本書基于流行穩(wěn)定版Flink1.13進(jìn)行講解，從Flink數(shù)據(jù)處理思想開始講起，帶領(lǐng)讀者深入理解Flink的基本架構(gòu)，進(jìn)而由淺入深結(jié)合具體案例進(jìn)行講解，詳細(xì)剖析了Flink中DataStreamAPI的使用，并對Flink中的時(shí)間語義、狀態(tài)、容錯(cuò)機(jī)制等重要概念進(jìn)行了詳盡的闡釋。同時(shí)，本書還對實(shí)際開發(fā)過程中常用的Flin

本書分為兩個(gè)主要部分：第一部分是設(shè)計(jì)引言，講述了鄉(xiāng)村別墅住宅的選址及場地分析、報(bào)建、常見別墅建筑風(fēng)格、抗震與防火設(shè)計(jì)、庭院設(shè)計(jì)、施工要點(diǎn)等內(nèi)容；第二部分是近年來一些較為典型的案例分析，介紹了建筑的空間組織、材料運(yùn)用，包含實(shí)景照片、設(shè)計(jì)圖紙、文字描述等，在分析設(shè)計(jì)手法的同時(shí)，也剖析了施工過程中遇到的難點(diǎn)及解決措施。本書適

本書對化學(xué)工業(yè)進(jìn)行了概述；介紹了天然氣、石油、煤等化學(xué)原料的組成和初加工流程，硫酸、硝酸、燒堿、純堿、合成氨、尿素等典型無機(jī)化工產(chǎn)品的性質(zhì)、用途和生產(chǎn)工藝流程，以及二甲苯、乙烯、丙烯、丁二烯及主要衍生品等典型有機(jī)化工產(chǎn)品的性質(zhì)、用途和生產(chǎn)工藝流程；探討了綠色化學(xué)工藝、原子經(jīng)濟(jì)性的定義和實(shí)現(xiàn)綠色化學(xué)工藝的途徑與案例，以及

后摩爾時(shí)代將硅通孔（throughsiliconvia，TSV）技術(shù)等先進(jìn)集成封裝技術(shù)作為重要發(fā)展方向。本書系統(tǒng)介紹作者團(tuán)隊(duì)在TSV三維集成方面的研究工作，包括緒論、TSV工藝仿真、TSV工藝、TSV三維互連電學(xué)設(shè)計(jì)、三維集成微系統(tǒng)的熱管理方法、三維集成電學(xué)測試技術(shù)、TSV轉(zhuǎn)接板技術(shù)、TSV三維集成應(yīng)用、發(fā)展趨勢。為了

本書針對高分子材料需要添加助劑以增加其功能性和高性能化的要求，設(shè)計(jì)和制備了系列高分子材料用助劑，系統(tǒng)研究了助劑結(jié)構(gòu)性能和應(yīng)用，獲得了良好阻燃、阻隔和力學(xué)等性能的功能化高分子復(fù)合材料。這為實(shí)現(xiàn)高分子材料功能化和高性能化的生產(chǎn)及其應(yīng)用提供了理論指導(dǎo)與實(shí)踐基礎(chǔ)。

本書為普通高等學(xué)校機(jī)械類和近機(jī)械類專業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)課教材。全書共10章：第1～5章主要闡述互換性基本概念、尺寸精度、形狀和位置精度、表面粗糙度及測量技術(shù)基礎(chǔ)等機(jī)械零件的精度設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)；第6章和第7章主要闡述軸承、鍵、螺紋、圓錐、導(dǎo)軌和齒輪等典型零件的精度設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)；第8章主要闡述尺寸鏈的基本概念及計(jì)算；第9章簡單介紹計(jì)

本書深入探討高性能齒輪精密數(shù)控加工基礎(chǔ)理論和方法、關(guān)鍵技術(shù)及制齒裝備。第1章介紹高性能齒輪數(shù)控加工技術(shù)、高性能齒輪數(shù)控加工裝備研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢、面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。第2章介紹高性能齒輪精密修形計(jì)算理論。第3章介紹高性能齒輪加工原理誤差消減方法。第4章介紹數(shù)控制齒機(jī)床多源誤差建模方法及補(bǔ)償技術(shù)。第5章介紹精密數(shù)控制齒機(jī)床

本書針對醫(yī)用納米材料生物效應(yīng)研究與安全性評價(jià)這一內(nèi)涵日益豐富且發(fā)展迅猛的新領(lǐng)域，主要介紹醫(yī)用納米材料的基本信息、發(fā)展現(xiàn)狀和未來前景，闡述納米藥物及納米相關(guān)醫(yī)療器械安全性評價(jià)的基本概念、主要內(nèi)容和主要挑戰(zhàn)，探討醫(yī)用納米材料安全性評價(jià)的必要程序、組織管理和監(jiān)管框架，系統(tǒng)梳理納米生物效應(yīng)與安全性研究所涉及的檢測方法、藥代動(dòng)力

本書主要介紹近幾年來作者在系統(tǒng)簽名理論方面的研究成果，內(nèi)容側(cè)重于系統(tǒng)簽名的度量特征，主要探討如何更有效地從系統(tǒng)結(jié)構(gòu)出發(fā)來計(jì)算簽名，以及簽名作為可靠性度量的年齡性質(zhì)等，這些結(jié)果對系統(tǒng)簽名在可靠性中獲得更深入的應(yīng)用至關(guān)重要。此外，本書還介紹了文獻(xiàn)中已有的系統(tǒng)簽名的一些擴(kuò)展，包括多狀態(tài)系統(tǒng)簽名、多類型系統(tǒng)簽名、概率簽名、耦合

逆合成孔徑雷達(dá)是對空天目標(biāo)進(jìn)行探測、跟蹤、成像的重要傳感器，可獲取目標(biāo)的一維、二維甚至三維圖像。隨著先進(jìn)成像雷達(dá)裝備的研制，雷達(dá)成像也面臨高載頻、大帶寬、目標(biāo)遠(yuǎn)距離、非合作帶來的一系列挑戰(zhàn)，亟須研究和探索與之相適應(yīng)的高分辨成像算法和技術(shù)。本書重點(diǎn)闡述研究團(tuán)隊(duì)在逆合成孔徑雷達(dá)精細(xì)化成像與多維度成像方面取得的**研究成果，