶體生長控制器、原輔材料的準備、直拉單晶硅生長技術(shù)、鑄錠多晶硅工藝、摻雜技術(shù)等內(nèi)容。本書可作為各類院校太陽能光伏產(chǎn)業(yè)硅材料技術(shù)專業(yè)、新能源專業(yè)的教材,也可作為單晶硅生產(chǎn)企業(yè)的員工培訓(xùn)教材,還可作為相關(guān)專業(yè)工程技術(shù)人員的參考書。

    • ISBN:9787122298850
  • 整機電子裝聯(lián)技術(shù)
    • 整機電子裝聯(lián)技術(shù)
    • 汪方寶/2017-5-1/ 電子工業(yè)出版社/定價:¥59
    • 本書全面地總結(jié)了整機電子裝聯(lián)技術(shù),內(nèi)容涵蓋整機裝聯(lián)的各個方面。從工程應(yīng)用角度,全面、系統(tǒng)地對整機裝聯(lián)的裝配環(huán)境及所需材料進行了詳細的描述,如焊料、焊劑、膠黏劑等。介紹了整機裝配中使用的電纜組件、連接器等的電裝工藝,如電纜及連接器的選型、電纜的綁扎和走線注意事項、元器件的裝配工藝等。著重對基礎(chǔ)知識進行了講解,同時結(jié)合實際

    • ISBN:9787121312977
  • SMT可制造性設(shè)計
    • SMT可制造性設(shè)計
    • 賈忠中/2015-4-1/ 電子工業(yè)/定價:¥88
    • 本書是一本介紹PCBA可制造性設(shè)計要求的專著,本書分為三個部分,即上、中、下篇。介紹了可制造性設(shè)計的有關(guān)概念、PCB的加工方法與性能、表面組裝的工藝特點與要求等內(nèi)容。

    • ISBN:9787121256387
  • 半導(dǎo)體工藝與測試實驗
    • 半導(dǎo)體工藝與測試實驗
    • 謝德英 ... [等] 編/2015-3-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥34
    • 《半導(dǎo)體工藝與測試實驗》主要內(nèi)容包括半導(dǎo)體工藝的6個主要單項實驗、半導(dǎo)體材料特性表征與器件測試實驗、工藝和器件特性仿真實驗。并通過綜合流程實驗整合各單項實驗知識和技能,著重培養(yǎng)學(xué)生的半導(dǎo)體器件的綜合設(shè)計能力。

    • ISBN:9787030436467
  • 真空鍍膜原理與技術(shù)
    • 真空鍍膜原理與技術(shù)
    • 方應(yīng)翠主編/2014-2-1/ 科學(xué)出版社/定價:¥38
    • 《真空鍍膜原理與技術(shù)》闡述了真空鍍膜的應(yīng)用,真空鍍膜過程中薄膜在基體表面生長過程;探討了薄膜生長的影響因素;具體地介紹了真空鍍膜的各種方法,包括真空蒸發(fā)鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍以及化學(xué)氣相沉積的原理、特點、裝置及應(yīng)用技術(shù)等。力求避開煩瑣的數(shù)學(xué)公式,盡量用簡單的語言闡述物理過程。通俗易懂、簡單易學(xué)。

    • ISBN:9787030398987
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