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在數(shù)字化時(shí)代，公司的業(yè)務(wù)都高度依賴信息技術(shù)，研發(fā)效能已經(jīng)成為信息科技企業(yè)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力。研發(fā)效能在國(guó)內(nèi)還處于快速探索期，還有一系列非常重要的概念需要澄清，方法和實(shí)踐需要整理，問題和困惑需要解答。本書試圖通過洞悉研發(fā)效能提升的底層邏輯，全方位、系統(tǒng)地介紹研發(fā)效能的全景。我們希望這本書是研發(fā)效能領(lǐng)域的百科全書，能夠涵蓋效

本書基于流行穩(wěn)定版Flink1.13進(jìn)行講解，從Flink數(shù)據(jù)處理思想開始講起，帶領(lǐng)讀者深入理解Flink的基本架構(gòu)，進(jìn)而由淺入深結(jié)合具體案例進(jìn)行講解，詳細(xì)剖析了Flink中DataStreamAPI的使用，并對(duì)Flink中的時(shí)間語義、狀態(tài)、容錯(cuò)機(jī)制等重要概念進(jìn)行了詳盡的闡釋。同時(shí)，本書還對(duì)實(shí)際開發(fā)過程中常用的Flin

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后摩爾時(shí)代將硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技術(shù)等先進(jìn)集成封裝技術(shù)作為重要發(fā)展方向。本書系統(tǒng)介紹作者團(tuán)隊(duì)在TSV三維集成方面的研究工作，包括緒論、TSV工藝仿真、TSV工藝、TSV三維互連電學(xué)設(shè)計(jì)、三維集成微系統(tǒng)的熱管理方法、三維集成電學(xué)測(cè)試技術(shù)、TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù)、TSV三維集成應(yīng)用、發(fā)展趨勢(shì)。為了

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